一种贴镀银片的软铜排制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴镀银片的软铜排，包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片。其中，所述的软铜排的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5‑8μm，所述的软铜排是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成，所述的软铜排的正面或反面的中部设有一弧形凸起部，所述软铜排的前端部和后端部上均设有连接孔，所述软铜排和银片表面还涂有一层防氧化的护银剂。本实用新型专利技术的贴镀银片的软铜排，开发了软铜排的新作用，扩展了软铜排的使用面，在软铜排上贴镀银片可让软铜排外观银白光亮，色泽均匀，不易变色，而且能降低接电阻、能量损耗和生产成本，并且能稳定接触电阻。

【技术实现步骤摘要】
一种贴镀银片的软铜排
本技术涉及电连接件
，尤其涉及一种贴镀银片的软铜排。
技术介绍
由于铜排贴镀银片层外观银白光亮，色泽均匀，在空气中不易变色，能有效的降低接电阻和能量损耗，而且具有良好的可焊性、导电性和低廉的成本，所以在电力、电器、电子工业领域，软铜排贴镀银片已成为一种发展趋势。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴镀银片的软铜排，其提供了一种新的品质更高的铜排。为达到上述目的，本技术所提出的技术方案为：本技术的一种贴镀银片的软铜排，其包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片。其中，所述的软铜排的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5-8μm。其中，所述的软铜排是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成。其中，所述的软铜排的正面或反面的中部设有一弧形凸起部。其中，所述软铜排的前端部和后端部上均设有连接孔。其中，所述软铜排和银片表面还涂有一层防氧化的护银剂。制备如上所述的贴镀银片的软铜排的制备方法，其包括以下步骤：第一步，取同样大小的若干紫铜箔叠片；第二步，将紫铜箔叠片放入高分子扩散焊机上，采用大电流加热压焊的方式将紫铜箔叠片焊接成软铜排；第三步，在软铜排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴镀银片的软铜排，其特征在于，包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片，其中，所述的软铜排的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5‑8μm，所述的软铜排是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成。

【技术特征摘要】
1.一种贴镀银片的软铜排，其特征在于，包括：软铜排，所述软铜排的正反两面上均贴镀有银片，其中，所述的软铜排的首末两端的端面也贴镀有银片，且所述银片的厚度为5-8μm，所述的软铜排是由多层T2M紫铜箔叠片采用高分子扩散焊焊接而成。2.如权利要求1所述的贴镀银片的软铜排...

【专利技术属性】
技术研发人员：李方熊，林国军，
申请(专利权)人：深圳巴斯巴科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44