【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板以及发光装置
本专利技术涉及发光装置用基板和使用该发光装置用基板的发光装置。特别地,涉及兼具高绝缘耐压性和散热性的发光装置用基板。
技术介绍
作为发光装置用基板基本需要具备的性能,能够举例高反射率、高散热性、绝缘耐压、长期可靠性。特别地,在被用于高亮度照明的发光装置用基板中,需要高绝缘耐压性。以往,作为发光装置用基板,已知具备陶瓷基板、或者在金属基体上设置有机抗蚀剂来作为绝缘层的基板的发光装置等。以下,以陶瓷基板和使用了金属基体的基板的各自的问题点为中心来进行说明。(陶瓷基板)例如,陶瓷基板是在板状的陶瓷基体形成电极图案而制作的。随着发光装置的高输出化趋势,在基板上排列多个发光元件,追求提高亮度的结果,陶瓷基板一直在大型化的一个途径上探求。具体而言,在将以投入电力30W使用的一般的LED(LightEmittingDiode,发光二极管)发光装置,例如尺寸650μm×650μm左右或者其前后的面朝上型(活性层位于远离安装面的位置)蓝色LED元件排列于被分类为中型尺寸的一个基板来实现的情况下,需要100个左右的蓝色LED元件。作为排列该数量的LED元件的陶瓷基板 ...
【技术保护点】
一种基板,其用于安装发光元件,所述基板的特征在于,具备:基体;和第1绝缘层,被直接或者间接地配置于所述基体的表面,所述第1绝缘层由反射光的树脂层、和被配置于该树脂层内且线膨胀率比所述树脂层小的网眼状的构造体构成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.28 JP 2014-2196161.一种基板,其用于安装发光元件,所述基板的特征在于,具备:基体;和第1绝缘层,被直接或者间接地配置于所述基体的表面,所述第1绝缘层由反射光的树脂层、和被配置于该树脂层内且线膨胀率比所述树脂层小的网眼状的构造体构成。2.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,所述构造体由玻璃材料构成,所述基体由金属材料构成。3.一种发光装置,具备:基板;发光元件,被安装在所述基板上;和密封树脂,覆盖所述发光元件,所述基板具备:基体、...
【专利技术属性】
技术研发人员:小西正宏,伊藤晋,山下弘司,野久保宏幸,板仓祥哲,
申请(专利权)人:夏普株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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