一种表面安装ZnO压敏电阻制造技术
A surface mounted ZnO varistor
The utility model discloses a surface mounted ZnO varistor, including single chip, varistor ceramic printed on the insulating material and the metal electrode plate in the annular silver electrode edge printed silver electrodes and varistor ceramic film on both sides; the metal electrode has a flat part and a concave depression located on both sides of the concave position the bottom surface of the silver electrode welding, a part of the equivalent position on both sides of the depression, alone or together as ZnO varistor pole welding end; annular insulating material width covering silver electrode edge line inside each of not less than 0.5mm. The utility model adopts a single layer varistor ceramic piece, and the patch type varistor made by the utility model has large absorption energy density and low manufacturing cost.
【技术实现步骤摘要】
一种表面安装ZnO压敏电阻
本技术涉及ZnO压敏电阻器，特别涉及一种适合表面贴装技术的贴片式ZnO压敏电阻。
技术介绍
ZnO压敏电阻器已大量用于电力电子线路中吸收或抑制异常过电压，保护电力电子设备免遭破坏。随着电子产品向小型化、低成本、高性能、高可靠发展，表面安装技术(SMT--SurfaceMountTechnology)已在电子产品制造业迅速普及。ZnO压敏电阻是电子产品必备元件，但是目前ZnO压敏电阻的片式化率很低，现有贴片式压敏电阻采用类似多层陶瓷电容器(MLCC)叠层工艺技术制造，这种技术的优势在于制造低压敏电压的压敏电阻。ZnO压敏电阻更多用于较高电压回路，例如220VAC和110VAC工频电源回路通常采用压敏电压为390～680V和200～270V的压敏电阻进行防雷过压保护。由于中高压ZnO压敏电阻采用的压敏陶瓷材料的压敏电压梯度介于100～300V/mm，如果采用叠层工艺制造较高电压压敏电阻，每个有效层厚度超过0.5mm，甚至超过1mm，有效层厚度越大，多层结构中每层有效面积就相应缩小，材料利用率低，造成单位体积吸收能量密度降低。对于中高电压范围...
【技术保护点】
一种表面安装ZnO压敏电阻，其特征在于，包括单层压敏陶瓷片、印制在压敏陶瓷片两面的银电极、印制在银电极边缘的环形绝缘材料以及金属电极片；所述金属电极片具有一凹陷位和位于凹陷位两侧的平底部分，凹陷位的底面与银电极焊接，凹陷位两侧的平底部分等效，单独或共同作为ZnO压敏电阻的一极焊接端；环形绝缘材料的宽度覆盖银电极边缘线内外各不少于0.5mm。
【技术特征摘要】
1.一种表面安装ZnO压敏电阻，其特征在于，包括单层压敏陶瓷片、印制在压敏陶瓷片两面的银电极、印制在银电极边缘的环形绝缘材料以及金属电极片；所述金属电极片具有一凹陷位和位于凹陷位两侧的平底部分，凹陷位的底面与银电极焊接，凹陷位两侧的平底部分等效，单独或共同作为ZnO压敏电阻的一极焊接端；环形绝缘材料的宽度覆盖银电极边缘线内外各不少于0.5mm...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢振亚，阮嘉祥，杨凤金，
申请(专利权)人：华南理工大学，广州固安电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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