一种具有叠加双晶粒的二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防护壳封装在内部，本实用新型专利技术的有益效果是：相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，即晶粒的数量为两个，其性能相比于单晶粒的二极管性能加倍，提升了二极管的性能和功率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有叠加双晶粒的二极管
本技术涉及一种二极管，具体是一种具有叠加双晶粒的二极管。
技术介绍
二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（VaricapDiode）则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。现有的二极管一般都是单晶粒结构，性能较低，在一些特定场合中达不到使用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有叠加双晶粒的二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防护壳封装在内部。作为本技术进一步的方案：所述防护壳为黑胶体，黑胶体将铜粒和晶粒包裹在内部。作为本技术再进一步的方案：所述引线为铜引线。与现有技术相比，本技术的有益效果是：相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，即晶粒的数量为两个，其性能相比于单晶粒的二极管性能加倍，提升了二极管的性能和功率。附图说明图1为一种具有叠加双晶粒的二极管的正视图。图2为一种具有叠加双晶粒的二极管的左视图。图中：1-铜引线、2-黑胶体、3-晶粒、4-铜粒。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线1、晶粒3和铜粒4，所述铜粒4的数量设置为三个，相邻的两个铜粒4之间均设有晶粒3，且铜粒4和晶粒3挤压紧贴在一起并相互接触，即晶粒3的数量为两个，其性能相比于单晶粒的二极管性能加倍，处于两侧位置的铜粒4均与引线电性连接，铜粒4和晶粒3被防护壳封装在内部。所述防护壳为黑胶体2，黑胶体2将铜粒4和晶粒3包裹在内部，对其形成防护。所述引线为铜引线1。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，其特征在于，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防护壳封装在内部。

【技术特征摘要】
1.一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，其特征在于，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂昌，方强，刘文松，
申请(专利权)人：上海金克半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31