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本实用新型公开了一种智能卡芯片封装滴胶系统，涉及芯片封装技术领域。所述智能卡芯片封装滴胶系统包含：第一阀体(1)，所述第一阀体(1)包含第一流出口(11)、第二流出口(12)、流入口(13)及阀芯；所述阀芯用于控制所述流入口(13)与第一流...
该专利属于中电智能卡有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过中电智能卡有限责任公司授权不得商用。

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