发光装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:17103015 阅读:34 留言:0更新日期:2018-01-21 12:52
提供一种发光装置及其制造方法,其尽量抑制使来自高密度地安装的多个发光元件的出射光与由密封发光元件的树脂中包括的荧光体产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有:基板;多个发光元件,其使发光面朝向与所述基板相反的一侧地密集安装于基板上;以及密封树脂,其以堆积于多个发光元件的上表面的状态含有由来自多个发光元件的光激发的多种荧光体,密封多个发光元件的整体。相邻的发光元件彼此的间隔是5μm以上且多种荧光体中的平均粒径最大的荧光体的中位径D50的120%以下的长度。

Light emitting device and its manufacturing method

To provide a light emitting device and its manufacturing method, the possible inhibition to make a plurality of light emitting elements from high density mounting the excitation light mixing phosphor includes incident light and a light emitting element sealing resin produced by the light color and the deviation of the design value. The light emitting device has a substrate; a plurality of light emitting elements, the light emitting surface toward the substrate and the side opposite the dense is mounted on the substrate; and a sealing resin, its accumulation in the plurality of light emitting elements on the surface of the state from a variety of containing multiple phosphor excitation light emitting element, a plurality of sealing the whole light emitting element. The interval between the adjacent luminous elements is the length of less than 120% of the median diameter of the fluorescence of the fluorescent body with the maximum average particle size of more than 5 mu m and the largest average particle size of the multiple fluorescent bodies.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置及其制造方法
本专利技术涉及一种发光装置及其制造方法。
技术介绍
已知有在陶瓷基板、金属基板等通用基板上安装有LED(发光二极管)元件等发光元件的COB(ChipOnBoard(板上芯片))发光装置。在这样的发光装置中,采用含有荧光体的树脂来密封例如发出蓝色光的LED元件,使通过来自LED元件的光激发荧光体而得到的光混合,从而根据用途而得到白色光等。例如,在专利文献1中,记载了如下的发光二极管,其具备:具有固晶用的安装面的高热传导性的散热基台;被载置于散热基台上,并具有露出安装面的一部分的孔部以及从散热基台的外周缘向外方突出的突出部的电路基板;通过孔部而被安装于安装面上的发光元件;以及对该发光元件的上方进行密封的透光性的树脂体,在突出部的外周缘形成与发光元件导通的通孔,在该通孔的上表面以及下表面设置有外部连接电极。又,在专利文献2中,记载有如下的LED封装体,其具有:形成有凹部的腔体;以贯通凹部的底部的状态被安装于腔体中的凸状的散热块(基座部);被搭载在散热块上的散热基板(サブマウント基板);被配置在散热基板上的多个LED芯片;与各LED芯片电连接的引线框;内包各LED芯片的本文档来自技高网...
发光装置及其制造方法

【技术保护点】
一种发光装置,其特征在于,具有:基板;多个发光元件,其使发光面朝向与所述基板相反的一侧地密集安装于所述基板上;以及密封树脂,其以堆积于所述多个发光元件的上表面的状态含有由来自所述多个发光元件的光激发的多种荧光体,密封所述多个发光元件的整体,相邻的所述发光元件彼此的间隔是5μm以上且所述多种荧光体中的平均粒径最大的荧光体的中位径D50的120%以下的长度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.29 JP 2015-110489;2016.02.09 JP PCT/JP20161.一种发光装置,其特征在于,具有:基板;多个发光元件,其使发光面朝向与所述基板相反的一侧地密集安装于所述基板上;以及密封树脂,其以堆积于所述多个发光元件的上表面的状态含有由来自所述多个发光元件的光激发的多种荧光体,密封所述多个发光元件的整体,相邻的所述发光元件彼此的间隔是5μm以上且所述多种荧光体中的平均粒径最大的荧光体的中位径D50的120%以下的长度。2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述中位径D50是20μ...

【专利技术属性】
技术研发人员:今井贞人渡边将英石井广彦平泽宏希
申请(专利权)人:西铁城电子株式会社西铁城时计株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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