一种具有叠加双晶粒的二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防护壳封装在内部，本实用新型专利技术的有益效果是：相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，即晶粒的数量为两个，其性能相比于单晶粒的二极管性能加倍，提升了二极管的性能和功率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有叠加双晶粒的二极管
本技术涉及一种二极管，具体是一种具有叠加双晶粒的二极管。
技术介绍
二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（VaricapDiode）则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。现有的二极管一般都是单晶粒结构，性能较低，在一些特定场合中达不到使用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有叠加双晶粒的二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防护壳封装在内部。作为本技术进一步的方案：所述防护壳为黑胶体，黑胶体将铜粒和晶粒包裹在内部。作为本技术再进一步的方案：所述引线为铜引线。与现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，其特征在于，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防护壳封装在内部。

【技术特征摘要】
1.一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，其特征在于，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂昌，方强，刘文松，
申请(专利权)人：上海金克半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31