一种共面度不良整形通用夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种共面度不良整形通用夹具，包括手压床，手压床上设有转柄、安装座、升降杆、压头和工装，转柄与升降杆连接，安装座位于升降杆下方，所述压头安装在升降杆底端并位于安装座上方，工装固定在安装座上；所述工装包括基座、限位块和调节装置，基座中部开有滑槽，滑槽的两端设有凸台和安装板，滑槽内安装有限位块，调节装置与限位块连接，凸台与限位块的顶面为同一水平面；IC芯片放置在凸台与限位块之间，IC芯片正面朝下且两侧引脚分别位于凸台和限位块上。本实用新型专利技术通过螺栓调节限位块与凸台之间的距离，实现IC芯片放置位可调节，使夹具具有通用性，适用于不同型号和规格的IC芯片；并且降低了成本；具有结构简单、操作方便等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种共面度不良整形通用夹具
本技术涉及IC芯片引脚整形
，尤其涉及一种共面度不良整形通用夹具。
技术介绍
目前，贴片类IC芯片在来料及周转过程中容易引起器件引脚变形，从而导致共面度超差，回流焊接时有虚焊不良风险；为此需在器件上线焊接前对IC器件的引脚进行平整修复。目前，业界内的平整度整形夹具为专用夹具，宽度不可调整，且每个需整形的器件都必须配备专用的整形夹具，具有成本高且不易管理的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种宽度可调节且通用性强的共面度不良整形通用夹具。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种共面度不良整形通用夹具，包括手压床，手压床上设有转柄、安装座、升降杆、压头和工装，转柄与升降杆连接，安装座位于升降杆下方，所述压头安装在升降杆底端并位于安装座上方，工装固定在安装座上；所述工装包括基座、限位块和调节装置，基座的中部开有滑槽，滑槽的两端设有凸台和安装板，滑槽内安装有限位块，调节装置与限位块连接，凸台与限位块的顶面为同一水平面；其中，IC芯片放置在凸台与限位块之间，IC芯片正面朝下且两侧引脚分别位于凸台和限位块上。进一步的，所述调节装置为螺栓调节装置，螺栓调节装置包括螺栓和安装在螺栓端部的手柄，螺栓穿过安装板与限位块连接。进一步的，所述安装板上开有与螺栓匹配的螺纹孔。进一步的，所述升降杆上设有限位螺栓，用于限制压头与凸台之间的距离。本技术具有以下有益效果：(1)本技术通过螺栓调节限位块与凸台之间的距离，实现IC芯片放置位可调节，使夹具具有通用性，适用于不同型号和规格的IC芯片；并且降低了成本；(2)本技术还通过调节限位螺栓的长度，实现压头与工装之间距离可调节，从而实现对不同引脚厚度的IC芯片整形，防止因压头过度向下造成的IC芯片损坏；(3)本技术还具有结构简单、操作方便等特点。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为工装的结构示意图。图中标记：1、手压床；2、转柄；3、安装座；4、升降杆；5、压头；6、工装；7、限位螺栓；8、基座；9、调节装置；10、限位块；81、滑槽；82、凸台；83、安装板；84、条形孔；91、螺栓；92、手柄。具体实施方式如图1、图2所示，本实施例提供的共面度不良整形通用夹具包括手压床1，手压床1上设有转柄2、安装座3、升降杆4、压头5和工装6，转柄2与升降杆4连接，用于控制升降杆4上下移动；升降杆4的底端安装有压头5，工装6固定在安装座3上，所述工装6包括基座8、调节装置9和限位块10；基座8的中部开有滑槽81且两侧开有用于固定的条形孔84，滑槽81两端设有凸台82和安装板83，滑槽81内安装有限位块10，限位块10与调节装置9连接，调节装置9包括螺栓91和手柄92，螺栓91穿过安装板83与限位块10连接，手柄92安装在螺栓91端部；其中，所述凸台82和限位块10的顶面位于同一水平面上，通过调节凸台82和限位块10之间的距离，使其与IC芯片的宽度一致，将IC芯片的正面朝下且两侧引脚分别位于凸台82和限位块10上，通过转动转柄2带动升降杆4向下运动，从而带动压头5向下运动，即可实现整形IC芯片的引脚，使其共面度一致，防止焊接时出现虚焊的现象，提高了产品的合格率。所述安装板83上开有与螺栓91匹配的螺栓孔，通过转动手柄92带动螺栓91均匀移动，从而带动限位块10均匀移动，并且螺栓孔还可起到固定限位块10的作用，在整形过程中，因螺栓91与螺栓孔匹配，在无外力的作用下，螺栓91不会轻易移动，从而实现了固定限位块10。所述升降杆4上设有限位螺栓7，用于防止压头5过度向下运动压坏IC芯片；可通过调节限位螺栓7的长度，实现对压头5与工装6之间距离的调节，从而实现对不同引脚厚度的IC芯片整形。本技术的工作流程为：首先，工作人员测量待整形的IC芯片的宽度W及引脚厚度H，根据IC芯片的宽度W调整凸台82和限位块10之间的距离，通过手柄92转动螺栓91调整凸台82和限位块10之间的距离，使其等于IC芯片的宽度W；再根据引脚厚度H调整限位螺栓7的长度，当压头5到达极限位置时，压头5底面与凸台82顶面之间的距离等于引脚厚度H；调整好手压床1后，将待整形IC芯片正面朝下且两侧引脚分别位于凸台82和限位块10上，工作人员转动转柄2，使压头5向下运动到极限位置，即可实现对IC芯片引脚的共面度不良情况的整形。以上所述仅是本技术优选的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何基于本技术所提供的技术方案和技术构思进行的改造和替换都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共面度不良整形通用夹具，包括手压床，手压床上设有转柄、安装座和升降杆，转柄与升降杆连接，安装座位于升降杆下方，其特征在于：还包括压头和工装，所述压头安装在升降杆底端并位于安装座上方，工装固定在安装座上；所述工装包括基座、限位块和调节装置，基座的中部开有滑槽，滑槽的两端设有凸台和安装板，滑槽内安装有限位块，调节装置与限位块连接，凸台与限位块的顶面为同一水平面；其中，IC芯片放置在凸台与限位块之间，IC芯片正面朝下且两侧引脚分别位于凸台和限位块上。

【技术特征摘要】
1.一种共面度不良整形通用夹具，包括手压床，手压床上设有转柄、安装座和升降杆，转柄与升降杆连接，安装座位于升降杆下方，其特征在于：还包括压头和工装，所述压头安装在升降杆底端并位于安装座上方，工装固定在安装座上；所述工装包括基座、限位块和调节装置，基座的中部开有滑槽，滑槽的两端设有凸台和安装板，滑槽内安装有限位块，调节装置与限位块连接，凸台与限位块的顶面为同一水平面；其中，IC芯片放置在凸台与限位块之间，IC芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋昭宇，何才军，
申请(专利权)人：成都智明达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51