【技术实现步骤摘要】
一种防水型导热胶
本专利技术涉及界面散热材料领域,尤其涉及一种防水型导热胶。
技术介绍
随着微电子器件集成密度越来越高,微电子器件的散热需求也越来越高,因此,开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点,已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而,传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈,如导热性能不高、密度大,稳定性不高等问题。
技术实现思路
本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种防水型导热胶,其特征是:包括石墨粉、氯丁胶、锌粉、有机硅胶、导热胶基体、氧化镁和改性丙烯酸低聚物,其原料各组分按重量计,所述石墨粉20-30份、氯丁胶15-18份、锌粉8-15份、有机硅胶10-15份、导热胶基体22-26份、氧化镁3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。作为优选,所述的防水型导热胶,其特征是:其原料各组分按重量计,包含石墨粉20份、氯丁胶15份、锌粉8份、有机硅胶10份、导热胶基体22份、氧化镁3份和改性丙烯酸低聚物3份。作为优选,所述的防水型导热胶,其特征是:所述有机硅胶为有机硅树脂、乙炔碳黑、甲基苯基硅通过搅拌催化形成的混合物。作为优选,所述的防水型导热胶,其特征是:由下述方法制备:(1)按重量份配比配置好各种原料;(2)将配置好的各种原料一一加入搅拌反应器中,抽真空至0.2MPa,在转速为60rpm的条件下搅拌2h,即可制得防水型导热胶。本专利技术所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题,而采用本专利技术所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性,其可靠性高,导热性好,粘结能力强,耐磨、耐高温,稳定性好,无毒,环 ...
【技术保护点】
一种防水型导热胶,其特征是:包括石墨粉、氯丁胶、锌粉、有机硅胶、导热胶基体、氧化镁和改性丙烯酸低聚物,其原料各组分按重量计,所述石墨粉20‑30份、氯丁胶15‑18份、锌粉8‑15份、有机硅胶10‑15份、导热胶基体22‑26份、氧化镁3‑8份和改性丙烯酸低聚物3‑9份。
【技术特征摘要】
1.一种防水型导热胶,其特征是:包括石墨粉、氯丁胶、锌粉、有机硅胶、导热胶基体、氧化镁和改性丙烯酸低聚物,其原料各组分按重量计,所述石墨粉20-30份、氯丁胶15-18份、锌粉8-15份、有机硅胶10-15份、导热胶基体22-26份、氧化镁3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。2.如权利要求1所述的防水型导热胶,其特征是:其原料各组分按重量计,包含石墨粉20份、氯丁胶15份、锌粉8份、有机硅胶10份、...
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