发声器件制造技术

一种发声器件，包括具有收容空间的盆架、收容在所述收容空间内的振动系统及驱动所述振动系统振动发声的磁路系统、固定于所述收容空间内的FPC和嵌设于所述盆架并部分露设于所述盆架外的焊片，所述FPC具有导电线路，所述振动系统与所述FPC电连接，所述焊片包括露设于所述盆架外的第一导电部，以及自所述第一导电部延伸至所述盆架内并部分露置于所述收容空间内的第二导电部，所述发声器件还包括夹设于所述第二导电部与所述FPC之间的导电片，所述FPC的导电线路与所述导电片通过表面贴装技术固定连接，所述导电片与所述第二导电部固定电连接。与相关技术相比，本实用新型专利技术的发声器件可靠性高，体积小且结构简单。

Phonation device

A sound device comprises a frame, a vibration system is accommodated in the accommodating space and driving the magnetic circuit system, vibration system, the vibration of the voice is fixed in the accommodating space inside the FPC and embedded in the frame and arranged on the frame part exposed outside the welding piece, FPC with a conductive line, the vibration system is connected to the FPC power, the welding sheet includes a first conductive section is arranged on the outer frame exposed, and since the first conductive part extending to the frame and exposing the containing second conductive part of the space, the sounding device also includes the conductive film is clamped between the second conductive part of the conductive line FPC, the FPC and the conductive film by surface mount technology is fixedly connected with the conductive sheet and the second conductive part of the fixed electrical connection. Compared with the related technology, the acoustic device of the utility model has high reliability, small volume and simple structure.

【技术实现步骤摘要】
发声器件
本技术涉及发声器件，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的发声器件。
技术介绍
在移动电话等便携设备快速发展的过程中，人们对产品的功能性要求越来越强，对于移动电话的音乐欣赏这一功能，为了使娱乐效果更强，出现了音乐带振动的模式，由此，发声器件的发展也相应加快。相关技术的发声器件包括盆架、固定于所述盆架的柔性线路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)及嵌设于所述盆架并外露的焊片，通过所述FPC引出所述发声器件内部的音圈线至外部电源。然而，相关技术的发声器件中，所述FPC为双面镀锡，通过点焊或热压熔锡(Hot-bar)形式连接至焊片，从而实现线圈引出的目的，但该结构容易产生很多锡渣，容易导致短路，使得所述发声器件的可靠性降低，且需要的操作空间较大，导致发声器件的体积增大，不利于微型化。因此，有必要提供一种新的发声器件解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术问题，提供一种可靠性高，体积小且结构简单的发声器件。本技术提供一种发声器件，包括具有收容空间的盆架、收容在所述收容空间内的振动系统及驱动所述振动系统振动发声的磁路系统、固定于所述收容空间内的FPC和嵌设于所述盆架并部分露设于所述盆架外的焊片，所述FPC具有导电线路，所述振动系统与所述FPC电连接，所述焊片包括露设于所述盆架外的第一导电部，以及自所述第一导电部延伸至所述盆架内并部分露置于所述收容空间内的第二导电部，所述发声器件还包括夹设于所述第二导电部与所述FPC之间的导电片，所述FPC的导电线路与所述导电片通过表面贴装技术固定连接，所述导电片与所述第二导电部固定电连接。优选的，所述导电片与所述第二导电部通过激光点焊固定电连接。优选的，所述振动系统包括固定在所述盆架一端的振膜和驱动所述振膜振动的音圈，所述FPC对应支撑所述音圈远离所述振膜的一端。优选的，所述音圈为跑道形，所述FPC对应设置在所述音圈的短轴边，所述导电片对称设置在所述FPC两端，所述焊盘与所述导电片一一对应。优选的，所述音圈具有音圈引线，所述音圈引线与所述FPC电连接。优选的，所述FPC仅对应设置在所述音圈的其中一条短轴边，所述发声器件还包括对应支撑所述音圈的另一短轴边并与所述FPC及导电片相对称的阻尼件。优选的，所述导电片为钢片。优选的，所述焊片与所述盆架为注塑一体成型。优选的，所述焊片与所述导电片具有相同的材质。优选的，所述导电片与所述FPC形状相同。与现有技术相比，本技术提供的发声器件在所述盆架固定设置所述导电片，使其位于所述盆架与所述FPC之间，将所述FPC的导电线路通过表面贴装技术固定于所述导电片，并通过激光点焊方式将所述导电片与所述焊片固定电连接，从而实现FPC电路引出所述盆架的目的，该结构的发声器件点焊区域小，产生的锡渣少，不会因锡渣发生短路，提高了发声器件的可靠性；且因点焊区域小，进一步增加了性能空间，使得所述发声器件在同样结构的情况下体积更小，利于微形化。附图说明图1为本技术发声器件的立体结构分解图；图2为图1所示发声器件的的部分结构示意图；图3为图1所示发声器件的盆架与焊盘的组装示意图；图4为图1所示发声器件的部分分解示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种发声器件100，包括盆架1、用于产生振动发声的振动系统2、用于产生电磁场以驱动所述振动系统2振动的磁路系统3、与振动系统2电连接的FPC4、连接外界与FPC4的焊片5和导电片6。通过所述FPC4为所述振动系统2引入电源，从而使得所述磁路系统3产生磁场，进一步驱动所述振动系统2振动发声。盆架1具有收容空间100，如图1所示，盆架1为两端开口的中空方形框架，振动系统2包括盖设在盆架1的一端开口处的振膜20和连接在振膜20下方的音圈21，磁路系统3包括固定在盆架1远离振膜20一端的开口的磁碗31，以及安装在磁碗31上的磁铁30，FPC4对应支撑在音圈21远离振膜20的一端。所述振动系统2和所述磁路系统3分别固定于所述盆架1，所述磁路系统3驱动所述振动系统2产生振动而发声。所述FPC4包括导电线路，如图2所示，音圈21引出有音圈引线200，音圈200与FPC4电连接。所述焊片5嵌设于所述盆架1内并部分外露，如图3所示，焊片5包括露设于所述盆架1外的第一导电部50，以及自所述第一导电部50延伸至所述盆架1内并部分露置于所述收容空间100内的第二导电部51，结合图4所示，导电片6夹设于所述第二导电部51与所述FPC4之间，所述FPC4的导电线路与所述导电片6通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)固定连接，所述导电片6与所述第二导电部51固定电连接。第一导电部50用于与外部电源电路连接。具体的，所述焊片5与所述盆架1为注塑一体成型结构，增加所述发声器件100的结构稳定性。本实施方式中，所述导电片6为钢片，或者其他导电的金属片等，当然并不限于此。焊片5与导电片6可以采用相同或不同的材质，只要能相互导通即可。如图4所示，导电片6与FPC形状相同，当然，所述导电片6的结构不限于此。所述FPC4的导电线路与所述导电片6通过SMT方式固定连接，形成导通。本实施方式中，所述FPC4的导电线路固定于所述导电片6的靠近所述FPC4的一侧。通过表明贴装技术将所述FPC4的导电线路与所述导电片6固定连接的方式不会产生锡渣，同时固定的操作空间需求小，从而使得所述发声器件100的功能空间尽可能大，有利于所述发声器件100的微型化。同时，所述导电片6与所述焊片5焊接固定电连接，形成导通。本实施方式中，所述导电片6的远离所述FPC4的一侧与所述焊片5固定电连接。具体的，所述导电片6与所述焊片5通过激光点焊固定电连接。该固定方式极大程度的减少了锡渣的产生，进而极大程度的避免了因锡渣多而使得所述发声器件100发生短路的现象，提高了所述发声器件100的可靠性。另外，点焊空间区域小，增加所述发声器件100的性能空间。如图2及图4所示，在本实施例中，FPC4对应设置在跑道形的音圈21的一条短轴边上，为了平衡音圈两侧的振动，与音圈21的另一短轴边上还设置有阻尼件8，阻尼件8与FPC4及导电片6对称。优选地，阻尼件8可以包含与FPC相同结构的电路板4’、以及与导电片6相同结构的支撑架6’。与现有技术相比，本技术提供的发声器件在所述盆架固定设置所述导电片，使其位于所述盆架与所述FPC之间，将所述FPC的导电线路通过表面贴装技术固定于所述导电片，并通过激光点焊方式将所述导电片与所述焊片固定电连接，从而实现FPC电路引出所述盆架的目的，该结构的发声器件点焊区域小，产生的锡渣少，不会因锡渣发生短路，提高了发声器件的可靠性；且因点焊区域小，进一步增加了性能空间，使得所述发声器件在同样结构的情况下体积更小，利于微形化。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发声器件，包括具有收容空间的盆架、收容在所述收容空间内的振动系统及驱动所述振动系统振动发声的磁路系统、固定于所述收容空间内的FPC和嵌设于所述盆架并部分露设于所述盆架外的焊片，所述FPC具有导电线路，所述振动系统与所述FPC电连接，其特征在于，所述焊片包括露设于所述盆架外的第一导电部，以及自所述第一导电部延伸至所述盆架内并部分露置于所述收容空间内的第二导电部，所述发声器件还包括夹设于所述第二导电部与所述FPC之间的导电片，所述FPC的导电线路与所述导电片通过表面贴装技术固定连接，所述导电片与所述第二导电部固定电连接。

【技术特征摘要】
1.一种发声器件，包括具有收容空间的盆架、收容在所述收容空间内的振动系统及驱动所述振动系统振动发声的磁路系统、固定于所述收容空间内的FPC和嵌设于所述盆架并部分露设于所述盆架外的焊片，所述FPC具有导电线路，所述振动系统与所述FPC电连接，其特征在于，所述焊片包括露设于所述盆架外的第一导电部，以及自所述第一导电部延伸至所述盆架内并部分露置于所述收容空间内的第二导电部，所述发声器件还包括夹设于所述第二导电部与所述FPC之间的导电片，所述FPC的导电线路与所述导电片通过表面贴装技术固定连接，所述导电片与所述第二导电部固定电连接。2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述导电片与所述第二导电部通过激光点焊固定电连接。3.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述振动系统包括固定在所述盆架一端的振膜和驱动所述振膜振动的音圈，所述FPC对应支撑所述音圈远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴树文，
申请(专利权)人：瑞声光电科技常州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32