发光装置制造方法及图纸

提供一种使由于发光元件的发光产生的热有效地放出并且提高发光元件的发光强度的发光装置。发光装置具有：安装基板，其具有安装区域；多个发光元件，其被安装于安装区域；密封树脂，其含有荧光体，并且一体地密封多个发光元件；以及导热构件，其在安装区域上被配置于多个发光元件之间，被埋入于密封树脂中，并且热导率比密封树脂高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置
本专利技术涉及一种发光装置。
技术介绍
已知在陶瓷基板或者金属基板等通用基板上安装有LED(发光二极管)元件等发光元件的COB(ChipOnBoard，板上芯片)的发光装置。在这样的发光装置中，通过含有荧光体的树脂密封例如发出蓝色光的LED元件，使通过来自LED元件的光激励荧光体而得到的光进行混合，从而根据用途而得到白色光等。作为用于一般的照明用途的发光装置的发光元件，由于白色系的发光色容易形成，所以发出蓝色光的蓝色LED或者UV元件等是合适的。另外，作为密封这些发光元件的树脂材料，根据与所使用的发光元件的发光色的关系，使用硅的情况较多。作为代替电灯泡以及荧光灯的照明用的光源，近年来采用使用多个发光元件(LED元件)的照明装置。LED元件与电灯泡等相比功耗少，但由于是点状光源，所以指向性狭窄，因而在LED照明装置中，安装有几十～几百个左右的LED元件，用透光性的树脂密封这些元件，从而形成均匀的明亮度的发光面。例如，在专利文献1、2中，记载了具有通过透光性的树脂材料密封安装于基板上的多个发光元件而形成的发光面的发光装置。另外，在专利文献3中，记载了一种发光装置，该发光装置是密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，具有：安装基板，其具有安装区域；多个发光元件，其被安装于所述安装区域；密封树脂，其含有荧光体，并且一体地密封所述多个发光元件；以及导热构件，其在所述安装区域上被配置于所述多个发光元件之间，被埋入于所述密封树脂中，并且热导率比所述密封树脂高。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.11 JP 2014-250850;2015.06.02 JP 2015-112331.一种发光装置，其特征在于，具有：安装基板，其具有安装区域；多个发光元件，其被安装于所述安装区域；密封树脂，其含有荧光体，并且一体地密封所述多个发光元件；以及导热构件，其在所述安装区域上被配置于所述多个发光元件之间，被埋入于所述密封树脂中，并且热导率比所述密封树脂高。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个发光元件在所述安装区域上格子状地排列，所述导热构件是分别被配置于所述多个发光元件所构成的各格子内的多个柱状构件。3.根据权利要求1或者2所述的发光装置，其特征在于，所述导热构件的下端被埋入于所述安装基板。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的发光装置，其特征在于，还具有在所述密封树脂的内部将所述多个发光元件相互电连接的导线，所述导热构件由比所述密封树脂硬质的材料构成，上端处于比所述导线的上端高的位置。5.根据权利要求1～3中的任一项所述的发光装置，其特征在于，所述多个发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：深泽孝一，小山田和，
申请(专利权)人：西铁城电子株式会社，西铁城时计株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP