散热装置及电子设备制造方法及图纸
Heat dissipation device and electronic equipment
The embodiment of the utility model discloses a heat radiating device and electronic device, the heat dissipating device comprises: cooling fan, heat pipe and a fixed component of the heat transfer for the heating element in the electronic device of heat to the cooling fan; the heat pipe of the fixed components and electronic equipment the circuit board is fixedly connected by the cooling fan is connected with the circuit board through the fixing component. The heat dissipating device of the embodiment of the utility model has compact structure, which effectively reduces the occupied amount of the heat dissipation device to the internal space (circuit board) of the electronic device, such as notebook computer, and improves the assembly efficiency and the production cost simultaneously.
【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备
本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种结构紧凑的散热装置及电子设备。
技术介绍
如今笔记本电脑设计越来越趋于轻薄化，因此，如何对笔记本电脑内部电子元器件进行合理布局成为了促进笔记本电脑轻薄化设计的关键因素，现有技术中的笔记本电脑的散热设计多为风冷式，即，将发热元件产生的热量通过导热管传递至散热风扇处，由散热风扇产生的气流进行散热，导热管通常由连接件固定在电路板(PCB板)上，散热风扇与电路板通过公、母端子进行电连接，这就导致了连接件只具备固定导热管的作用，同时，还要在电路板上额外设置相应的连接端子与散热风扇进行连接，从而加大了对电路板的占用空间，进而影响了笔记本电脑的轻薄化设计。
技术实现思路
有鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例提供一种结构紧凑的散热装置及电子设备。为解决上述问题，本技术实施例提供的技术方案是：一种散热装置，应用于电子设备上，所述散热装置包括：散热风扇、导热管及固定组件，所述导热管用于将电子设备内的发热元件产生的热量传递至所述散热风扇处；所述导热管通过所述固定组件与电子设备内的电路板固定连接，所述散热风扇通过所述固定组件与所述电...
【技术保护点】
一种散热装置，应用于电子设备上，其特征在于，所述散热装置包括：散热风扇、导热管及固定组件，所述导热管用于将电子设备内的发热元件产生的热量传递至所述散热风扇处；所述导热管通过所述固定组件与电子设备内的电路板固定连接，所述散热风扇通过所述固定组件与所述电路板电连接。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，应用于电子设备上，其特征在于，所述散热装置包括：散热风扇、导热管及固定组件，所述导热管用于将电子设备内的发热元件产生的热量传递至所述散热风扇处；所述导热管通过所述固定组件与电子设备内的电路板固定连接，所述散热风扇通过所述固定组件与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述固定组件包括：固定板及连接件，所述固定板上设有第一连接部，所述电路板上设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述连接件连接所述第一连接部及所述第二连接部，以固定连接所述固定板及所述电路板。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述连接件由导电材料制成，所述第一连接部上设有第一导电体，所述散热风扇的接线端与所述第一导电体电连接，所述第二连接部上设有第二导电体，所述连接件电连接所述第一导电体及所述第二导电体，以将所述固定板与所述电路板电连接。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述连接件为螺栓，所述第一连接部上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：苑德财，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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