一种胶水成型治具制造技术
A glue molding tool
The utility model relates to a glue molding fixture, including fixture body (1), the jig body (1) is provided with a colloidal molding cavity (2), the jig body (1) are arranged on the back of the recovery tank (6), the colloidal forming chamber (2) is arranged at the center of the glue the hole (3), the glue hole (3) provided with a plurality of holes (4), the glue outlet holes (3) arranged on both sides of the glue outlet (5), the recovery tank (6) is arranged in the center tube (7), the inlet hose (7) arranged around a plurality of exhaust pipes (8), the inlet hose (7) and a hole (3) glue is communicated with the exhaust pipe (8) and (4) is communicated with the exhaust hole. The utility model relates to a glue forming tool, which can effectively control the thickness of the colloid, the coverage rate of the glue on the bottom of the chip and the height of the glue climbing to the side wall of the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种胶水成型治具
本技术涉及一种胶水成型治具，属于半导体封装
技术介绍
在封装工艺过程中，包括装片过程，一般地，在该装片过程中，需要将芯片（die）装载并固定在引线框或基板的贴片区域（例如基岛）上，从而为下一步引线键合做准备。装片过程中一般使用粘合剂来将芯片粘合固定于引线框或基板上，因此，首先需要将粘合剂（例如银浆）置于引线框或基板的贴片区域表面上，常规使用的方式有多种，点胶、画胶、刷胶以及蘸胶等等，就是将控制一定剂量的粘合剂置于引线框的贴片区域，然后将芯片压在胶水上方，通过芯片的重力和压力将粘合剂铺满整个芯片下方，将芯片固定住。但是随着集成电路小型化的发展，使用的芯片厚度变薄，在使用在超薄芯片的时候，使用常规的点胶工艺无法兼顾胶水覆盖率和爬胶高度问题，会导致芯片底部孔洞，或者溢胶到芯片表面，造成可靠性不良或电性能不良，胶厚也无法得到稳定的控制。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种胶水成型治具，它能够有效地控制胶体的厚度、芯片底部胶水的覆盖率以及胶水爬到芯片侧壁的高度。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种胶水成型治具，它包...
【技术保护点】
一种胶水成型治具，其特征在于：它包括治具本体（1），所述治具本体（1）正面设置有胶体成型腔体（2），所述治具本体（1）背面设置有回收槽（6），所述胶体成型腔体（2）中心设置有出胶孔（3），所述出胶孔（3）四周设置有多个排气孔（4），所述胶体成型腔体（2）边缘设置有排胶口（5），所述回收槽（6）内设置有进胶管（7），所述进胶管（7）周围设置多个排气管（8），所述进胶管（7）与出胶孔（3）相连通，所述排气管（8）与排气孔（4）相连通。
【技术特征摘要】
1.一种胶水成型治具，其特征在于：它包括治具本体（1），所述治具本体（1）正面设置有胶体成型腔体（2），所述治具本体（1）背面设置有回收槽（6），所述胶体成型腔体（2）中心设置有出胶孔（3），所述出胶孔（3）四周设置有多个排气孔（4），所述胶体成型腔体（2）边缘设置有排胶口（5），所述回收槽（6）内设置有进胶管（7），所述进胶管（7）周围设置多个排气管（8），所述进胶管（7）与出胶孔（3）相连通，所述排气管（8）与排气孔（4）相连通。2.根据权利要求1所述的一种胶水...
【专利技术属性】
技术研发人员：张超，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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