一种降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺，涉及覆铜板技术领域。本发明专利技术在制备低热膨胀系数覆铜板时，先将硝酸锌和2

【技术实现步骤摘要】
一种降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺


[0001]本专利技术涉及覆铜板
，具体为一种降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺。

技术介绍

[0002]覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为覆铜板。
[0003]随着电子电器产品的多元化发展，覆铜板在电子工业、机械装配、航空航天、新材料开发等领域所使用的材料越来越多，尤其是在精密仪器仪表中，对产品的物理方面性能要求越来越高，特别是热膨胀系数，即Z轴
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CTE要求，要求尺寸随温度的变化非常小。因此在材料的生产、加工和使用过程中都需要充分考虑到热膨胀系数这一指标，对材料的热膨胀系数进行测定具有十分重要的意义。为适应多元化的市场，稳定产品品质的同时开发降低热膨胀系数的工艺是值得研究的。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺，以解决现有技术中存在的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺，其特征在于，主要包括以下工艺步骤：(1)制备多氨基金属有机骨架材料；(2)将KBJS
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600A70树脂、四官能环氧树脂、双氰胺、偶联剂、填料、N,N
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二甲基甲酰胺、2
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甲基咪唑、多氨基金属有机骨架材料、氢氧化铝混合制得胶液；(3)用胶液对玻璃布浸渍后烘烤制得7628L半固化片；(4)按照3片7628L半固化片在中间，两片铜箔在两边进行叠配压合，制得低热膨胀系数覆铜板。2.根据权利要求1所述的一种降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺，其特征在于，所述降低覆铜板热膨胀系数的制备工艺包括以下工艺步骤：(1)多氨基金属有机骨架材料的制备：将硝酸锌、2
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氨基对苯二甲酸、纯水、无水乙醇、N,N
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二甲基甲酰胺按质量比2：1：6：6：6～2：1：8：8：8共混，在130～150℃以聚四氟乙烯为衬底的反应釜中反应6～8h，再放入离心机中，在6000～8000r/min的转速下离心分离得产物，将产物用去离子水和无水乙醇各洗涤3～5次，在80～90℃下干燥5～6h，制得多氨基金属有机骨架材料；(2)混合：将KBJS
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600A70树脂、四官能环氧树脂、双氰胺、偶联剂、填料、N,N
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二甲基甲酰胺按质量比50：1：3：0.05：11：12～60：1：4：0.07：13：14混合均匀，在30～40℃，1200～1600r/min搅拌2～3h，再加入KBJS
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600A70树脂质量0.02～0.03倍的2
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甲基咪唑、KBJS
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600A70树脂质量0.1～0.2倍的多氨基金属有机骨架材料、...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：建滔电子材料江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：