The present invention provides a multilayer capacitor and its manufacture method and the multilayer capacitor plate, the multilayer capacitor comprises a capacitor body and a first through-hole electrode and the second electrode holes, the capacitor body comprises a dielectric layer arranged alternately; the first and second inner electrodes. Between the first electrode and the second electrode inserted in the dielectric layer; and the first slot and second slots, formed in the capacitor body back to each other on the first surface and the second surface and extends along the first direction stacked on the dielectric layer, and contacting the the first electrode and the second electrode, the first electrode and the second hole hole electrode are respectively formed in the first groove and the second groove, and respectively electrically connected to the first electrode and the second Two internal electrode.
【技术实现步骤摘要】
多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板本申请要求于2016年7月14日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0089312号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板。
技术介绍
多层电容器(各种多层电子组件中的一种)安装在诸如图像装置(例如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等)或计算机、个人数字助理(PDA)和蜂窝电话等的多种电子产品的电路板上,以对其进行充电或从其放电。由于诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点,上述多层电容器可用作各种电子装置的组件。近来,已经开发出了具有高电容和高可靠性的多层电容器。为了实现高电容的多层电容器,已经提供一种增大构成电容器主体的材料的介电常数或者使介电层和内电极的厚度变薄以增加堆叠的介电层和内电极的数量的方法。然而,由于难以开发高介电常数材料的组合物,并且在现有已知的工艺中减小介电层的厚度存在限制,因此在使用上述方法增大产品的电容时存在限制。因此,为了在满足电容器朝向小型化的趋势的同时增大产品的电容,已经需要研究一种增大具有不同极性的内电极的重叠面积的方法。此外,随着电路板的安装密度增大,已经进行了减小多层电容器的安装面积和安装高度的尝试。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种能够通过增加具有不同极性的内电极的重叠面积来增加产品的电容同时使产品小型化的多层电容器。本公开的一方面还可提供一种能够减小安装面积的多层电容器。根据本公开的一方面,一种多层电容器可包括电容器主体以及第一过孔电极和第二过孔电极,所述电容器主 ...
【技术保护点】
一种多层电容器,包括:电容器主体,包括介电层、交替地设置的第一内电极和第二内电极以及第一槽部和第二槽部,所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有所述介电层,所述第一槽部和所述第二槽部形成在所述电容器主体的彼此背对的第一表面和第二表面中并沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸,并且分别接触所述第一内电极和所述第二内电极;及第一过孔电极和第二过孔电极,分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。
【技术特征摘要】
2016.07.14 KR 10-2016-00893121.一种多层电容器,包括:电容器主体,包括介电层、交替地设置的第一内电极和第二内电极以及第一槽部和第二槽部,所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有所述介电层,所述第一槽部和所述第二槽部形成在所述电容器主体的彼此背对的第一表面和第二表面中并沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸,并且分别接触所述第一内电极和所述第二内电极;及第一过孔电极和第二过孔电极,分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。2.根据权利要求1所述的多层电容器,所述多层电容器还包括:第一外电极和第二外电极,设置为在所述电容器主体的所述第一方向上的第一表面上彼此分开,并分别连接到所述第一过孔电极和所述第二过孔电极。3.根据权利要求2所述的多层电容器,其中,所述第一外电极和所述第二外电极仅设置在所述电容器主体的所述第一方向上的所述第一表面上。4.根据权利要求1所述的多层电容器,所述多层电容器还包括:第一绝缘层,覆盖所述电容器主体和所述第一过孔电极;第二绝缘层,覆盖所述电容器主体和所述第二过孔电极。5.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一槽部和所述第二槽部中每个的数量为两个或更多个,并且所述第一过孔电极和所述第二过孔电极中每个的数量为两个或更多个。6.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极暴露于所述电容器主体的与所述第一方向垂直的第二方向上的第三表面,所述第二内电极暴露于所述电容器主体的与所述第一方向垂直的所述第二方向上的第四表面,所述第一槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第三表面中,使得每个所述第一内电极的第一端具有凹槽,所述第二槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第四表面中,使得每个所述第二内电极的第一端具有凹槽,并且所述多层电容器还包括:第三槽部,所述第三槽部形成为大于所述第二槽部,并且位于每个所述第一内电极的在所述第二方向上与其所述第一端背对的第二端中;及第四槽部,所述第四槽部形成为大于所述第一槽部,并且位于每个所述第二内电极的在所述第二方向上与其所述第一端背对的第二端中。7.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,每个所述第一内电极暴露于所述电容器主体的与所述第一方向垂直的第二方向上的第三表面,并且与所述电容器主体的所述第二方向上的第四表面分开,以与所述第二过孔电极分开,每个所述第二内电极暴露于所述电容器主体的所述第二方向上的所述第四表面,并且与所述电容器主体的所述第二方向上的所述第三表面分开,以与所述第一过孔电极分开,所述第一槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第三表面中,使得每个所述第一内电极的第一端具有凹槽,并且所述第二槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第四表面中,使得每个所述第二内电极的第一端具有凹槽。8.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极和所述第二内电极与所述电容器主体的和所述第一方向垂直的第二方向上的第三表面和第四表面分开,所述第一槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第三表面中,使得每个所述第一内电极的第一端具有凹槽,并且所述第二槽部形成在所述电容器主体的所述第二方向上的所述第四表面中,使得每个所述第二内电极的第一端具有凹槽,从每个所述第一内电极的与其所述第一端背对的第二端到所述第四表面的距离大于从每个所述第一内电极的所述第一端到所述第三表面的距离,使得每个所述第一内电极的所述第二端与所述第二过孔电极分开,并且从每个所述第二内电极的与其所述第一端背对的第二端到所述第三表面的距离大于从每个所述第二内电极的所述第一端到所述第四表面的距离,使得每个所述第二内电极的所述第二端与所述第一过孔电极分开。9.一种多层电容器,包括:电容器主体,包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一槽部和第二槽部,其中,所述第一内电极和所述第二内电极包括第一主体部和第二主体部以及第一引导部和第二引导部,所述第一主体部和所述第二主体部交替设置并彼此重叠,在所述第一主体部和所述第二主体部之间插设有所述介电层,所述第一引导部和所述第二引导部从所述第一主体部和所述第二主体部延伸为分别暴露于所述电容器主体的安装表面,所述第一槽部和所述第二槽部在暴露所述第一引导部和所述第二引导部的所述安装表面中形成为沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸,并且分别接触所述第一引导部和所述第二引导部;及第一过孔电极和第二过孔电极,分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中,并且分别连接到所述第一引导部和所述第二引导部。10.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述第一槽部包括形成在所述第一引导部中的凹槽,并且所述第二槽部包括形成在所述第二引导部中的凹槽。11.根据权利要求10所述的多层电容器,其中,所述第一槽部和所述第二槽部仅形成在所述电容器主体的所述安装表面中。12.根据权利要求10所述的多层电容器,其中,所述第一槽部和所述第二槽部形成为使得所述电容器主体的相应的拐角包括凹槽。13.一种具有多层电容器的板,所述板包括:电路板,具有...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩珍玉,朱镇卿,朴珍株,金弘锡,崔才烈,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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