The present invention relates to a low silver copper solder, calculated in accordance with the mass ratio, including the following ingredients: Ag:15 ~ 35%, P:20 ~ 40%, Cu:20 ~ 45%, Mn:5 ~ 15%, Ni:0.5 ~ 5%, B:5 ~ 15%. The invention is to reduce the content of Ag solder, increase P and Cu content in the solder, then production in accordance with the quantitative ratio, high production efficiency, raw material input error is reduced, not only reduces the production cost advantages of solder, retention of brazing is not easy to crack, while increasing the liquidity, the brazing has better strength and conductive welding head, greatly improve wettability, improve the strength and toughness, lower melting point.
【技术实现步骤摘要】
一种低银含磷铜的钎料
本专利技术涉及一种钎料，具体是涉及一种低银含磷铜的钎料。
技术介绍
银基钎料具有熔点低,流动性好,表面成形美观,接头牢固的优点，而磷铜钎料具有流动性好，价格便宜，工艺性能优良的特点。含银的磷铜钎料，其性能优良，成本低廉，便于很好的推广。而不同比例的银、磷、铜的配比，对成品的性能影响很大，比例标准宽泛，造成生产效率低，投入易产生误差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术钎料性能发挥不够好的缺陷，提供一种低银含磷铜的钎料。为解决上述技术问题，本专利技术提供以下技术方案：一种低银含磷铜的钎料，按照质量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag:15～35％，P：20～40％，Cu：20～45％，Mn：5～15％，Ni：0.5～5％，B：5～15％。进一步的，按照质量百分比数计算：Ag:16％，P：35％，Cu：30％，Mn：7％，Ni：3％，B：9％。本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：一种低银含磷铜的钎料，降低钎料的Ag含量，增加钎料内的P和Cu含量，然后按照定量配比生产，生产效率高，原料投入误差减小，不仅降低了钎料的生产成本，保留银基钎料钎焊不易产生缝隙的优点，同时增加了流动性，使钎焊接头具有较好的强度及导电性，大大地提高焊料湿润能力，提高强度和韧性，降低熔点。具体实施方式实施例1降低钎料的Ag含量，增加钎料内的P和Cu含量，然后按照定量配比生产，生产效率高，原料投入误差减小，不仅降低了钎料的生产成本，保留银基钎料钎焊不易产生缝隙的优点，同时增加了流动性，使钎焊接头具有较好的强度及导电性，大大地提高焊料湿润能力，提高强度...
【技术保护点】
一种低银含磷铜的钎料，其特征在于：按照质量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag:15～35％，P：20～40％，Cu：20～45％，Mn：5～15％，Ni：0.5～5％，B：5～15％。
【技术特征摘要】
1.一种低银含磷铜的钎料，其特征在于：按照质量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag:15～35％，P：20～40％，Cu：20～45％，Mn：5～15％，Ni：0.5～5％...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹立兵，
申请(专利权)人：安徽华众焊业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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