待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法技术

本发明专利技术的实施例提供一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法，涉及显示技术领域，可改善由于待蒸镀基板与掩模板之间的空隙而导致的混色不良问题。一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法，包括：将待蒸镀基板置于蒸镀装置的基板载具上；带动所述待蒸镀基板下降，将所述待蒸镀基板置于掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；所述基板载具和所述蒸镀装置的冷却板将所述待蒸镀基板夹紧。

【技术实现步骤摘要】
待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法。
技术介绍
目前，真空蒸镀工艺广泛应用于显示基板的制造过程中，然而，在蒸镀过程中，最大不良也是最难解决的不良为混色不良，产生此类问题的根本原因在于，蒸镀时待蒸镀基板与掩模板之间存在空隙，致使蒸镀后存在空隙区域的蒸镀材料的膜厚异常，从而当显示基板应用于显示装置时，使得该区域发光效率降低，与周边正常区域发生颜色差异，从而在视觉上表现为混色。现有蒸镀工艺中待蒸镀基板需与掩模板贴合，其过程为：首先，如图1所示，将待蒸镀基板10置于蒸镀装置的基板载具21上。待蒸镀基板10置于基板载具21上，待蒸镀基板10会自由下垂，待蒸镀基板10中心位置下垂量最大可达2.5mm。其次，如图2所示，基板载具21上升，将待蒸镀基板10夹紧在冷却板22上，然后冷却板22带动待蒸镀基板10下降与掩模板30进行贴合。由于待蒸镀基板10处于夹紧固定状态，待蒸镀基板10与掩模板30贴合时，待蒸镀基板10将掩模板30下压使得掩模板30也产生形变。其中，在贴合的边缘待蒸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法，其特征在于，包括：将待蒸镀基板置于蒸镀装置的基板载具上；带动所述待蒸镀基板下降，将所述待蒸镀基板置于掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；所述基板载具和所述蒸镀装置的冷却板将所述待蒸镀基板夹紧。

【技术特征摘要】
1.一种待蒸镀基板与掩模板的贴合方法，其特征在于，包括：将待蒸镀基板置于蒸镀装置的基板载具上；带动所述待蒸镀基板下降，将所述待蒸镀基板置于掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；所述基板载具和所述蒸镀装置的冷却板将所述待蒸镀基板夹紧。2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，带动所述待蒸镀基板下降，将所述待蒸镀基板置于掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离，所述基板载具和冷却板将所述待蒸镀基板夹紧，包括：所述基板载具上升，将所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上；所述冷却板带动所述待蒸镀基板下降，直至所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板接触；所述基板载具下降，使所述待蒸镀基板置于所述掩模板上，且所述基板载具继续下降与所述待蒸镀基板分离；所述冷却板下降直至与所述待蒸镀基板接触；所述基板载具上升，将所述待蒸镀基板夹紧在所述冷却板上。3.根据权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，所述冷却板带动所述待蒸镀基板下降，直至所述待蒸镀基板的最大下垂处与所述掩模板接触，包括：所述冷却板带动所述待蒸镀基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，李二冬，林治明，李冬伟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11