一种锡膏印刷钢网的装夹装置制造方法及图纸
A clamping device for solder paste printing steel net
【技术实现步骤摘要】
一种锡膏印刷钢网的装夹装置
本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种锡膏印刷钢网的装夹装置。
技术介绍
电子产品的应用已经渗透到生活的方方面面，人们对电子产品的制造要求也是越来越高，因为电子产品日益小型、精密，而电子产品的印刷电路板（PCB）生产必定由表面组装技术（SMT）设备来完成，其生产的第一道工序的锡膏印刷就是锡膏印刷机来完成，因此第一道工序的加工很大程度上决定印刷电路板（PCB）的生产质量。目前，印刷电路板（PCB）的锡膏印刷多采用半自动锡膏印刷机或全自动锡膏印刷机完成，然而如果要保证印刷电路板的成品质量，钢网的放置及固定及其重要，高效的装夹装置能使得锡膏印刷更加顺利。
技术实现思路
本专利技术提供一种锡膏印刷钢网的装夹装置，提高钢网安装的稳固性。一种锡膏印刷钢网的装夹装置，包括横梁、支板、导轴，其中，所述横梁与所述导轴平行放置，两侧的所述支板分别连接同一侧的所述横梁和所述导轴的端部，所述横梁包括前板和横板，所述前板为竖直放置的长条形薄板，所述横板为自所述前板的上端水平延伸的薄板，在所述横板的下表面连接有滑轨，两侧的所述支板靠近所述横梁的端部通过前连接板...
【技术保护点】
一种锡膏印刷钢网的装夹装置，包括横梁、支板、导轴（3），其特征在于，所述横梁与所述导轴（3）平行放置，两侧的所述支板分别连接同一侧的所述横梁和所述导轴（3）的端部，所述横梁包括前板（11）和横板（12），所述前板（11）为竖直放置的长条形薄板，所述横板（12）为自所述前板（11）的上端水平延伸的薄板，在所述横板（12）的下表面连接有滑轨（13），两侧的所述支板靠近所述横梁的端部通过前连接板与滑块（14）固定连接，所述滑块（14）套接在所述滑轨（13）上，在两侧的所述支板远离所述横梁的端部通过后连接板固定连接气缸座，所述气缸座套接于所述导轴（3）上，所述支板包括侧竖板（21）...
【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷钢网的装夹装置，包括横梁、支板、导轴（3），其特征在于，所述横梁与所述导轴（3）平行放置，两侧的所述支板分别连接同一侧的所述横梁和所述导轴（3）的端部，所述横梁包括前板（11）和横板（12），所述前板（11）为竖直放置的长条形薄板，所述横板（12）为自所述前板（11）的上端水平延伸的薄板，在所述横板（12）的下表面连接有滑轨（13），两侧的所述支板靠近所述横梁的端部通过前连接板与滑块（14）固定连接，所述滑块（14）套接在所述滑轨（13）上，在两侧的所述支板远离所述横梁的端部通过后连接板固定连接气缸座，所述气缸座套接于所述导轴（3）上，所述支板包括侧竖板（21）和用于放置钢网的底架板（22），所述侧竖板（21）为竖直放置的长条形薄板，所述底架板（22）自所述侧竖板（21）的下端水平向所述横梁的中部靠近的直平板，在所述侧竖板（21）的上表面有安装块，所述安装块上安装有汽缸。2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网的装夹装置，其特征在于，在所述支板靠近所述横梁一侧的端部有用于方便将钢网放入所述底架板（22）上的钢网易入部。3.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网的装夹装置，其特征在于，所述钢网易入部包括侧向滑入面（31）和竖向抵滑面（32），所述侧向滑入面（31）为从所述侧竖板（21）的内表面边缘向远离所述导轴（3）一侧的方向延伸、并逐渐靠近所述侧竖板（21）的外表面的倾斜平面，所述竖向抵滑面（32）为从所述底架板（22）的上表面边缘自上而下、向远离所述导轴（3）一侧的方向延伸的倾斜平面。4.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网的装夹装置，其特征在于，在所述前板（11）的前表面上有刻度显示条，所述钢网易入部还包括竖平面，所述竖平面为连接所述侧向滑入面（31）、并与所述前板（11）的前表面平行的竖直条形平面，在所述竖平面上有用于测量两侧的所述侧竖板（21）间距的量距块（4）。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡稳，张先文，徐金宏，王爱兵，方小飞，王伟，王晓东，
申请(专利权)人：安徽广晟德自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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