【技术实现步骤摘要】
一种防水型导热胶
本专利技术涉及界面散热材料领域,尤其涉及一种防水型导热胶。
技术介绍
随着微电子器件集成密度越来越高,微电子器件的散热需求也越来越高,因此,开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点,已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而,传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈,如导热性能不高、密度大,稳定性不高等问题。
技术实现思路
本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种防水型导热胶,其特征是:包括石墨粉、氯丁胶、锌粉、有机硅胶、导热胶基体、氧化镁和改性丙烯酸低聚物,其原料各组分按重量计,所述石墨粉20-30份、氯丁胶15-18份、锌粉8-15份、有机硅胶10-15份、导热胶基体22-26份、氧化镁3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。作为优选,所述的防水型导热胶,其特征是:其原料各组分按重量计,包含石墨粉20份、氯丁胶15份、锌粉8份、有机硅胶10份、导热胶基体22份、氧化镁3份和改性丙烯酸低聚物3份。作为优选,所述的防水型导热胶,其特征是:所述有机硅胶为有机硅树脂、乙炔碳黑、甲基苯基硅通过搅拌催化形成的混合物。作 ...
【技术保护点】
一种防水型导热胶,其特征是:包括石墨粉、氯丁胶、锌粉、有机硅胶、导热胶基体、氧化镁和改性丙烯酸低聚物,其原料各组分按重量计,所述石墨粉20‑30份、氯丁胶15‑18份、锌粉8‑15份、有机硅胶10‑15份、导热胶基体22‑26份、氧化镁3‑8份和改性丙烯酸低聚物3‑9份。
【技术特征摘要】
1.一种防水型导热胶,其特征是:包括石墨粉、氯丁胶、锌粉、有机硅胶、导热胶基体、氧化镁和改性丙烯酸低聚物,其原料各组分按重量计,所述石墨粉20-30份、氯丁胶15-18份、锌粉8-15份、有机硅胶10-15份、导热胶基体22-26份、氧化镁3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。2.如权利要求1所述的防水型导热胶,其特征是:其原料各组分按重量计,包含石墨粉20份、氯丁胶15份、锌粉8份、有机硅胶10份、...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。