一种PCB塞孔油墨及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种PCB塞孔油墨，包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包括四氢苯酐改性双酚F型环氧丙烯酸酯15‑25份、四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯10‑20份、助剂50‑60份。本发明专利技术的PCB塞孔油墨具有较好的耐高温性能，塞孔后经高温测试不开裂无凹陷。

A PCB Jack ink and preparation method thereof

The invention provides a PCB Jack ink, including the main agent and curing agent by weight, the main agent including THPA modified bisphenol F epoxy acrylate 15 25, THPA modified bisphenol A novolac epoxy acrylate 10 20 copies, 60 copies of 50 additives. PCB Jack ink of the invention has good heat resistance, high temperature cracking test after Jack without depression.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB塞孔油墨及其制备方法
本专利技术涉及PCB油墨领域，尤其涉及一种PCB塞孔油墨及该油墨的制备方法。
技术介绍
随着印制电路板装配要求的提高和进步，越来越多的印制电路板提出塞孔要求。印制电路板的油墨塞孔工艺是随着表面安装技术(SMT)发展起来的一项采用网版印刷的特殊工艺。电路板包括多种空孔，除元器件插装孔、安装孔、散热孔和测试孔外，其余空孔多数没有必要裸露。油墨塞孔可以防止后续的元器件组装焊接时，助焊剂或焊锡从焊接面通过空孔流到元器件面。军工电路板、汽车板等可靠性要求。导通塞孔也要求不能有空泡不能开裂。因此需要开发一种具有深层固化能力强，耐高温性能强，韧性好冷热循环不开裂的油墨。CN1396218A公开了一种无溶剂热硬化感光塞孔油墨，其成份包括：一种或多种的液态或非液态环氧树脂；一种或多种的阳离子光起始剂；一种或多种非碱性的环氧树脂树脂热硬化剂；一种或多种的无机填充物，系为可选择性适量的加入，用以调节其电气绝缘性、耐酸性、流变性等物理特性；一种或多种的有机物性辅助剂。CN1996144A公开了一种用于印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物，是包括含有选自由(甲代)丙烯酸烷酯系单体、苯乙烯系、含环氧基的(甲代)丙烯酸酯的至少一种单体构成主链的树脂、感光性单体、光聚合起始剂、无机填充剂以及流变助剂所构成。改专利技术的塞孔油墨组合物，具有剥膜速度快的优点。上述两种塞孔油墨虽能适用于印刷电路板的量产需求，但对于军工电路板、汽车板等高要求产品，难以做到高温不开裂不空洞。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于PCB的塞孔油墨及其制备方法。本专利技术的PCB塞孔油墨，包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包括四氢苯酐改性双酚F型环氧丙烯酸酯15-25份、四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯10-20份、助剂50-60份。优选地，所述四氢苯酐改性的双酚F型环氧丙烯酸酯的固体酸酯为70-100mgKOH/g。优选地，所述四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯的固体酸酯为70-100mgKOH/g。优选地，按重量份计，所述四氢苯酐改性双酚F型环氧丙烯酸酯18-22份、四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯13-16份、助剂50-60份。优选地，按重量份记，所述助剂包括光引发剂3-5份、填充剂10-35份、分散剂0.1-0.5份、流变助剂0.1-0.5份、气相二氧化硅1-5份、消泡剂0.5-1.5份、二价酸酯2.5-3.5份、色粉0.1-0.8份。优选地，所述色粉包括酞菁绿、酞菁蓝、永固黄、碳墨中的一种或几种。优选地，所述固化剂包括E51环氧树脂1-10份、酚醛环氧树脂1-10份、二价酸酯1-5份、三环氧丙基异氰尿酸酯3-10份、活性单体5-10份、填充剂4-5份、三聚氰胺1-2份。优选地，所述填充剂包括硫酸钡、滑石粉、碳酸钙、石英粉中的一种或几种。优选地，所述活性单体包括双季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯中的一种或几种。本专利技术提供一种如上述任一实施例所述的PCB塞孔油墨的制备方法，包括如下步骤：主剂的制备：(1)将双酚F型环氧改性丙烯酸酯、双酚A型酚醛环氧改性丙烯酸酯、助剂按一定比例加入分散桶内；(2)用高速分散机进行高速分散；(3)用三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为20微米以下；(4)加入稀释剂将粘度调到200-400dPa.s；(5)然后用150-300目的滤布过滤；固化剂的制备：(1)把E51环氧树脂、酚醛环氧树脂、二价酸酯、三环氧丙基异氰尿酸酯、活性单体、硫酸钡、三聚氰胺按比例加入分散桶内；(2)用高速分散机进行高速分散；(3)用三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为20微米以下；(4)加入稀释剂将粘度调到50-200dPa.s；(5)然后用150-300目的滤布过滤。优选地，所述主剂制备的步骤(2)和固化剂制备的步骤(2)中的高速分散机的分散速度为600-1000转/分钟，分散为时间30-60分钟。本专利技术的PCB塞孔油墨具有较好的耐高温性能，塞孔后经高温测试不开裂无凹陷。具体实施方式为了使本专利技术的专利技术目的、技术方案及其技术效果更加清晰，以下结合具体实施方式对本专利技术进行详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本专利技术，并非为了限定本专利技术。本实施例提供一种PCB塞孔油墨，包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包括四氢苯酐改性双酚F型环氧丙烯酸酯15-25份、四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯10-20份、助剂50-60份。在优选实施例中，所述四氢苯酐改性的双酚F型环氧丙烯酸酯的固体酸酯为70-100mgKOH/g。在优选实施例中，所述四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯的固体酸酯为70-100mgKOH/g。在优选实施例中，按重量份计，所述四氢苯酐改性双酚F型环氧丙烯酸酯18-22份、四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯13-16份、助剂50-60份。在优选实施例中，按重量份记，所述助剂包括光引发剂3-5份、填充剂10-35份、分散剂0.1-0.5份、流变助剂0.1-0.5份、气相二氧化硅1-5份、消泡剂0.5-1.5份、二价酸酯2.5-3.5份、色粉0.1-0.8份。在优选实施例中，所述色粉包括酞菁绿、酞菁蓝、永固黄、碳墨中的一种或几种。在优选实施例中，所述固化剂包括E51环氧树脂1-10份、酚醛环氧树脂1-10份、二价酸酯1-5份、三环氧丙基异氰尿酸酯3-10份、活性单体5-10份、填充剂4-5份、三聚氰胺1-2份。在优选实施例中，所述填充剂包括硫酸钡、滑石粉、碳酸钙、石英粉中的一种或几种。在优选实施例中，所述活性单体包括双季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯中的一种或几种。本实施例还提供一种PCB塞孔油墨的制备方法，包括如下步骤：主剂的制备：(1)将双酚F型环氧改性丙烯酸酯、双酚A型酚醛环氧改性丙烯酸酯、助剂按一定比例加入分散桶内；(2)用高速分散机进行高速分散；(3)用三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为20微米以下；(4)加入稀释剂将粘度调到200-400dPa.s；(5)然后用150-300目的滤布过滤；固化剂的制备：(1)把E51环氧树脂、酚醛环氧树脂、二价酸酯、三环氧丙基异氰尿酸酯、活性单体、硫酸钡、三聚氰胺按比例加入分散桶内；(2)用高速分散机进行高速分散；(3)用三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为20微米以下；(4)加入稀释剂将粘度调到50-200dPa.s；(5)然后用150-300目的滤布过滤。在优选实施例中，所述主剂制备的步骤(2)和固化剂制备的步骤(2)中的高速分散机的分散速度为6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB塞孔油墨，其特征在于，包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包括四氢苯酐改性双酚F型环氧丙烯酸酯15‑25份、四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯10‑20份、助剂50‑60份。

【技术特征摘要】
1.一种PCB塞孔油墨，其特征在于，包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包括四氢苯酐改性双酚F型环氧丙烯酸酯15-25份、四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯10-20份、助剂50-60份。2.如权利要求1所述的PCB塞孔油墨，其特征在于，所述四氢苯酐改性的双酚F型环氧丙烯酸酯的固体酸酯为70-100mgKOH/g。3.如权利要求1所述的PCB塞孔油墨，其特征在于，所述四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯的固体酸酯为70-100mgKOH/g。4.如权利要求1所述的PCB塞孔油墨，其特征在于，按重量份记，所述助剂包括光引发剂3-5份、填充剂10-35份、分散剂0.1-0.5份、流变助剂0.1-0.5份、气相二氧化硅1-5份、消泡剂0.5-1.5份、二价酸酯2.5-3.5份、色粉0.1-0.8份。5.如权利要求4所述的PCB塞孔油墨，其特征在于，所述色粉包括酞菁绿、酞菁蓝、永固黄、碳墨中的一种或几种。6.如权利要求1所述的PCB塞孔油墨，其特征在于，按重量份记，所述固化剂包括E51环氧树脂1-10份、酚醛环氧树脂1-10份、二价酸酯1-5份、三环氧丙基异氰尿酸酯3-10份、活性单体5-10份、填充剂4-5份、三聚氰胺1-2份。7.如权利要求4或6所述的PCB塞孔油墨，其特征在于，所述填充剂包括硫酸钡、滑石粉、碳酸钙、石英粉中的一种或几种。8.如权利要求6所述的PCB塞孔油墨，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛国春，陈滔粮，
申请(专利权)人：广东高仕电研科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44