一种LED灯用覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯用覆铜板，包括从下而上设置的散热层（3）、绝缘层（2）和铜箔层（1），所述铜箔层（1）的厚度为10‑105um，粘结于绝缘层（2）上表面；所述散热层（3）为金属箔构成，粘结于绝缘层（2）下表面；所述绝缘层（2）是由若干半固化片叠加而成，所述半固化片包括玻璃纤维布（4）和涂覆在玻璃纤维布上下面的半固化层（5）构成。本实用新型专利技术具有电气强度高、热导性好、强度高、尺寸稳定性好等特点，满足LED灯的使用要求，并适于实现机械化生产。

A copper clad plate for LED lamp

The utility model relates to a LED lamp for CCL, including the heat radiating layer from the bottom to the top of the set (3), an insulating layer (2) and (1), copper foil layer and the copper foil layer (1) thickness of 10 105um, bonded to the insulating layer (2) on the surface of the radiator; layer (3) is a metal foil forming, adhered to the insulating layer (2) surface; the insulating layer (2) is composed of a plurality of prepreg stacking, the prepreg includes glass fiber cloth (4) and semi solidified layer coated on the glass fiber cloth below (5) a. The utility model has the characteristics of high electrical strength, good thermal conductivity, high strength and good dimensional stability, etc., which satisfies the requirements for the use of LED lamps and is suitable for mechanized production.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯用覆铜板
本技术属于电子材料领域，涉及一种Led灯用覆铜板。
技术介绍
Led（LightEmittingDiode）发光二极管，是一种能够将光能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光。它具有节能、寿命长、适用性好等特点，但是Led灯发热量高，如果热量不能及时散发掉，会影响Led灯的使用寿命。为了满足广大市场的使用要求，只有实现自动化生产以才能满足现状。作为Led灯用覆铜板，要求可靠性高、热传导性好，适用自动化加工。目前部分Led灯用覆铜板采用铝基板，虽达到散热目的，但铜箔与铝板间耐电压性差，易发生短路风险。也有些Led灯使用玻纤纸生产的覆铜板，它的缺点是尺寸稳定性差，受热后焊接Led灯珠的焊点易发生位置变化，自动贴片时不易对准，难以适应自动化生产。开发兼顾导热安全、尺寸稳定性要求的Led灯用覆铜板是本领域技术人员迫切解决的技术难题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种LED灯用覆铜板，具有电气强度高、热导性好、强度高、尺寸稳定性好等特点，满足LED灯的使用要求，并适于实现机械化生产。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种LED灯用覆铜板，包括从下而上设置的散热层、绝缘层和铜箔层，所述铜箔层的厚度为10-105μm，粘结于绝缘层上表面；所述散热层为金属箔构成，粘结于绝缘层下表面；所述绝缘层是由若干半固化片叠加而成，所述半固化片包括玻璃纤维布和涂覆在玻璃纤维布上下面的半固化层构成。所述铜箔层为电解铜箔构成。所述金属箔为铜箔或铝箔。所述玻璃纤维布为200g/㎡以上的电子级玻璃纤维布的厚布。所述半固化层是由环氧树脂、固化剂、无机填料、导热性填料混合而成的混合物层。其中，环氧树脂为双酚A型低溴环氧树脂，邻甲型诺伏拉克环氧树脂。固化剂为双氰胺、诺伏拉克酚醛树脂、二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑等。导热性填料为硅微粉、滑石粉、高岭土、Al2O3、Al(OH)3、Mg(OH)3等。半固化片为环氧树脂、固化剂、无机填料、导热性填料的混合物涂于电子级玻璃纤维布两面制成。与现有技术相比，本技术的优点在于：绝缘层采用多层较厚电子级玻璃纤维布，可提高Led灯用覆铜箔板的耐电压性，同时提高其尺寸稳定性。采用的半固化层可增加热导率，弥补由于绝缘层增厚而导致的热导率下降的难题。散热层采用金属箔能快速使热量传导及辐射出去。附图说明图1为本技术实施例中覆铜板的结构示意图；图2为本技术实施例中半固化片的结构示意图；图3为本技术实施例中玻璃纤维布的表面示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1和2所示，本实施例中的LED灯用覆铜板，包括从下而上设置的散热层3、绝缘层2和铜箔层1，所述铜箔层1选用厚度为10-105μm的电解铜箔，粘结于绝缘层2上表面；散热层3为金属箔（铜箔或铝箔）构成，粘结于绝缘层2下表面；绝缘层2是由若干半固化片叠加而成，所述半固化片包括玻璃纤维布4和涂覆在玻璃纤维布上下面的半固化层5构成。上述玻璃纤维布为200g/㎡以上的电子级玻璃纤维布的厚布。且在玻璃纤维布的上下表面成型有倒刺6，如图3，增加半固化层与厚布的连接性，避免分层脱离。半固化层是由环氧树脂、固化剂、无机填料、导热性填料混合而成的混合物层。其中，环氧树脂为双酚A型低溴环氧树脂，邻甲型诺伏拉克环氧树脂。固化剂为双氰胺、诺伏拉克酚醛树脂、二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑等。导热性填料为硅微粉、滑石粉、高岭土、Al2O3、Al(OH)3、Mg(OH)3等。半固化片为环氧树脂、固化剂、无机填料、导热性填料的混合物涂于电子级玻璃纤维布两面制成。除上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯用覆铜板，其特征在于：包括从下而上设置的散热层（3）、绝缘层（2）和铜箔层（1），所述铜箔层（1）的厚度为10‑105μm，粘结于绝缘层（2）上表面；所述散热层（3）为金属箔构成，粘结于绝缘层（2）下表面；所述绝缘层（2）是由若干半固化片叠加而成，所述半固化片包括玻璃纤维布（4）和涂覆在玻璃纤维布上下面的半固化层（5）构成。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯用覆铜板，其特征在于：包括从下而上设置的散热层（3）、绝缘层（2）和铜箔层（1），所述铜箔层（1）的厚度为10-105μm，粘结于绝缘层（2）上表面；所述散热层（3）为金属箔构成，粘结于绝缘层（2）下表面；所述绝缘层（2）是由若干半固化片叠加而成，所述半固化片包括玻璃纤维布（4）和涂覆在玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：高兴元，
申请(专利权)人：建滔电子材料江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32