镀银半圆型铜排制造技术

技术编号:8131552 阅读:183 留言:0更新日期:2012-12-27 04:08
本发明专利技术涉及一种镀银半圆型铜排,属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1),所述铜排本体(1)横截面中间呈半圆型结构(11),两边呈“一”字型结构(12),且所述“一”字型结构(12)与半圆型结构(11)的顶部处于同一直线平面上。本发明专利技术铜排的横截面采用半圆型结构,因此能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合。因而满足了电器行业产品升级换代的需求。并在铜排的外表面镀有一层金属银,可以增加铜排的导电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电エ用铜排。主要用于中低压开关柜、母线系统、断路器、变压器、鉄路、风カ、核电及水力发电机及高速电气化铁路接触网等。属电エ合金材料

技术介绍
电エ用铜排是制作中低压开关柜、母线系统、断路器、变压器、鉄路、风力、核电及水力发电机及高速电气化鉄路接触网等安装用导体材料。传统的电エ用铜排存在以下不足 I、其横截面呈矩形。矩形铜排只能满足于一般电器产品作导体材料,而对于一些对导体材料有特殊截面形状要求的场合则不能适用。因而满足不了电器行业产品升级换代的需 求。2、铜排由纯铜制成,其导电性能较弱。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足,提供一种能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合且导电性能好的镀银半圆型铜排。本专利技术的目的是这样实现的ー种镀银半圆型铜排,包括铜排本体,所述铜排本体横截面中间呈半圆型结构,两边呈“一”字型结构,且 所述“一”字型结构与半圆型结构的顶部处于同一直线平面上;并在所述铜排本体的外表面镀有ー层金属银。本专利技术的有益效果是 I、本专利技术铜排的横截面采用半圆型结构,因此能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合,满足了电器行业产品升级换代的需求。2、由于在铜排的外表面镀有ー层金属银,可以增加铜排的导电性能。附图说明图I为本专利技术镀银半圆型铜排的横截面结构示意图。图中附图标记 铜排本体I、半圆型结构11、“一”字型结构12 ; 金属银2。具体实施例方式參见图1,图I为本专利技术镀银半圆型铜排的横截面结构示意图。由图I可以看出,本专利技术镀银半圆型铜排,包括铜排本体1,所述铜排本体I横截面中间呈半圆型结构11,两边呈“一”字型结构12,且所述“一”字型结构12与半圆型结构11的顶部处于同一直线平面上;并在所述铜排本体I的外表面镀有ー层金属银2。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀银半圆型铜排,包括铜排本体(1),其特征在于所述铜排本体(1)横截面中间呈半圆型结构(11),两边呈“一”字型结构(12),且所述“一”字型结构(12)与半圆型结构(11)的顶部处于同一直线平面上,并在所述铜排本体(1)的外表面镀有一层金属银(2)。

【技术特征摘要】
1. ー种镀银半圆型铜排,包括铜排本体(I),其特征在于所述铜排本体(I)横截面中间呈半圆型结构(11),两边呈“一”字型结构(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈希康冯岳军张忠良
申请(专利权)人:江阴市电工合金有限公司
类型:发明
国别省市:

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