一种复合纳米银焊料及由其制备而成的连接件制造技术

本发明专利技术公开了一种用于低温(260～350℃)连接铜的复合纳米银焊料，其特征在于，其由两种不同尺寸的纳米银颗粒混合而成；所述两种不同尺寸的纳米银颗粒的粒径分别为30～50nm和100～150nm。所述复合纳米银焊料具有烧结温度低、烧结体孔隙率低等优势，可用于连接铜或镀Ni/Ag铜。本发明专利技术还公开了由所述复合纳米银焊料制备而成的连接件。本发明专利技术还提供了所述连接件的制备方法，步骤如下：将所述复合纳米银焊料与酒精混合调制成膏状，涂抹在母材(裸铜或镀Ni/Ag层铜)的待连接面上，然后将母材的待连接面对接，在一定压力下进行烧结连接。本发明专利技术操作简单，安全可靠，成本低廉，由其制得的连接件具有接头界面层结合良好、孔隙少及焊料层均匀等优点，接头最高强度超过55MPa。

A composite nano silver solder and a joint made from it

The invention discloses a composite nano silver solder for connecting copper at low temperature (260~350 degrees), and is characterized by that it is made up of two different sizes of nano silver particles. The particle sizes of two different sizes of silver nanoparticles are 30 to 50nm and 100 to 150nm respectively. The composite nano silver solder has the advantages of low sintering temperature and low porosity of sintered body, which can be used to connect copper or Ni/Ag copper plating. The invention also discloses a connecting piece prepared by the composite nano silver solder. The invention also provides the connecting piece preparation method, steps are as follows: the composite nano silver solder and alcohol blended paste, coated in the parent material (bare copper or copper plated Ni/Ag layer) to be connected on the surface, and then will be connected to face of the parent material, sintering connection under certain pressure. The invention has the advantages of simple operation, safety and reliability, and low cost. The connector made by the invention has the advantages of good joint interface layer, less porosity and homogeneous solder layer, and the maximum strength of the joint is over 55MPa.

【技术实现步骤摘要】
一种复合纳米银焊料及由其制备而成的连接件
本专利技术属于纳米连接领域，具体涉及一种用于低温连接铜的复合纳米银焊料及由其制备而成的连接件。
技术介绍
在微电子工业中，含铅的焊料由于具有易处理、润湿性良好和价格低廉等优点曾经被广泛地运用。但是，铅及其化合物是有毒物质，长期使用会对环境和人类造成危害，所以含铅焊料逐渐被各个国家禁止使用。目前使用较为广泛的无铅钎料有Sn-Bi、Sn-Ag-Cu和Sn-Cu等，这些焊料具有熔点低的特点。当电子封装材料需要耐高温时，这类焊料就无法满足需要。银具有较高的电导率、热导率和抗热疲劳性能，此外，银的熔点较高(961℃)。因此银是较合适的耐高温电子封装材料。当银颗粒的尺寸降低至纳米级别时，由于尺寸效应会导致其熔点显著降低，因此纳米银作为焊料用于电子封装领域，可达到低温连接高温服役的目的。近年来，纳米银颗粒在微电子封装领域中的应用已有较多研究，目前报道的纳米银焊料的多为单一组成，其连接性能面临诸多挑战，比如，小尺寸纳米银颗粒烧结温度较低，然而其烧结体的孔隙率高、晶粒尺寸小并且缺陷较多；而大尺寸纳米银颗粒烧结体的晶粒尺寸较大、缺陷较少，然而其烧结温度和烧结体孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合纳米银焊料，其特征在于，其由两种不同尺寸的纳米银颗粒混合而成；所述两种不同尺寸的纳米银颗粒的粒径分别为30～50nm和100～150nm。

【技术特征摘要】
1.一种复合纳米银焊料，其特征在于，其由两种不同尺寸的纳米银颗粒混合而成；所述两种不同尺寸的纳米银颗粒的粒径分别为30～50nm和100～150nm。2.根据权利要求1所述的复合纳米银焊料，其特征在于，所述粒径分别为30～50nm和100～150nm的纳米银颗粒的质量比为2～4:1。3.权利要求1或2所述的纳米银颗粒的制备方法，其特征在于，以硝酸银、SDS及抗坏血酸为原料，采用液相化学还原法制备而成，；其中，制备粒径为30～50nm的纳米银颗粒时反应温度为15～25℃，反应时间为2h；制备粒径为100～150nm的纳米银颗粒时反应温度为75～85℃，反应时间为2h。4.一种母材为裸铜或镀Ni/Ag层铜的连接件，其特征在于，它是采用权利要求1或2所述的复合纳米银焊料连接而成。5.根据权利要求4所述的母材为裸铜或镀Ni/Ag层铜的连接件的制备方法，其特征在于，步骤如...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛样武，闵梅，胡坤，段煜，王升高，
申请(专利权)人：武汉工程大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42