一种智能卡芯片封装滴胶系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种智能卡芯片封装滴胶系统，涉及芯片封装技术领域。所述智能卡芯片封装滴胶系统包含：第一阀体(1)，所述第一阀体(1)包含第一流出口(11)、第二流出口(12)、流入口(13)及阀芯；所述阀芯用于控制所述流入口(13)与第一流出口(11)连通或者流入口(13)与第二流出口(12)连通；第二阀体(2)，所述第二阀体(2)用于与滴胶针板连接，将胶水分布至滴胶针板上的各个滴胶嘴内；胶桶(3)，所述胶桶(3)用于盛放胶水；所述第一阀体(1)的流入口通过第一胶管(4)与胶桶连通，第一流出口(11)通过第二胶管(5)与第二阀体(2)连通。本实用新型专利技术的优点在于：提高更换胶桶的效率，降低因排气造成的胶水浪费。

A smart card chip package epoxy system

The utility model discloses a smart card chip package epoxy system, relates to the technical field of chip package. The smart card chip package contains epoxy system: the first valve body (1), the first body (1) comprises a first outlet (11) and second outlet (12), (13) and entrance flow valve; the valve for controlling the flow entrance (13) and 11 (the first export flow connected or flow entrance) (13) (12) and the second outlet connected; second valve (2), the second body (2) is connected to a glue needle plate, glue glue glue distribution to each mouth on a needle plate; plastic barrel (3), the rubber barrel (3) used for glue; the first body (1) into the mouth through the first tube (4) connected with the plastic barrel, the first outlet (11) by second (5) and the second hose valve (2) connected. The utility model has the advantages of improving the efficiency of replacing the glue barrel and reducing the waste of the glue caused by the exhaust.

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡芯片封装滴胶系统
本技术涉及智能卡芯片封装
，具体涉及一种智能卡芯片封装滴胶系统。
技术介绍
在智能卡行业，由于产品的技术要求不同会使用各种各样不同型号的胶水，现有的筑坝系统中胶桶与滴胶阀体通过胶管直接相连，胶水在更换或不同型号的胶水切换时，胶管内会出现气泡，为了排除气泡，需要将部分胶水挤出，造成大量原材料的浪费，并且造成生产效率低下。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种智能卡芯片封装滴胶系统，以解决或至少减轻
技术介绍
中所存在的至少一处的问题。本技术采用的技术方案是：提供一种智能卡芯片封装滴胶系统，包含：第一阀体，所述第一阀体包含第一流出口、第二流出口、流入口及阀芯；所述阀芯用于控制所述流入口与第一流出口连通或者流入口与第二流出口连通；第二阀体，所述第二阀体用于与滴胶针板连接，将胶水分布至滴胶针板上的各个滴胶嘴内；胶桶，所述胶桶用于盛放胶水；所述第一阀体的流入口通过第一胶管与胶桶连通，第一流出口通过第二胶管与第二阀体连通。优选的，所述第一阀体在胶桶与第二阀体之间靠近所述胶桶设置。优选的，所述第一阀体为二位三通阀。优选的，所述智能卡芯片封装滴胶系统进一步包含第三胶管，所述第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡芯片封装滴胶系统，其特征在于，包含：第一阀体(1)，所述第一阀体(1)包含第一流出口(11)、第二流出口(12)、流入口(13)及阀芯；所述阀芯用于控制所述流入口(13)与第一流出口(11)连通或者流入口(13)与第二流出口(12)连通；第二阀体(2)，所述第二阀体(2)用于与滴胶针板(7)连接，将胶水分布至滴胶针板上的各个滴胶嘴(8)内；胶桶(3)，所述胶桶(3)用于盛放胶水；所述第一阀体(1)的流入口通过第一胶管(4)与胶桶连通，第一流出口(11)通过第二胶管(5)与第二阀体(2)连通。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡芯片封装滴胶系统，其特征在于，包含：第一阀体(1)，所述第一阀体(1)包含第一流出口(11)、第二流出口(12)、流入口(13)及阀芯；所述阀芯用于控制所述流入口(13)与第一流出口(11)连通或者流入口(13)与第二流出口(12)连通；第二阀体(2)，所述第二阀体(2)用于与滴胶针板(7)连接，将胶水分布至滴胶针板上的各个滴胶嘴(8)内；胶桶(3)，所述胶桶(3)用于盛放胶水；所述第一阀体(1)的流入口通过第一胶管(4)与胶桶连通，第一流出口(11)通过第二胶管(5)与第二阀体(2)连通。2.如权利要求1所述的智能卡芯片封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建军，薛迪，周峥，张刚，江永，范喜梁，付立宁，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京,11