多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板制造技术

提供了一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层；有效层，被构造为通过包括以其间插入有一个介电层的方式彼此面对且交替地暴露于第一或第二侧表面的第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，设置在有效层的上方和下方；设置在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外电极和设置在第二侧表面上的第二外电极。陶瓷主体的厚度T和宽度W满足0.75W≤T≤1.25W，第一外电极和第二外电极之间的间隙G满足30μm≤G≤0.9W，在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。

Multilayer ceramic capacitors and plates fitted with the multilayer ceramic capacitor

A multilayer ceramic capacitor and a plate equipped with the multilayer ceramic capacitor are provided. Multilayer ceramic capacitors can include: the ceramic body comprises a dielectric layer; effective layer is constructed by including the interposing a dielectric layer pattern facing each other and alternately exposed to the first or second side surfaces of the first and second inner electrodes to form a capacitor on the cover layer and the lower cover; set in the layer, active layer above and below; set in the ceramic body on the first side surface of the first electrode and the second electrode arranged on the side surface of the second. The ceramic body thickness T and the width W meet 0.75W = T = 1.25W, G gap between the first outer electrode and second electrode meet 30 m = G = 0.9W, the dielectric particles along the direction of thickness of the dielectric layer in a single dielectric layer in the average number of 2 or more.

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板本申请是申请日为2014年4月23日、申请号为201410165666.2的专利技术专利申请“多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板”的分案申请。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
技术介绍
随着电子产品近来的小型化和高电容的趋向，要求电子产品中使用的电子组件具有小尺寸和高电容。因此，对多层陶瓷电子组件的需求增加。在多层陶瓷电容器的情况下，随着等效串联电感(以下称作“ESL”)的增大，电子产品的性能会劣化。另外，在电子组件被小型化并且其电容增大的情况下，相对增加了ESL的增大对于电子产品性能劣化的影响。所谓的“低电感片式电容器(LICC)”是通过减小外部端子之间的距离以缩短电流通路来减小电感。同时，多层陶瓷电容器可以具有这样的结构：多个介电层与多个内电极交替地堆叠，多个内电极具有相反的极性并且其间置有至少一个介电层。由于介电层具有压电性质和电致伸缩性质，因此当直流(DC)电压或交流(AC)电压被施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间会发生压电现象，从而造成振动。这种振动可以通过焊料被传递到其上安装有多层陶瓷电容器的印刷电路板上，使得整个印刷电路板可以变成声学反射表面，以传输作为噪声的振动的声音。振动噪声可以具有与20Hz至20000Hz范围内的声频对应的频率，可能造成听者不适。如上所述，造成听者不适的振动噪声被称作声学噪声。仍然需要对多层陶瓷电容器中减小噪声技术进行研究。
技术实现思路
本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，被构造为通过包括以其间插入有至少一个介电层的方式设置为彼此面对且交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面的多个第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效层的上方和下方；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并且电连接到第一内电极，第二外电极设置在第二侧表面上并且电连接到第二内电极，其中，当陶瓷主体的厚度定义为T且其宽度定义为W时，可以满足0.75W≤T≤1.25W，当第一外电极和第二外电极之间的间隙定义为G时，可以满足30μm≤G≤0.9W，以及在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数可以为2或更大。下覆盖层可以具有10μm至100μm的厚度。当陶瓷主体的厚度是第一主表面与第二主表面之间的距离，陶瓷主体的宽度是其上形成有第一外电极的第一侧表面与其上形成有第二外电极的第二侧表面之间的距离，并且陶瓷主体的长度是第一端表面与第二端表面之间的距离时，第一侧表面与第二侧表面之间的距离可以短于或等于第一端表面与第二端表面之间的距离。当陶瓷主体的长度和宽度分别定义为L和W时，可以满足0.5L≤W≤L。介电颗粒的平均颗粒尺寸可以是50nm至500nm。第一内电极和第二内电极可以与陶瓷主体的第一端表面和第二端表面隔开预定的距离。第一外电极和第二外电极可以延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的一部分。根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电容器的板可以包括：印刷电路板，两个或更多个电极焊盘形成在印刷电路板上；多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘与多层陶瓷电容器。其中，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，被构造为通过包括以其间插入有至少一个介电层的方式设置为彼此面对并且交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面的多个第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效层的上方和下方；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并且电连接到第一内电极，第二外电极设置在第二侧表面上并且电连接到第二内电极，其中，当陶瓷主体的厚度定义为T且其宽度定义为W时，可以满足0.75W≤T≤1.25W，当第一外电极和第二外电极之间的间隙定义为G时，可以满足30μm≤G≤0.9W，以及在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数可以为2或更大。下覆盖层可以具有10μm至100μm的厚度。当陶瓷主体的厚度是第一主表面与第二主表面之间的距离，陶瓷主体的宽度是其上形成有第一外电极的第一侧表面与其上形成有第二外电极的第二侧表面之间的距离，并且陶瓷主体的长度是第一端表面与第二端表面之间的距离时，第一侧表面与第二侧表面之间的距离可以短于或等于第一端表面与第二端表面之间的距离。当陶瓷主体的长度和宽度分别定义为L和W时，可以满足0.5L≤W≤L。介电颗粒的平均颗粒尺寸可以是50nm至500nm。第一内电极和第二内电极可以与陶瓷主体的第一端表面和第二端表面隔开预定的距离。第一外电极和第二外电极可以延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的一部分。焊料可以设置在多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极的一部分的周围。焊料可以设置在多层陶瓷电容器的第一外电极和第二外电极的中心部分的周围。电极焊盘可以包括连接到多层陶瓷电容器的第一外电极的第一电极焊盘和连接到多层陶瓷电容器的第二外电极的第二电极焊盘。第一电极焊盘和第二电极焊盘可以沿多层陶瓷电容器的宽度方向相互偏移。电极焊盘可以包括连接到多层陶瓷电容器的第一外电极的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及连接到多层陶瓷电容器的第二外电极的第三电极焊盘和第四电极焊盘。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将会被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；图2是示出根据本公开的示例性实施例的陶瓷主体的视图；图3是图2的分解透视图；图4是沿着图1的A-A'线截取的剖视图；图5是图4的Z部分的放大图；图6是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的结构的透视图；图7是图6的平面图；图8是根据本公开的另一示例性实施例的图6的平面图；以及图9是根据本公开的另一示例性实施例的图6的平面图。具体实施方式现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的具体实施例。而是，提供这些实施例使得本公开将是透彻的和完整的，并将把本公开的范围充分传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来指定相同或相似的元件。多层陶瓷电容器图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。图2是示出根据本公开的示例性实施例的陶瓷主体的示意图。图3是图2的分解透视图。图4是沿着图1的A-A'线截取的剖视图。参照图1至图4，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：陶瓷主体110，包括介电层111，并具有彼此相对的第一主表面S1和第二主表面S2、彼此相对的第一侧表面S5和第二侧表面S6以及彼此相对的第一端表面S3和第二端表面S4；有效层A，被构造为通过包括设置为彼此面对、其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极以在它们之间插入有至少一个介电层的方式设置为彼此面对，并且交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面；上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效层的上方和下方；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并且电连接到第一内电极，第二外电极设置在第二侧表面上并且电连接到第二内电极，其中，当陶瓷主体的厚度定义为T且陶瓷主体的宽度定义为W时，满足0.75W≤T≤1.25W，当第一外电极和第二外电极之间的间隙定义为G时，满足30μm≤G≤0.9W，以及在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。

【技术特征摘要】
2013.06.14 KR 10-2013-00684981.一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极以在它们之间插入有至少一个介电层的方式设置为彼此面对，并且交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面；上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效层的上方和下方；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并且电连接到第一内电极，第二外电极设置在第二侧表面上并且电连接到第二内电极，其中，当陶瓷主体的厚度定义为T且陶瓷主体的宽度定义为W时，满足0.75W≤T≤1.25W，当第一外电极和第二外电极之间的间隙定义为G时，满足30μm≤G≤0.9W，以及在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，下覆盖层具有10μm至100μm的厚度。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当陶瓷主体的厚度是第一主表面与第二主表面之间的距离，陶瓷主体的宽度是其上形成有第一外电极的第一侧表面与其上形成有第二外电极的第二侧表面之间的距离，并且陶瓷主体的长度是第一端表面与第二端表面之间的距离时，第一侧表面与第二侧表面之间的距离短于或等于第一端表面与第二端表面之间的距离。4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，当陶瓷主体的长度定义为L时，满足0.5L≤W≤L。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，介电颗粒的平均颗粒尺寸是50nm至500nm。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极与陶瓷主体的第一端表面和第二端表面隔开预定的距离。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极和第二外电极延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的一部分。8.一种安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：印刷电路板，两个或更多个电极焊盘形成在印刷电路板上；多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘与多层陶瓷电容器，其中，多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炳华，朴兴吉，李教光，安永圭，朴祥秀，李舜周，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR