一种PCIE设备的导风散热方法和结构技术

本发明专利技术公开了一种PCIE设备的导风散热方法和结构，所述方法通过在服务器机箱中安装PCIE设备的位置，设置能回弹的有机构件，当机箱中没有安装PCIE设备时，机构件成伸展状态，将该PCIE设备所在的风路关闭；当机箱中安装了PCIE设备时，机构件成收缩状态，将该PCIE设备所在的风路敞开。本发明专利技术可以根据不同PCIE外壳结构特点设计出可以活动的机构件；该活动的机构件可以回弹，当有设备的时候被压低，起到导风作用，没有PCIE设备的时候回弹，起到挡风的作用，从而降低风扇转速及整机功耗。

Air conduction and heat dissipation method and structure of a PCIE device

【技术实现步骤摘要】
一种PCIE设备的导风散热方法和结构
本专利技术涉及服务器散热
，具体涉及一种PCIE设备的导风散热方法和结构。
技术介绍
目前的PCIE设备，例如GPU,PCIESSD，显卡等设备在服务器中是属于选配的部件，但是服务器整机设计时均有给PCIE设备设计的散热窗，并设计有导风系统。但当客户选配的机器没有设置PCIE设备的时候，这个散热窗和导风系统依然存在，不管是否存在PCIE设备，都会有风流过，这样就无形中造成整机功耗的增加，造成资源浪费。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对上述问题，本专利技术提供一种PCIE设备的导风散热方法和结构，当有PCIE设备的时候，可活动的机构件就会被打开，有冷风流过，起到散热的效果，没有PCIE设备的时候，可活动的机构件就会关闭，从而降低风扇的转速，降低整机功耗。本专利技术所采用的技术方案为：一种PCIE设备的导风散热方法，所述方法通过在服务器机箱中安装PCIE设备的位置，设置能回弹的有机构件，该机构件，可以回弹，起到导风，或者挡风的作用。当机箱中没有安装PCIE设备时，机构件成伸展状态，将该PCIE设备所在的风路关闭；当机箱中安装了PCIE设备时，机构件成收缩状态，将该PCIE设备所在的风路敞开。所述机构件弹起时的形状与PCIE设备所在风路的截面形状相适应。所述机构件采用的MYLAR材质，具有弹性，可以回弹。当安装PCIE设备的时候此mylar就会被压下，冷风就会从前端流向后端，起到散热作用。当没有PCIE设备的时候此mylar在弹力的作用下，就会自动回弹，挡住风的流向。所述机构件为长条形片状的折叠结构，其中长条形片状折叠结构的两端为固定端，用于固定机构件，中间的折叠部分在压力作用下压低变平，在自身弹力作用下恢复支撑形状。一种PCIE设备的导风散热结构，所述结构包括设置于服务器机箱中安装PCIE设备的位置的机构件，所述机构件为能回弹的活动部件，能伸展或压缩：当机箱中没有安装PCIE设备时，机构件成伸展状态，将该PCIE设备所在的风路关闭；当机箱中安装了PCIE设备时，机构件成收缩状态，将该PCIE设备所在的风路敞开。所述机构件弹起时的形状与PCIE设备所在风路的截面形状相适应。所述机构件采用的MYLAR材质，具有弹性，可以回弹，当安装PCIE设备的时候此mylar就会被压下，冷风就会从前端流向后端，起到散热作用；当没有PCIE设备的时候此mylar在弹力的作用下，就会自动回弹，挡住风的流向。所述机构件为长条形片状的折叠结构，其中长条形片状折叠结构的两端为固定端，用于固定机构件，中间的折叠部分截面为四边形，在压力作用下压低变平，撤销压力后，在自身弹力作用下恢复支撑形状。本专利技术的有益效果为：本专利技术可以根据不同PCIE外壳结构特点设计出可以活动的机构件；该活动的机构件可以回弹，当有设备的时候被压低，起到导风作用，没有PCIE设备的时候回弹，起到挡风的作用，从而降低风扇转速及整机功耗。附图说明图1为PCIE设备的导风散热结构示意图；图2为导风散热结构的机构件收缩时示意图；其中箭头方向代表风的传导方向。具体实施方式根据说明书附图，结合具体实施方式对本专利技术进一步说明：实施例1如图1所示，一种PCIE设备的导风散热方法，所述方法通过在服务器机箱中安装PCIE设备的位置2，设置能回弹的有机构件1，该机构件，可以回弹，起到导风，或者挡风的作用。当机箱中没有安装PCIE设备时，机构件1成伸展状态，将该PCIE设备所在的风路关闭；当机箱中安装了PCIE设备时，机构件1成收缩状态，将该PCIE设备所在的风路敞开。所述机构件1弹起时的形状与PCIE设备所在风路的截面形状相适应。所述机构件1采用的MYLAR材质，具有弹性，可以回弹。当安装PCIE设备的时候此mylar就会被压下，冷风就会从前端流向后端，起到散热作用，如图2所示；当没有PCIE设备的时候此mylar在弹力的作用下，就会自动回弹，挡住风的流向，如图1所示。所述机构件1为长条形片状的折叠结构，其中长条形片状折叠结构的两端为固定端，用于固定机构件，中间的折叠部分在压力作用下压低变平，在自身弹力作用下恢复支撑形状。实施例2一种PCIE设备的导风散热结构，所述结构包括设置于服务器机箱中安装PCIE设备的位置2的机构件1，所述机构件1为能回弹的活动部件，能伸展或压缩：当机箱中没有安装PCIE设备时，机构件1成伸展状态，将该PCIE设备所在的风路关闭；当机箱中安装了PCIE设备时，机构件1成收缩状态，将该PCIE设备所在的风路敞开。所述机构件弹起时的形状与PCIE设备所在风路的截面形状相适应。所述机构件采用的MYLAR材质，具有弹性，可以回弹，当安装PCIE设备的时候此mylar就会被压下，冷风就会从前端流向后端，起到散热作用；当没有PCIE设备的时候此mylar在弹力的作用下，就会自动回弹，挡住风的流向。所述机构件为长条形片状的折叠结构，其中长条形片状折叠结构的两端为固定端，用于固定机构件，中间的折叠部分截面为四边形，在压力作用下压低变平，撤销压力后，在自身弹力作用下恢复支撑形状。实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCIE设备的导风散热方法，其特征在于，所述方法通过在服务器机箱中安装PCIE设备的位置，设置能回弹的有机构件，当机箱中没有安装PCIE设备时，机构件成伸展状态，将该PCIE设备所在的风路关闭；当机箱中安装了PCIE设备时，机构件成收缩状态，将该PCIE设备所在的风路敞开。

【技术特征摘要】
1.一种PCIE设备的导风散热方法，其特征在于，所述方法通过在服务器机箱中安装PCIE设备的位置，设置能回弹的有机构件，当机箱中没有安装PCIE设备时，机构件成伸展状态，将该PCIE设备所在的风路关闭；当机箱中安装了PCIE设备时，机构件成收缩状态，将该PCIE设备所在的风路敞开。2.根据权利要求1所述的一种PCIE设备的导风散热方法，其特征在于，所述机构件弹起时的形状与PCIE设备所在风路的截面形状相适应。3.根据权利要求1或2所述的一种PCIE设备的导风散热方法，其特征在于，所述机构件采用的MYLAR材质。4.根据权利要求3所述的一种PCIE设备的导风散热方法，其特征在于，所述机构件为长条形片状的折叠结构，其中长条形片状折叠结构的两端为固定端，用于固定机构件，中间的折叠部分在压力作用下压低变平，在自身弹力作用下恢复...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯永召，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41