连接构造体的制造方法、固定夹具、具备盖部件的固定夹具技术

提供一种能够提高电极间的导通可靠性的连接构造体的制造方法。本发明专利技术的连接构造体的制造方法，使用包含多个焊锡粒子以及粘合剂的导电材料、在上表面具有第一电极的第一连接对象部件、在下表面具有第二电极的第二连接对象部件，其中，该连接构造体的制造方法具备：第一配置工序，在所述第一连接对象部件的上表面配置所述导电材料；第二配置工序，在所述导电材料的上表面配置所述第二连接对象部件；加热工序，加热至所述焊锡粒子的熔点以上，在所述加热工序中，以将所述第一连接对象部件固定于固定夹具的状态进行加热。

A manufacturing method for connecting a structure, a fixed fixture, a fixed fixture with a cover part

A method of manufacturing a connecting structure which can improve the interconnect reliability between the electrodes is provided. Method of manufacturing a connection structure of the invention comprises a plurality of solder particles and the use of adhesive has a conductive material, on the surface of the first electrode of the first connecting object component, has lower surface of the second electrode second connected object parts, which has the manufacturing method of the connection structure: the first step in the configuration. The first connecting object components on the surface configuration of the conductive material; second configuration process, the connection object component on the surface configuration of the conductive material in the heating process, more than second; heating to the melting point of solder particles, in the heating process, the heating of the first connecting member is fixed to the object in the fixture of the state.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接构造体的制造方法、固定夹具、具备盖部件的固定夹具
本专利技术涉及使用包含多个焊锡粒子的导电材料的连接构造体的制造方法。另外，本专利技术涉及使用于所述连接构造体的制造方法的固定夹具、具备盖部件的固定夹具。
技术介绍
各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在所述各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。为了获得各种连接构造体，所述各向异性导电材料被使用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体元件与挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体元件与玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在利用所述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板(连接对象部件)的电极与玻璃环氧基板(连接对象部件)的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接下来，层叠挠性印刷基板并进行加热以及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接构造体。作为所述各向异性导电材料的一个例子，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接构造体的制造方法，使用包含多个焊锡粒子及粘合剂的导电材料、在上表面具有第一电极的第一连接对象部件、在下表面具有第二电极的第二连接对象部件，其特征在于，该连接构造体的制造方法具备：第一配置工序，在所述第一连接对象部件的上表面配置所述导电材料；第二配置工序，以使所述第一电极与所述第二电极对置的方式，在所述导电材料的上表面配置所述第二连接对象部件；加热工序，通过加热至所述焊锡粒子的熔点以上，从而利用所述导电材料形成将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接的连接部，并且利用所述连接部中的焊锡部将所述第一电极与所述第二电极电连接，在所述加热工序中，以将所述第一连接对象部件固定于固定夹具的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.10 JP 2015-2201991.一种连接构造体的制造方法，使用包含多个焊锡粒子及粘合剂的导电材料、在上表面具有第一电极的第一连接对象部件、在下表面具有第二电极的第二连接对象部件，其特征在于，该连接构造体的制造方法具备：第一配置工序，在所述第一连接对象部件的上表面配置所述导电材料；第二配置工序，以使所述第一电极与所述第二电极对置的方式，在所述导电材料的上表面配置所述第二连接对象部件；加热工序，通过加热至所述焊锡粒子的熔点以上，从而利用所述导电材料形成将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接的连接部，并且利用所述连接部中的焊锡部将所述第一电极与所述第二电极电连接，在所述加热工序中，以将所述第一连接对象部件固定于固定夹具的状态进行加热。2.根据权利要求1所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，所述固定夹具在上表面具有第一凹部，在所述固定夹具的所述第一凹部的内侧配置所述第一连接对象部件。3.根据权利要求1或2所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，在所述第二配置工序中，以将所述第一连接对象部件固定于所述固定夹具的状态，在所述导电材料的上表面配置所述第二连接对象部件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，所述第二连接对象部件具有在所述第二配置工序中被配置于所述导电材料的上表面的第一区域、在所述第二配置工序中不被配置于所述导电材料的上表面的第二区域，在所述第二配置工序中，在所述导电材料的上表面配置所述第二连接对象部件的所述第一区域，不将所述第二连接对象部件的所述第二区域配置于所述导电材料的上表面，在所述固定夹具的上表面配置所述第二连接对象部件的所述第二区域。5.根据权利要求4所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，所述固定夹具的供所述第二连接对象部件的所述第二区域配置的上表面从外侧朝向内侧地向下侧倾斜。6.根据权利要求4或5所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，在所述加热工序中，使所述第二连接对象部件的所述第一区域从一侧朝向另一侧地向下侧倾斜。7.根据权利要求4至6中任一项所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，所述固定夹具在上表面具有与所述第一凹部不同的第二凹部，在所述固定夹具的所述第二凹部的内侧配置所述第二连接对象部件的所述第二区域。8.根据权利要求1至7中任一项所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，所述固定夹具的供所述第一连接对象部件位于上方的上表面部分的材质是陶瓷、铝合金、钛合金或者不锈钢。9.根据权利要求1至8中任一项所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，在所述加热工序中，在所述第二连接对象部件的上方配置盖部件。10.根据权利要求9所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，所述盖部件被连接于所述固定夹具。11.根据权利要求9或10所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，在所述加热工序中，使所述盖部件接触所述第二连接对象部件的上表面。12.根据权利要求9至11中任一项所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，所述盖部件的供所述第二连接对象部件位于下方的下表面部分的材质是陶瓷、铝合金、钛合金或者不锈钢。13.根据权利要求9至12中任一项所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，所述固定夹具的供所述第一连接对象部件位于上方的上表面部分的材质的热传导率比所述盖部件的供所述第二连接对象部件位于下方的下表面部分的材质的热传导率高。14.根据权利要求1至13中任一项所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，在所述加热工序中，通过非接触的加热机构对所述第一连接对象部件、所述导电材料以及所述第二连接对象部件进行加热。15.根据权利要求1至14中任一项所述的连接构造体的制造方法，其特征在于，在所述加热工序中，通过热风进...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田敬士，松下清人，高桥英之，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP