一种可调焦的LED封装体制造技术

本发明专利技术公开了一种可调焦的LED封装体，包括基体、反光杯、LED晶片、以及透镜；以此结构设计的LED封装体，将透镜稳定可靠的集成于基体，有效的降低了整灯的生产成本，极大的增强了LED灯的出光稳定性，同时，通过调焦柱的设置，能够方便有效的对LED封装体进行调焦，有效提升了LED封装体的通用性。

A kind of adjustable LED package

The invention discloses a LED package focusing, including matrix, reflective glass, LED chip, and the lens; LED package based on the structure design, stable and reliable integrated lens in the matrix, effectively reduces the production cost of the whole lamp, greatly enhanced the stability of light, LED lights at the same time by focusing, column setting, can be convenient and effective to focus on the LED package, effectively enhance the versatility of the LED package.

【技术实现步骤摘要】
一种可调焦的LED封装体
本专利技术涉及照明
，尤其涉及一种可调焦的LED封装体。
技术介绍
随着LED灯应用范围越来越广，大功率高亮度LED芯片应运而生；近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其反光效率的不断提高，越来越多的大功率高亮度LED开始进入照明领域。现有的LED灯具一般包括有铝基板、LED灯珠、反光杯、透镜以及透光罩等结构，其中，反光杯与透镜为相互独立的两个部件，装配时，透镜与反光杯两者往往通过卡装的方式装配于一起，由于存在装配间隙，透镜与反光杯很难保证精确的同轴度，即出光角度很难控制，产品稳定性较差。正是由于透镜与反光杯相互独立，在LED灯具生产加工过程中，透镜与反光杯独立加工成型，即透镜与反光杯分别采用一套模具制备而成，模具制造成本高且加工程序多，此外，现有技术下的LED灯珠发光角度也较为单一，因而也进一步的增加了整灯的成本。基于上述现状，如何将透镜与LED灯珠进行充分集成，成为一个高度集成的LED封装体，之后再将其应用于灯体内，成为本申请急需要解决的一个问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种加工成本低、出光角度稳定、集成度及通用性高的LED封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调焦的LED封装体，其特征在于：包括基体、开设于所述基体上表面的反光杯、设置于所述反光杯的杯底的LED晶片、以及与所述反光杯一体设置的透镜；所述透镜的顶面呈球面凸起状设置，所述透镜为一体灌封于所述反光杯内的石英透明填充体，所述LED晶片与外露于所述基体下底面的导电支架电连接；所述石英透明填充体的顶面从上到下依次设置有第一透光层和第二透光层，所述第二透光层的上表面通过模具一体设置有用于控制LED晶片发光角度的纹面，所述第一透光层覆盖于所述纹面的上表面；所述第一透光层四周的边缘向外平滑过渡设置且包覆于所述第二透光层的外周面，位于所述第二透光层外围的第一透光层四周的边缘设置有遮光部；所述反光杯...

【技术特征摘要】
1.一种可调焦的LED封装体，其特征在于：包括基体、开设于所述基体上表面的反光杯、设置于所述反光杯的杯底的LED晶片、以及与所述反光杯一体设置的透镜；所述透镜的顶面呈球面凸起状设置，所述透镜为一体灌封于所述反光杯内的石英透明填充体，所述LED晶片与外露于所述基体下底面的导电支架电连接；所述石英透明填充体的顶面从上到下依次设置有第一透光层和第二透光层，所述第二透光层的上表面通过模具一体设置有用于控制LED晶片发光角度的纹面，所述第一透光层覆盖于所述纹面的上表面；所述第一透光层四周的边缘向外平滑过渡设置且包覆于所述第二透光层的外周面，位于所述第二透光层外围的第一透光层四周的边缘设置有遮光部；所述反光杯的杯底贯穿设置有调焦孔，所述调焦孔内配合有用于承载所述LED晶片的调焦柱，所述调焦孔上方的所述透镜的下底面向上凹设有透光球面，所述LED晶片的正极和负极分别与所述调焦柱两侧的第一金属导电层相连接，所述调焦柱的第一金属导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海涛，施光典，
申请(专利权)人：深圳莱特光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44