本实用新型专利技术涉及金属母排加工技术领域，公开了一种软连接母排，该软连接母排包括导电层和绝缘层，将至少10层的导电层平行叠放在一起形成导电层组，每层导电层的上下表面涂有绝缘层；导电层组的两端根据预设搭接面长度去掉绝缘段，将去掉绝缘段的导电层组焊接成一体形成硬单层。本实用新型专利技术能够在应用性能不变的同时，能够减少因趋表效应导致的材料浪费大的问题，也减少了材料成本、生产成本和产品重量并节能减少碳排放。
【技术实现步骤摘要】
本技术设及母排
，更具体的说，特别设及一种软连接母排。
技术介绍
软连接母排（导电体）由于其具有的导电性强、承受电流大、交流电阻值小、抗震 耐用和可靠性高等特点，广泛应用于新能源汽车、电力系统、交流电动机控制系统、开关变 压器等领域。现有的软连接母排（导电体）为了增大其高频电流通过率，一般将其设计成 多层。但是现有的多层母排（导电体）之间没有绝缘层，对减少高频电流趋表效应局限很 大，且材料浪费大、体积也很大。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种软连接母排，能 够在应用性能不变的同时，能够减少因趋表效应导致的材料浪费大的问题，也减少了材料 成本、生产成本和产品重量并节能减少碳排放。 为了解决W上提出的问题，本技术采用的技术方案为： 一种软连接母排，该软连接母排包括导电层和绝缘层，将至少10层的导电层平行 叠放在一起形成导电层组，每层导电层的上下表面涂有绝缘层；导电层组的两端根据预设 搭接面长度去掉绝缘段，将去掉绝缘段的导电层组焊接成一体形成硬单层。 所述导电层采用T2紫铜铜巧，其选用10~100层，导电层的厚度为0.03mm~ 0. 3mm，宽度为 10mm~100mm。所述绝缘层的厚度选择为0. 005mm~0. 05mm。[000引所述硬单层的长度为30~500mm。 所述相邻导电层之间的间隙为0. 01~0. 1mm。 与现有技术相比，本技术的有益效果在于： 本技术能够在应用性能不变的同时，能够减少因趋表效应导致的材料浪费大 的问题，也减少了材料成本、生产成本和产品重量并节能减少碳排放。【附图说明】 图1为本技术软连接母排的结构示意图。 图2为本技术软连接母排电感大小与绝缘层厚度的关系曲线图。【具体实施方式】 为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描 述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可许多不同的形式来 实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供该些实施例的目的是使对本技术的 公开内容的理解更加透彻全面。 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领 域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为 了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。 参阅图1所示，本技术提供的一种软连接母排，该软连接母排包括导电层1和 绝缘层2,多层导电层1平行叠放在一起形成导电层组，每层导电层1的上下表面涂有绝缘 层2,从而可W保证相邻导电层1之间绝缘。导电层组的两端根据预设搭接面长度去掉绝缘 段，将去掉绝缘段的导电层组采用分子扩散焊，并通过大电流加热压焊接成一体形成硬单 层3。 本实施例中，导电层1采用T2紫铜铜巧，其密度为8. 9g/cm3,导电率为98. 3 % IACS，导热性为388W/m-K。导电层1根据载流量大小及厚度不同通常至少设置为10层，本实 施例中选用10~100层，硬单层3的长度通常设为30-500mm。导电层1的厚度为0. 03mm~ 0. 3mm，宽度为 10mm~100mm。 上述中，通常设定环境温度为40°C，导体温升为50°C，铜在20°C时的电阻温度系 数为1. 724yQcm,则单层导电层1的载流量I公式如下： 1 = 7. 73A0V'39 其中，A为导电层的横截面积，P为导电层的周长。 上述中，硬单层3的长度、宽度、厚度等与载流量大小的关系如表1所示。[00巧表1【主权项】1. 一种软连接母排，其特征在于：该软连接母排包括导电层（1)和绝缘层（2)，将至少 10层的导电层（1)平行叠放在一起形成导电层组，每层导电层（1)的上下表面涂有绝缘层 (2);导电层组的两端根据预设搭接面长度去掉绝缘段，将去掉绝缘段的导电层组焊接成一 体形成硬单层（3)。2. 根据权利要求1所述的软连接母排，其特征在于：所述导电层（1)采用T2紫铜铜箔， 其选用10~100层，导电层（1)的厚度为0. 03mm~0. 3_，宽度为IOmm~100mm。3. 根据权利要求1所述的软连接母排，其特征在于：所述绝缘层（2)的厚度选择为 0. 005mm ~0. 05mm。4. 根据权利要求1所述的软连接母排，其特征在于：所述硬单层（3)的长度为30~ 500mm〇5. 根据权利要求1所述的软连接母排，其特征在于：所述相邻导电层⑴之间的间隙 为 0? 01 ~0? 1mm。【专利摘要】本技术涉及金属母排加工
，公开了一种软连接母排，该软连接母排包括导电层和绝缘层，将至少10层的导电层平行叠放在一起形成导电层组，每层导电层的上下表面涂有绝缘层；导电层组的两端根据预设搭接面长度去掉绝缘段，将去掉绝缘段的导电层组焊接成一体形成硬单层。本技术能够在应用性能不变的同时，能够减少因趋表效应导致的材料浪费大的问题，也减少了材料成本、生产成本和产品重量并节能减少碳排放。【IPC分类】H01B7-30, H01B7-02, H01R13-02, H01R31-06, H01B1-02, H01B7-08, H01B7-00【公开号】CN204516376【申请号】CN201520102401【专利技术人】王林 【申请人】深圳市振勤电子科技有限公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年2月12日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软连接母排，其特征在于：该软连接母排包括导电层(1)和绝缘层(2)，将至少10层的导电层(1)平行叠放在一起形成导电层组，每层导电层(1)的上下表面涂有绝缘层(2)；导电层组的两端根据预设搭接面长度去掉绝缘段，将去掉绝缘段的导电层组焊接成一体形成硬单层(3)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王林，
申请(专利权)人：深圳市振勤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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