滴胶装置制造方法及图纸

提供一种滴胶装置。该滴胶装置，包括多个滴胶部，所述滴胶部包括滴胶管，所述滴胶管被配置为承装胶体；压胶部，被配置为使所述胶体受压力作用并从所述滴胶管中滴下。该滴胶装置，采用多个滴胶部，可减少对同一个滴胶部的使用频率，有助于提高滴下精度和降低损坏频率，此外也可减少节拍时间(Tact Time)。

Dispensing device

Provide a glue device. The dispensing device, comprising a plurality of glue, the glue department including glue tube, the drop tube is configured to hold the colloid; adhesive, is configured so that the colloid under pressure from the drop in drop tube. The device adopts a plurality of glue, glue, can reduce the frequency of use of the same glue department, help to improve the accuracy and reduce the damage frequency drop, also can reduce the cycle time (Tact Time).

【技术实现步骤摘要】
滴胶装置
本技术至少一实施例涉及一种滴胶装置。
技术介绍
有机电致发光器件(OrganicLight-EmittingDevice，OLED)是一种新型照明和显示技术，具有独特的优点。OLED的使用寿命很容易因周围环境中的水汽进入OLED显示器中受到影响。如果将OLED显示器密封于无水汽的环境中，那么OLED显示器的寿命可以得到显著延长，因此，OLED显示器的封装技术成为提高OLED显示器的使用寿命的关键制程。
技术实现思路
本技术的至少一实施例涉及一种滴胶装置。本技术的至少一实施例提供一种滴胶装置，包括：多个滴胶部，所述滴胶部包括滴胶管，所述滴胶管被配置为承装胶体；压胶部，被配置为使所述胶体受压力作用并从所述滴胶管中滴下。本技术的至少一实施例的滴胶装置，采用多个滴胶部，可减少对同一个滴胶部的使用频率，有助于提高滴下精度和降低损坏频率，此外也可减少节拍时间(TactTime)。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。图1为本技术一实施例提供的滴胶装置的示意图；图2为图1所示的滴胶装置的滴胶部和压胶部的示意图；图3为图2所示的滴胶装置中撞针上升后的示意图；图4为本技术另一实施例提供的滴胶装置的示意图；图5为图4所示的滴胶装置的滴胶部和压胶部的示意图；图6为本技术另一实施例提供的滴胶装置的示意图；图7为本技术另一实施例提供的滴胶装置的示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另外定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。通常采用环氧树脂-吸气填充剂(Dam-filler)封装(也称为面封装)工艺对OLED进行封装。例如，可先将封装基板放置在基台上，再在封装基板上涂布框胶(Dam)，接着通过滴胶单元在框胶的内部填充胶体(filler胶)，框胶呈环状，胶体从滴胶单元的出胶口的喷嘴处喷出至指定位置，该指定位置也称打点位置。最后再将填充有胶体的封装基板与设置有OLED器件的衬底基板压合固化。封装工艺的效果对OLED器件的使用寿命有着重要影响，封装胶的稳定性在很大程度上影响着封装工艺结果。可通过封装工艺来提高OLED器件的性能。通常的滴胶装置使用少数的几个滴胶部件来完成整个玻璃的封装。一个滴胶部件使用频率增加，滴胶部件稳定性较差且损耗频率增加，不利于封装稳定性。另外，通常的使用较少滴胶部件做封装胶体打点，节拍时间(TactTime)相对较长，不利于产能的提高。图1示出了本技术至少一实施例提供的一种滴胶装置，如图1所示，包括：多个滴胶部10，滴胶部10包括滴胶管101，滴胶管101被配置为承装胶体1010；压胶部20，被配置为使胶体1010受压力作用并从滴胶管101中滴下。本技术至少一实施例提供的滴胶装置，采用多个滴胶部，可减少对同一个滴胶部的使用频率，有助于提高滴下精度和降低损坏频率，此外也可减少节拍时间(TactTime)。例如，胶体1010可为粘性胶，可为封装时常用的胶体，例如，可包括环氧树脂，但不限于此。如图1所示，根据本技术一实施例提供的滴胶装置，为了提高封装工艺中滴胶装置胶体滴下稳定性，还可包括承载件30，承载件30承载多个滴胶部10。如图1所示，根据本技术一实施例提供的滴胶装置，承载件30包括旋转圆盘。从而，可实现多个滴胶部10轮换做滴下，可减少对同一个滴胶部10件的使用频率，有助于提高滴下精度和降低损坏频率，此外也可减少节拍时间(TactTime)。如图1所示，根据本技术一实施例提供的滴胶装置，为了便于滴胶，多个滴胶部10沿着旋转圆盘圆周方向排列在一个圆周上。图2中示出了单个滴胶部以及对应的压胶部的示意图，如图1和2所示，根据本技术一实施例提供的滴胶装置，为了确认胶材剩余情况，避免滴胶过程中，胶管内胶体过少，影响胶体滴下，滴胶部10还可包括液面传感器102，液面传感器102被配置为检测胶体1010的液面是否低于设定位置。如图1和2所示，根据本技术一实施例提供的滴胶装置，为了使胶管内的胶体维持在给定的温度以利于滴胶，滴胶部10还可包括温控传感器103，温控传感器103被配置为检测胶体1010的温度。如图1和2所示，根据本技术一实施例提供的滴胶装置，为了实现胶材用完前/后的再补给，或可按需供胶给胶管，滴胶部10还可包括供胶管104，供胶管104被配置为给滴胶管101提供胶体1010。如图1和2所示，根据本技术一实施例提供的滴胶装置，滴胶管101包括喷嘴1011和连接头1012，喷嘴1011和连接头1012分别位于滴胶管101相对的两侧。如图1和2所示，喷嘴1011位于滴胶管101的上侧，连接头1012位于滴胶管101的下侧。如图1和2所示，根据本技术一实施例提供的滴胶装置，压胶部20包括气体通入管201、撞针202和电磁件203，气体通入管201被配置为向滴胶管101内通入气体，撞针202穿过连接头1012并被配置为在不滴胶时堵住喷嘴1011，电磁件203被配置为产生磁场以吸引撞针202，进而打开喷嘴1011以使得胶体1010在气体作用下进行滴下。图3示出了撞针202被吸引后上升，通入胶管内的气体施压给胶体，使得胶体滴下的示意图。例如，可在滴胶过程中一直通入气体，但不限于此。如图1所示，承载件30可旋转，电磁件203可对应承载件30上承载的一个滴胶部10。该可旋转的承载件30可以固定的速度旋转，当旋转至电磁件203下方时电磁件通电后产生磁场，利用磁场对撞针施加作用力(引力)吸引撞针202上升，从而在通入气体的作用下进行胶体滴下，可通过改变通电导线的电流大小和/或承载件30的旋转速率来控制磁场大小和滴下间隔进而控制滴胶量。电磁件203例如为电磁铁。例如通入的气体可以为氮气，但不限于此。当然，也可以如图4所示，电磁件203也可以对应多个滴胶部10。图4示出了本技术一实施例提供的滴胶装置，与图1所示的结构不同之处在于，承载件30为固定圆盘，电磁件203可对应承载件30上承载的多个滴胶部10。电磁件203通电后，可吸引其对应的多个胶管10的撞针202，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种滴胶装置，其特征在于，包括：多个滴胶部，所述滴胶部包括滴胶管，所述滴胶管被配置为承装胶体；压胶部，被配置为使所述胶体受压力作用并从所述滴胶管中滴下。

【技术特征摘要】
1.一种滴胶装置，其特征在于，包括：多个滴胶部，所述滴胶部包括滴胶管，所述滴胶管被配置为承装胶体；压胶部，被配置为使所述胶体受压力作用并从所述滴胶管中滴下。2.根据权利要求1所述的滴胶装置，其特征在于，所述滴胶部还包括液面传感器，所述液面传感器被配置为检测所述胶体的液面是否低于设定位置。3.根据权利要求1所述的滴胶装置，其特征在于，所述滴胶部还包括温控传感器，所述温控传感器被配置为检测所述胶体的温度。4.根据权利要求1所述的滴胶装置，其特征在于，所述滴胶部还包括供胶管，所述供胶管被配置为给所述滴胶管提供胶体。5.根据权利要求1所述的滴胶装置，其特征在于，所述滴胶管包括喷嘴和连接头，所述喷嘴和所述连接头分别位于所述滴胶管相对的两侧。6.根据权利要求5所述的滴胶装置，其特征在于，所述压胶部包括气体通入管、撞针和电磁件，所述气体通入管被配置为向所述滴胶管内通入气体，所述撞针穿过所述连接头并被配置为在不滴胶时堵住所述喷嘴，所述电磁件被配置为产生磁场以吸引所述撞针，进而打开所述喷嘴以使得所述胶体在所述气体作用下进行滴下。7.根据权利要求5所述的滴胶装置，其特征在于，所述压胶部包括挤压杆、弹簧伸缩结构和压胶结构，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈丽桃，田彪，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34