一种MAiA自动化上下料设备制造技术

本发明专利技术涉及一种MAiA自动化上下料设备，包括自动上料模块、石墨框传送模块、自动下料模块、花篮传送模块、硅片移载模块、石墨框升降模块，所述石墨框传送模块与硅片背钝化镀膜主设备连接，用于将满载未镀膜硅片的石墨框送入硅片背钝化镀膜主设备中，并将满载已镀膜硅片的石墨框送出；所述硅片移载模块设置于石墨框传送模块的后方，用于未镀膜硅片和已镀膜硅片转移以及石墨框的传送；所述石墨框升降模块设置于硅片移载模块的后方，用于石墨框的升降和传送，所述自动上料模块和自动下料模块分别置于硅片移载模块的两侧，用于未镀膜硅片的上料和已镀膜硅片的下料，所述花篮传送模块连接在自动上料模块和自动下料模块的上料端和下料端，用于花篮传送。

A kind of MAiA automatic feeding and unloading equipment

The present invention relates to a MAiA automatic loading and unloading equipment, including automatic feeding module, graphite frame transmission module, automatic feeding module, transmission module, wafer transfer basket module, graphite frame lifting module, the transmission module and the back frame of graphite wafer passivation coating equipment connected with uncoated silicon wafers for the graphite box into the silicon wafer back coating passivation of main equipment, and the full coated silicon graphite box sent out; the silicon wafer transfer module is arranged on the graphite frame transmission module for rear, uncoated and coated silicon wafer transfer and graphite frame transfer; the graphite frame lifting module is arranged in the wafer carrier the module rear for lifting and conveying graphite box, the automatic feeding module and automatic feeding module are respectively arranged on both sides of the wafer loading module, for uncoated silicon material The flower basket transfer module is connected to the charging end and the feeding end of the automatic feeding module and the automatic blanking module, and is used for the flower basket transmission.

【技术实现步骤摘要】
一种MAiA自动化上下料设备
本专利技术涉及传输设备
，尤其涉及一种MAiA自动化上下料设备。
技术介绍
MAiA是太阳能硅片的一种制程工艺，即采用高效的背钝化(PERC)升级技术对硅片进行镀膜处理。太阳能硅片背钝化镀膜设备中硅片的上下料，目前的生产方式多为人工放置，有以下弊端：由于电池片为方形，厚度较薄仅为0.18mm，人工抓取和放置很容易造成裂料或破角，废品率很高；背钝化镀膜设备的电池片上下料位置比较紧凑，并且相邻硅片之间的摆放位置有较高要求，人工上料不易，费时费力，效率较低。即便有少数厂家采用自动化设备进行电池片的上下料，但由于技术落后，导致生产效率较低，人力成本较高。
技术实现思路
针对现有技术存在的缺陷，本专利技术的目的是提供一种MAiA自动化上下料设备配合硅片背钝化镀膜主设备使用，大大的提高了生产率，减少了损耗。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种MAiA自动化上下料设备，包括自动上料模块、石墨框传送模块、自动下料模块、花篮传送模块、硅片移载模块、石墨框升降模块，所述石墨框传送模块与硅片背钝化镀膜主设备连接，用于将满载未镀膜硅片的石墨框送入硅片背钝化镀膜主设备中，并将满载已镀膜硅片的石墨框送出；所述硅片移载模块设置于石墨框传送模块的后方，用于未镀膜硅片和已镀膜硅片转移以及石墨框的传送；所述石墨框升降模块设置于硅片移载模块的后方，用于石墨框的升降和传送，所述自动上料模块和自动下料模块分别置于硅片移载模块的两侧，用于未镀膜硅片的上料和已镀膜硅片的下料，所述花篮传送模块连接在自动上料模块和自动下料模块的上料端和下料端，用于花篮的传送。所述石墨框传送模块包括上下两层，上层的进料石墨框承载架上设置有石墨框进料电机驱动进料同步带带动石墨框向硅片背钝化镀膜主设备方向运动，在石墨框的两侧设置有若干进料导正轮用于对石墨框的运动进行定位；石墨框传送模块的下层结构与上层相同，但石墨框的运动方向相反，即出料石墨框承载架上的石墨框出料电机驱动出料同步带带动石墨框向硅片背钝化镀膜主设备反方向运动，在石墨框的两侧设置有若干出料导正轮用于对石墨框的运动进行定位。所述硅片移载模块的移载模组机架包括上下两层，每层并排放置两个石墨框，在两个石墨框的上方分别设有上料移载电缸和下料移载电缸，在上料移载电缸底部设置有上料移载吸盘，用于从自动上料模块中抓取未镀膜硅片放置在石墨框上，在下料移载电缸底部设置有下料移载吸盘，用于将石墨框上已镀膜硅片抓取到自动下料模块上，硅片移载模块的上下两层分别设置移载模组进料电机和移载模组出料电机，分别驱动同步带用于石墨框的传送。所述石墨框升降模块的石墨框升降模块机架的一侧设有石墨框升降电缸，另一侧设有滑轨，一条石墨框升降流水线在石墨框升降电缸的带动下能够上下移动，并用于传送石墨框。所述自动上料模块的进料端设置有上料花篮升降电缸，自动上料模块内设置有两条上料流水线，上料流水线从花篮中将未镀膜硅片依次取出并传送到指定位置，上料花篮升降电缸驱动花篮在取料时同步上升。所述自动下料模块的出料端设置有下料花篮升降电缸，自动下料模块内设置有两条下料流水线，下料流水线将已镀膜硅片依次插入到花篮内，下料花篮升降电缸驱动花篮在放料时同步下降。所述花篮传送模块分为上下两层，在下层的一侧设置有上料进花篮流水线，其上方设置有上料出花篮流水线，与自动上料模块的进料端相连；在下层的另一侧设置有下料出花篮流水线，其上方设置有下料进花篮流水线，与自动下料模块的出料端相连；所述上料出花篮流水线和下料进花篮流水线之间通过花篮传送流水线连接，进行花篮的传递。与现有技术相比，本专利技术具有如下的突出的实质性特点和限制的进步：本专利技术装置将上料移载电缸和下料移载电缸集成到一个模块内，可以缓存多块石墨框和同时进行多块石墨框的上料和下料，大大提高了硅片的上下料速度，提高了生产效率，并且相比现有的此类设备，新增了花篮传送模块，减少了花篮搬运时间，同时也大大节省了人力成本。附图说明图1是实施例中MAiA自动化上下料设备整体布局轴侧图；图2是实施例中MAiA自动化上下料设备整体布局俯视图；图3是实施例中MAiA自动化上下料设备花篮传送模块布局图；图4是实施例中MAiA自动化上下料设备自动上料模块布局图；图5是实施例中MAiA自动化上下料设备硅片移载模块布局图；图6是实施例中MAiA自动化上下料设备硅片移载模块(去除机架)布局图；图7是实施例中MAiA自动化上下料设备石墨框传送模块布局图；图8是实施例中MAiA自动化上下料设备石墨框升降模块布局图；图9是实施例中MAiA自动化上下料设备自动下料模块布局图。重要零件说明1-自动上料模块、2-石墨框传送模块、3-硅片背钝化镀膜主设备、4-自动下料模块、5-花篮传送模块、6-硅片移载模块、7-石墨框升降模块、8-上料出花篮流水线、9-上料进花篮流水线、10-下料出花篮流水线；11-下料进花篮流水线、12-花篮；13-花篮传送流水线、14-未镀膜硅片、15-上料流水线、16-上料移载电缸、17-上料花篮升降电缸、18-上料移载吸盘、19-石墨框、20-移载模组进料电机；21-移载模组机架、22-移载模组出料电机、23-下料移载电缸、24-下料移载吸盘、25-石墨框进料电机、26-进料石墨框承载架、27-石墨框出料电机、28-出料石墨框承载架、29-进料导正轮、30-进料同步带；31-出料导正轮、32-出料同步带、33-石墨框升降流水线、34-石墨框升降模块机架、35-石墨框升降电缸、36-下料流水线、37-已镀膜硅片、38-下料花篮升降电缸。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施例做进一步的说明。如图1和图2所示，一种MAiA自动化上下料设备，配合硅片背钝化镀膜主设备3使用，包括自动上料模块1、石墨框传送模块2、自动下料模块4、花篮传送模块5、硅片移载模块6、石墨框升降模块7，所述石墨框传送模块2与硅片背钝化镀膜主设备3连接，用于将满载未镀膜硅片14的石墨框19送入硅片背钝化镀膜主设备3中，并将满载已镀膜硅片37的石墨框19送出；所述硅片移载模块6设置于石墨框传送模块2的后方，用于未镀膜硅片14和已镀膜硅片37转移以及石墨框19的传送；所述石墨框升降模块7设置于硅片移载模块6的后方，用于石墨框19的升降和传送，所述自动上料模块1和自动下料模块4分别置于硅片移载模块6的两侧，用于未镀膜硅片14的上料和已镀膜硅片37的下料，所述花篮传送模块5连接在自动上料模块1和自动下料模块4的上料端和下料端，用于花篮12的传送。如图7所示，所述石墨框传送模块2包括上下两层，上层的进料石墨框承载架26上设置有石墨框进料电机25驱动进料同步带30带动石墨框19向硅片背钝化镀膜主设备3方向运动，在石墨框19的两侧设置有若干进料导正轮29用于对石墨框19的运动进行定位；石墨框传送模块2的下层结构与上层相同，但石墨框19的运动方向相反，即出料石墨框承载架28上的石墨框出料电机27驱动出料同步带32带动石墨框19向硅片背钝化镀膜主设备3反方向运动，在石墨框19的两侧设置有若干出料导正轮31用于对石墨框19的运动进行定位。如图5和图6所示，所述硅片移载模块6的移载模组机架21包括上下两层，每层并排放置两个石墨框19，在两个石墨框19本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MAiA自动化上下料设备，配合硅片背钝化镀膜主设备(3)使用，其特征在于：包括自动上料模块(1)、石墨框传送模块(2)、自动下料模块(4)、花篮传送模块(5)、硅片移载模块(6)、石墨框升降模块(7)，所述石墨框传送模块(2)与硅片背钝化镀膜主设备(3)连接，用于将满载未镀膜硅片(14)的石墨框(19)送入硅片背钝化镀膜主设备(3)中，并将满载已镀膜硅片(37)的石墨框(19)送出；所述硅片移载模块(6)设置于石墨框传送模块(2)的后方，用于未镀膜硅片(14)和已镀膜硅片(37)转移以及石墨框(19)的传送；所述石墨框升降模块(7)设置于硅片移载模块(6)的后方，用于石墨框(19)的升降和传送，所述自动上料模块(1)和自动下料模块(4)分别置于硅片移载模块(6)的两侧，用于未镀膜硅片(14)的上料和已镀膜硅片(37)的下料，所述花篮传送模块(5)连接在自动上料模块(1)和自动下料模块(4)的上料端和下料端，用于花篮(12)的传送。

【技术特征摘要】
1.一种MAiA自动化上下料设备，配合硅片背钝化镀膜主设备(3)使用，其特征在于：包括自动上料模块(1)、石墨框传送模块(2)、自动下料模块(4)、花篮传送模块(5)、硅片移载模块(6)、石墨框升降模块(7)，所述石墨框传送模块(2)与硅片背钝化镀膜主设备(3)连接，用于将满载未镀膜硅片(14)的石墨框(19)送入硅片背钝化镀膜主设备(3)中，并将满载已镀膜硅片(37)的石墨框(19)送出；所述硅片移载模块(6)设置于石墨框传送模块(2)的后方，用于未镀膜硅片(14)和已镀膜硅片(37)转移以及石墨框(19)的传送；所述石墨框升降模块(7)设置于硅片移载模块(6)的后方，用于石墨框(19)的升降和传送，所述自动上料模块(1)和自动下料模块(4)分别置于硅片移载模块(6)的两侧，用于未镀膜硅片(14)的上料和已镀膜硅片(37)的下料，所述花篮传送模块(5)连接在自动上料模块(1)和自动下料模块(4)的上料端和下料端，用于花篮(12)的传送。2.根据权利要求1所述的MAiA自动化上下料设备，其特征在于：所述石墨框传送模块(2)包括上下两层，上层的进料石墨框承载架(26)上设置有石墨框进料电机(25)驱动进料同步带(30)带动石墨框(19)向硅片背钝化镀膜主设备(3)方向运动，在石墨框(19)的两侧设置有若干进料导正轮(29)用于对石墨框(19)的运动进行定位；石墨框传送模块(2)的下层结构与上层相同，但石墨框(19)的运动方向相反，即出料石墨框承载架(28)上的石墨框出料电机(27)驱动出料同步带(32)带动石墨框(19)向硅片背钝化镀膜主设备(3)反方向运动，在石墨框(19)的两侧设置有若干出料导正轮(31)用于对石墨框(19)的运动进行定位。3.根据权利要求1所述的MAiA自动化上下料设备，其特征在于：所述硅片移载模块(6)的移载模组机架(21)包括上下两层，每层并排放置两个石墨框(19)，在两个石墨框(19)的上方分别设有上料移载电缸(16)和下料移载电缸(23...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂文杰，李跃平，
申请(专利权)人：上海客辉自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31