导光结构制造技术

一种导光结构，其包括外壳体、导光组件以及密封圈。外壳体包括安装座及出光孔，安装座设置于外壳体内侧，安装座具侧壁部、安装口以及容置空间，且侧壁部设有对应于容置空间的第一嵌卡部，出光孔贯穿外壳体。导光组件自安装口装入安装座的容置空间内，且对应于电子装置内部的发光单元，其包括主体部及出光部，主体部具有与第一嵌卡部结构匹配且相互嵌卡的第二嵌卡部，出光部对应出光孔以使光线通过导光组件而被导引至出光孔外。密封圈被水密地夹固在外壳体与导光组件之间。通过第一嵌卡部与第二嵌卡部相互嵌卡，使得外壳体与导光组件相互结合，并且通过密封圈达到充分密合的防水效果，且进一步提高外壳体与导光组件间的结合强度。

【技术实现步骤摘要】
导光结构
本技术涉及一种导光结构，特别是涉及一种具备防水效能的导光结构。
技术介绍
部分产品在机壳上会设置显示不同状态的灯号，所述灯号主要是由设置在壳体内的发光单元，搭配嵌设在机壳上的导光组件(导光柱、导光管)所构成。传统上多以超音波熔接或是热熔方式使导光组件与机壳结合，但是，前述工艺需要以特殊机台进行，所耗甚巨；此外，若采用的功率过低而未能使导光组件与机壳充分密合，将严重影响产品的防水性能；又，传统作法仅藉由两种材质间的熔接相互结合，但不同材质间的熔接处抵抗应力强度甚低，当产品受到外力撞击时，极易于熔接处发生断裂，不仅可能影响防水性能，甚至可能导致导光组件脱落；再者，以超音波熔接或是热熔方式接合导光组件与机壳，常常导致成品高低不一，需要额外的人力进行品管，并淘汰公差过大的产品，造成人力、物力与时间成本上的浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种导光结构，其通过外壳体上的第一嵌卡部以及导光组件上的第二嵌卡部相互嵌卡，使得外壳体与导光组件紧密地相互结合，并且在外壳体与导光组件间设置密封圈，以达到充分密合的防水效果，且藉由密封圈的弹性，也可以进一步提高外壳体与导光组件间的结合强度。本技术所采用的一技术方案是，提供一种导光结构，导光结构应用于一电子装置，导光结构包括一外壳体、一导光组件以及一密封圈，外壳体包括一安装座以及一出光孔，安装座设置于外壳体的内侧，且安装座具有一侧壁部、一安装口以及一容置空间，安装口开设在侧壁部一端且朝向外壳体内部，容置空间被侧壁部所围绕且与安装口相连通，且侧壁部具有对应于容置空间的一第一嵌卡部，出光孔贯穿外壳体且与安装座的容置空间相连通，导光组件自安装口装入安装座的容置空间内，导光组件包括一主体部以及设置于主体部的一端的一出光部，主体部的外侧表面上设置有结构与第一嵌卡部相匹配的一第二嵌卡部，出光部对应于出光孔，密封圈设置在容置空间中，且被水密地夹固在外壳体与导光组件之间，其中，导光组件对应于电子装置内部的一发光单元，发光单元所发出的一光线通过导光组件而被导引至出光部，以使光线从出光孔发散至外壳体外。在本技术的一实施例中，第一嵌卡部是侧壁部的一嵌卡凹部，且第二嵌卡部是主体部的外侧表面上的一嵌卡凸耳。如此，在导光组件被安装入安装座的过程中，可以通过嵌卡凸耳撑开侧壁部，以便安装作业的进行。在本技术的一实施例中，其中，嵌卡凹部是贯穿侧壁部的一窗口。如此，若有需要将导光组件卸下时，便可由窗口外侧推抵嵌卡凸耳，并扳动侧壁部，以解除第一嵌卡部与第二嵌卡部间的相互嵌卡。在本技术的一实施例中，导光结构还包括多个内导引凸肋以及多个外导引凸肋，多个内导引凸肋凸设于侧壁部的内侧表面上，多个外导引凸肋凸设于主体部的外侧表面上。如此，通过多个内导引凸肋以及多个外导引凸肋相互抵接，能降低外壳体与导光组件间的接触面积，以减少两者间的摩擦力，使得安装作业能更顺利进行。在本技术的一实施例中，出光部的最大截面积小于主体部的最大截面积，以在出光部的外表面与主体部的外表面之间形成一段差部。如此，可以使出光部被精准的安装至出光孔内。在本技术的一实施例中，密封圈是套设在出光部的外表面上。如此，密封圈能够被稳固地夹置在导光组件邻近出光孔的一端，有效防止水气渗入至电子装置内部。在本技术的一实施例中，外壳体为一不透光壳体。如此，除了能避免非灯号位置产生漏光外，还能够防止不同颜色的灯号所发出的光线相互干扰。在本技术的一实施例中，出光部的表面与外壳体的表面齐平。如此，能确保电子装置的表面平整。在本技术的一实施例中，侧壁部还包括一开口，开口与安装口相连通。在本技术的一实施例中，开口的纵向深度占侧壁部的纵向长度的1/2至1/3之间。如此，在导光组件被安装入安装座的过程中，侧壁部可以有较大的变形量，以便安装作业的进行。本技术的有益效果在于，本技术通过外壳体上的第一嵌卡部与导光组件上的第二嵌卡部相互嵌卡，使得外壳体与导光组件相互结合，并且在外壳体与导光组件间设置密封圈，以达到充分密合的防水效果，且藉由密封圈的弹性，也可以进一步提高外壳体与导光组件间的结合强度。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术导光结构应用于一电子装置壳体的立体示意图。图2为本技术导光结构应用于一电子装置壳体的另一立体示意图。图3为本技术导光结构实施例的分解示意图。图4为本技术导光结构实施例沿图1的IV-IV剖面线剖切的纵向剖面示意图。图5为本技术导光结构实施例沿图1的V-V剖面线剖切的横向剖面示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“导光结构”的具体实施方式。请参考图1至图3所示。图1为本技术导光结构应用于一电子装置壳体的立体示意图。图2为本技术导光结构应用于一电子装置壳体的另一立体示意图。图3为本技术导光结构具体实施方式的分解示意图。本技术所采用的一技术方案是，提供一种导光结构，其应用于例如充电座、网络路由器或桌上型电话机等电子装置，但不以此为限。本技术具体实施方式的导光结构包括外壳体1、导光组件2以及密封圈3，通过在外壳体1与导光组件2间设置密封圈3，以达到充分密合的防水效果。另外，在本技术的具体实施方式中，外壳体1为一不透光壳体，如此，除了能避免非灯号位置产生漏光外，还能够防止不同颜色的灯号所发出的光线相互干扰。承上所述，具体而言，外壳体1具有安装座11且开设有出光孔12。安装座11设置于外壳体1的内侧，且安装座11具有侧壁部111、一安装口112以及一容置空间113，安装口112开设在侧壁部111一端且朝向外壳体1内部，容置空间113被侧壁部111所围绕且与安装口112相连通，以使导光组件2能够自安装口112被装入安装座11中，且将导光组件2容置于容置空间113内。配合图1与图3所示，在本技术的具体实施方式中，侧壁部111的内侧表面上凸设有多个内导引凸肋114，通过设置在侧壁部111的多个内导引凸肋114，能在导光组件2安装入安装座11内的过程中，降低组装摩擦力。此外，侧壁部111还包括开口115，开口115与安装口112相连通，且开口115的纵向深度占侧壁部111的纵向长度的1/2至1/3之间。如此，通过设置在侧壁部111的开口115，在导光组件2安装入安装座11内的过程中，侧壁部111可以有较大的变形量，以便安装作业的进行。承上所述，侧壁部111在对应容置空间113的位置设有第一嵌卡部A，第一嵌卡部A能与导光组件2(其具体结构于后文详述)上的第二嵌卡部B彼此结构匹配而能相互嵌卡。本技术通过第一嵌卡部A与第二嵌卡部B的相互嵌卡使外壳体1与导光组件2相互结合，即使不使用超音波熔接或热熔接，也可以使外壳体1与导光组件2稳固地结合成一体。在本具体实施方式中，第一嵌卡部A是凹设于侧壁部111的嵌卡凹部，而第二嵌卡部B则是凸设于主体部21的外侧表面上的嵌卡凸耳。如此，在导光组件2被安装入安装座11的过程中，可以通过嵌卡凸耳撑开侧壁部111内面之间的间距本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导光结构，所述导光结构应用于一电子装置，其特征在于，所述导光结构包括：一外壳体，所述外壳体包括：一安装座，所述安装座设置于所述外壳体的内侧，其中，所述安装座具有一侧壁部、一安装口以及一容置空间，所述安装口开设在所述侧壁部一端且朝向所述外壳体内部，所述容置空间被所述侧壁部所围绕且与所述安装口相连通，所述侧壁部具有对应所述容置空间的一第一嵌卡部；以及一出光孔，所述出光孔贯穿所述外壳体且与所述容置空间相连通；一导光组件，所述导光组件自所述安装口装入所述安装座的所述容置空间内，所述导光组件包括一主体部以及设置于所述主体部的一端的一出光部，所述主体部的外侧表面上设置有结构与所述第一嵌卡部相匹配的一第二嵌卡部，所述出光部对应所述出光孔；以及一密封圈，所述密封圈设置在所述容置空间中，且被水密地夹固在所述外壳体与所述导光组件之间；其中，所述导光组件对应于所述电子装置内部的一发光单元，所述发光单元所发出的一光线通过所述导光组件而被导引至所述出光部，以使所述光线从所述出光孔发散至所述外壳体外。

【技术特征摘要】
1.一种导光结构，所述导光结构应用于一电子装置，其特征在于，所述导光结构包括：一外壳体，所述外壳体包括：一安装座，所述安装座设置于所述外壳体的内侧，其中，所述安装座具有一侧壁部、一安装口以及一容置空间，所述安装口开设在所述侧壁部一端且朝向所述外壳体内部，所述容置空间被所述侧壁部所围绕且与所述安装口相连通，所述侧壁部具有对应所述容置空间的一第一嵌卡部；以及一出光孔，所述出光孔贯穿所述外壳体且与所述容置空间相连通；一导光组件，所述导光组件自所述安装口装入所述安装座的所述容置空间内，所述导光组件包括一主体部以及设置于所述主体部的一端的一出光部，所述主体部的外侧表面上设置有结构与所述第一嵌卡部相匹配的一第二嵌卡部，所述出光部对应所述出光孔；以及一密封圈，所述密封圈设置在所述容置空间中，且被水密地夹固在所述外壳体与所述导光组件之间；其中，所述导光组件对应于所述电子装置内部的一发光单元，所述发光单元所发出的一光线通过所述导光组件而被导引至所述出光部，以使所述光线从所述出光孔发散至所述外壳体外。2.根据权利要求1所述的导光结构，其特征在于，所述第一嵌卡部是所述侧壁部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏纹毅，廖文吉，黄盈源，吴振民，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31