电子部件装置、电子部件装置向电路基板的安装方法及安装构造制造方法及图纸

提供能够无连接不良且可靠地安装于电路基板等的电子部件装置。具备：在一个主面形成有外部电极(2)、且在另一主面形成有安装用电极(5)的安装基板(1)；在一个主面形成有端子电极(8)且通过将端子电极(8)接合于安装用电极(5)而被安装至安装基板(1)上的至少1个基板部件(6)；以及形成在安装有基板部件(6)的安装基板(1)上的密封树脂层(10)，在密封树脂层(10)设置有厚度大的区域(TA)，在密封树脂层(10)的顶面形成了倾斜(S)。

【技术实现步骤摘要】
电子部件装置、电子部件装置向电路基板的安装方法及安装构造
本专利技术涉及电子部件装置，更详细的是涉及能够无连接不良且可靠地安装于电路基板等的电子部件装置。再有，本专利技术涉及电子部件装置向电路基板的安装方法，更详细的是，涉及能够无连接不良且可靠地向电路基板安装电子部件装置的电子部件装置向电路基板的安装方法。进而，本专利技术涉及电子部件装置向电路基板的安装构造，更详细的是，涉及能够无连接不良且可靠地向电路基板安装电子部件装置的电子部件装置向电路基板的安装构造。
技术介绍
在安装基板上安装基板部件、进而在其上形成了密封树脂层的电子部件装置正被广泛使用。这种电子部件装置被专利文献1(JP特开2007-235303号公报)公开。图9表示专利文献1所公开的电子部件装置(电子部件)1000。电子部件装置1000是声表面波装置(声表面波器件)。电子部件装置1000具备安装基板(布线基板)101。安装基板101例如由氧化铝组成。在安装基板101的下侧的主面形成有外部电极(端子电极)102。再有，贯通安装基板101的两主面间而形成有导电过孔(通孔)103。进而，在安装基板1的上侧的主面形成有安装用电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件装置，具备：安装基板，在一个主面形成有外部电极，在另一主面形成有安装用电极；至少1个基板部件，在一个主面形成有端子电极，通过将所述端子电极接合于所述安装用电极而被安装到所述安装基板上；和密封树脂层，形成在安装有所述基板部件的所述安装基板上，其中，在所述密封树脂层设置有厚度大的区域，且在所述密封树脂层的顶面形成有倾斜。

【技术特征摘要】
2016.06.29 JP 2016-1293651.一种电子部件装置，具备：安装基板，在一个主面形成有外部电极，在另一主面形成有安装用电极；至少1个基板部件，在一个主面形成有端子电极，通过将所述端子电极接合于所述安装用电极而被安装到所述安装基板上；和密封树脂层，形成在安装有所述基板部件的所述安装基板上，其中，在所述密封树脂层设置有厚度大的区域，且在所述密封树脂层的顶面形成有倾斜。2.根据权利要求1所述的电子部件装置，其中，在平面方向进行了透视的情况下，在所述安装基板设置所述外部电极的形成密度低的区域，所述密封树脂层的所述厚度大的区域和所述安装基板的所述外部电极的所述形成密度低的区域重叠。3.根据权利要求1所述的电子部件装置，其中，所述外部电极被分类为信号用外部电极和接地用外部电极，在平面方向进行了透视的情况下，在所述安装基板设置所述接地用外部电极的形成密度高的区域，所述密封树脂层的所述厚度大的区域和所述安装基板的所述接地用外部电极的所述形成密度高的区域重叠。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件装置，其中，所述密封树脂层的所述厚度大的区域是通过在该区域安装了所述基板部件而被设置的。5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件装置，其中，所述密封树脂层的所述厚度大的区域是通过在该区域安装了与其他所述基板部件相比厚度大的所述基板部件而被设置的。6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件装置，其中，所述密封树脂层的形成是通过使用金属模具的模塑来进行的，所述密封树脂层的所述厚度大的区域是通过使...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边一嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP