一种介质导波结构以及介质导波传输系统技术方案

本申请公开了一种介质导波结构，包括：从上到下依次排布的第一金属层、第一介质层、第二介质层和第二金属层；以及两组相邻的子结构，每一组子结构包括至少两个子结构，至少两个子结构包括至少一个蘑菇形结构；其中，蘑菇形结构包括一个第一金属化孔和对应的金属图层；第一介质层朝向第二介质层的一侧具有至少两个凹槽，凹槽的开口朝向第二介质层，每一凹槽内容纳有一个金属图层；第二介质层具有至少两个第一金属化孔，每一第一金属化孔贯穿第二介质层；第一金属层、第二金属层和两组相邻的子结构围合的结构为介质导波结构。本申请实施例提供的介质导波结构通过PCB工艺就可以实现对该介质导波结构的加工。

【技术实现步骤摘要】
一种介质导波结构以及介质导波传输系统
本申请涉及通信
，具体涉及一种介质导波结构以及介质导波传输系统。
技术介绍
在微波通信系统中，对硬件系统的性能要求越来越高。当前天线在板集成(antennaonboard，英文简称：AOB)模块已经成为微波系统的首选技术方案，AOB模块就是将天线阵列、功分网络、耦合网络、滤波网络以及芯片控制线等功能模块封装在一块独立介质模块中。为了便于与印制线路板(printcircuitboard，英文简称：PCB)系统装配，AOB模块通常具有平面结构。如图1所示，AOB模块包括依次间隔排布的多个介质层20和信号层30，在最上层的介质层20上设置有天线阵列10，芯片60设置在最下层的信号层30下方，芯片60可以通过胶粒粘贴在信号层30上，微波信号可以从下方的芯片依次通过各信号层和各介质层向上传输，当然微波信号也可以从上向下传输，AOB模块中为了实现信号传输和信号换层，在依次间隔排布的多个介质层和信号层中会设置有金属化孔，如图1中的盲孔50和埋孔40。AOB模块目前的主流加工工艺是低温共烧多层陶瓷(low-temperatureco-firedcerami本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质导波结构，其特征在于，包括：第一金属层、第一介质层、第二介质层、第二金属层和两组相邻的子结构，所述第一介质层和所述第二介质层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一介质层位于所述第二介质层和所述第一金属层之间；两组相邻的子结构之间的间距大于所述介质导波结构的工作频段的中心频率在介质中波长的二分之一，所述介质的介电常数是根据所述第一介质层内介质的介电常数和所述第二介质层内介质的介电常数确定的；每一组子结构包括至少两个子结构，所述至少两个子结构中每相邻两个子结构之间是隔离的，所述至少两个子结构包括至少一个蘑菇形结构；其中，所述蘑菇形结构包括一个第一金属化孔和对应的金属图层；所述第一...

【技术特征摘要】
1.一种介质导波结构，其特征在于，包括：第一金属层、第一介质层、第二介质层、第二金属层和两组相邻的子结构，所述第一介质层和所述第二介质层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一介质层位于所述第二介质层和所述第一金属层之间；两组相邻的子结构之间的间距大于所述介质导波结构的工作频段的中心频率在介质中波长的二分之一，所述介质的介电常数是根据所述第一介质层内介质的介电常数和所述第二介质层内介质的介电常数确定的；每一组子结构包括至少两个子结构，所述至少两个子结构中每相邻两个子结构之间是隔离的，所述至少两个子结构包括至少一个蘑菇形结构；其中，所述蘑菇形结构包括一个第一金属化孔和对应的金属图层；所述第一介质层朝向所述第二介质层的一侧具有至少两个凹槽，所述凹槽的开口朝向所述第二介质层，每一所述凹槽内容纳有一个所述金属图层；所述第二介质层具有至少两个第一金属化孔，所述第一金属化孔和所述金属图层是一对一的，每一所述第一金属化孔贯穿所述第二介质层；每一组子结构内的至少两个子结构位于同一排，所述排位于所述第一金属层和所述第二金属层之间；所述第一金属层、所述第二金属层和所述两组相邻的子结构围合的结构为所述介质导波结构。2.根据权利要求1所述的介质导波结构，其特征在于，所述至少两个子结构中每相邻两个子结构之间的中心间距小于或等于所述介质导波结构的工作频段的中心频率在所述介质中波长的四分之一。3.根据权利要求2所述的介质导波结构，其特征在于，所述至少两个子结构中相邻两个子结构均为所述蘑菇形结构；或，所述至少两个子结构中相邻两个子结构均为第二金属化孔；或，所述至少两个子结构中相邻两个子结构其中一个为所述蘑菇形结构，另一个为第二金属化孔；所述第二金属化孔贯穿所述第一介质层和所述第二介质层。4.根据权利要求1至3任一项所述的介质导波结构，其特征在于，每一所述金属图层、所述第一金属层以及位于对应的所述金属图层和所述第一金属层之间的所述第一介质层形成电容，每个所述第一金属化孔形成电感，微波信号在所述介质导波结构的导波空间中传输时，会在根据所述电容和所述电感确定的中心频率的阻带范围内谐振。5.根据权利要求1至4任一项所述的介质导波结构，其特征在于，相邻的两组子结构各自对应的排相互平行。6.根据权利要求1至5任一项所述的介质导波结构，其特征在于，位于同一组内的每相邻两个子结构的中心间距是相同的。7.一种介质导波结构，其特征在于，包括：第一金属层、第一介质层、第二介质层和第二金属层和多个子结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华红，相亮亮，盛海强，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44