采用晶体封装的灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种采用晶体封装的灯，包括电源和LED光源。所述采用晶体封装的灯还包括顶部敞口状的散热器和上表面设有电路板的用于连接和固定LED光源的导热支架板，所述散热器包括底板和围设连接于底板边沿形成凹槽的侧板，所述导热支架板固定在散热器的底板上，所述电路板与电源相连接。该实用新型专利技术克服了现有LED灯由于采用多个单颗LED光源混组或带胶的COB光源容易产生鬼影和死灯现象的缺点，具有结构设计合理、稳定性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
采用晶体封装的灯
本技术涉及一种采用晶体封装的灯，应用在照明领域。
技术介绍
传统的灯一般为碘钨灯，其不仅寿命极短、耗电量大，而且稳定性极差，很容易造成安全事故。因此，目前市场上已经出现了其的替代品即LED灯，但该LED灯要么是用多个单颗LED光源混组而成，要么是采用的是带胶的COB光源，而多个单颗LED光源混组容易产生鬼影现象，采用COB光源由于其制备中使用了大量的胶水，由于气候因素，在我国的南部和北方都容易发生因热涨冷缩而导致的死灯现象。因此提供一种制备过程中不使用荧光粉和有机硅胶，具有高稳定性的采用晶体封装的灯己成为当务之亟。
技术实现思路
为了克服现有LED灯由于采用多个单颗LED光源混组或带胶的COB光源容易产生鬼影和死灯现象的缺点，本技术提供一种采用晶体封装的灯，具有结构设计合理、稳定性高的优点。本技术的技术方案如下：一种采用晶体封装的灯，包括电源和LED光源。所述采用晶体封装的灯还包括顶部敞口状的散热器和上表面设有电路板的用于连接和固定LED光源的导热支架板，所述散热器包括底板和围设连接于底板边沿形成凹槽的侧板，所述导热支架板固定在散热器的底板上，所述电路板与电源相连接，所述L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用晶体封装的灯，包括电源(1)和LED光源(2)，其特征在于：所述采用晶体封装的灯还包括顶部敞口状的散热器(3)和上表面设有电路板(41)的用于连接和固定LED光源(2)的导热支架板(4)，所述散热器(3)包括底板(31)和围设连接于底板(31)边沿形成凹槽(33)的侧板(32)，所述导热支架板(4)固定在散热器(3)的底板(31)上，所述电路板(41)与电源(1)相连接，所述LED光源(2)包括LED倒装芯片(21)和粘接在该LED倒装芯片(21)表面的光转换介质(22)，所述LED倒装芯片(21)连接在所述电路板(41)上，所述底板(31)上设有与LED光源(2)的位置及形状大小相适...

【技术特征摘要】
1.一种采用晶体封装的灯，包括电源(1)和LED光源(2)，其特征在于：所述采用晶体封装的灯还包括顶部敞口状的散热器(3)和上表面设有电路板(41)的用于连接和固定LED光源(2)的导热支架板(4)，所述散热器(3)包括底板(31)和围设连接于底板(31)边沿形成凹槽(33)的侧板(32)，所述导热支架板(4)固定在散热器(3)的底板(31)上，所述电路板(41)与电源(1)相连接，所述LED光源(2)包括LED倒装芯片(21)和粘接在该LED倒装芯片(21)表面的光转换介质(22)，所述LED倒装芯片(21)连接在所述电路板(41)上，所述底板(31)上设有与LED光源(2)的位置及形状大小相适应的用于让该LED光源(2)穿过底板(31)并露出表面的孔槽A(311)。2.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述导热支架板(4)与散热器(3)的底板(31)的接触面上涂设有导热硅脂层(5)。3.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述导热支架板(4)为氮化铝支架板。4.根据权利要求1所述的采用晶体封装的灯，其特征在于：所述采用晶体封装的灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨金香，
申请(专利权)人：湖北晶瓷激光照明技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42