一种LED贴片支架制造技术

一种LED贴片支架，包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚；所述基座包括第一基座和第二基座，所述第一基座内部设置有一凹槽，所述凹槽相对两端分别开设有贯穿凹槽壁的第一孔洞和第二孔洞；所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第一弯折脚和第一尾段穿过第一孔洞外露于所述基座的一侧，第二弯折脚和第二尾段穿过第二孔洞外露所述基座相对的另一侧；所述第二基座的底部呈内凹的弧形设置。本实用新型专利技术具有结构小巧，散热性能良好的特点。

A LED patch bracket

A LED stent placement, which comprises a base, first and second solder solder feet feet; the base comprises a first base and a second base, the first base is provided with a groove, the groove opposite ends are respectively provided with grooves through the wall of the first holes and second holes; the first solder pin comprises a first plate, the first connecting part, a first bending pin and the first end of the second foot second, including second solder plate connecting part and a second bend foot and second tail section, one side of the first bending foot first and tail section through the first hole exposed to the base, second bending foot and second tail section through the second holes in the other side of the base is relatively exposed; the second base is a concave arc set. The utility model has the characteristics of small structure and good heat dissipation performance.

【技术实现步骤摘要】
一种LED贴片支架
本技术涉及LED灯及LED贴片支架
，特别涉及一种LED贴片支架。
技术介绍
目前，智能手机等移动电子设备日益成熟和发展，其对显示屏背光模组的亮度、厚度等方面要求越来越高，LED灯作为一种新型光源，广泛应用于显示屏背光模组。将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯要经过一个比较复杂的工艺过程，其中要把LED芯片贴装在支架上，该支架称之为LED贴片支架。在现有技术中，智能手机等移动电子设备的显示屏背光模组的LED贴片支架主要包括金属基座，荧光粉层以及，金属支架基座的上侧贴装LED芯片，金属支架基座的下侧设置两焊接脚。但是采用这种结构的LED贴片支架不利于背光模组的制造和厚度控制，两个焊接脚设置在下方会增加LED贴片支架的厚度，在焊接脚焊接在背光模组上时会增加背光模组的厚度，同时将LED贴片支架做到小型化后，还要考虑到其散热性能。
技术实现思路
为了克服现有技术问题，本技术提供了一种LED贴片支架。本技术解决技术问题的方案是提供一种LED贴片支架包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚；所述基座包括第一基座和第二基座，该第一基座叠设在第二基座上且该两者一体相连；所述第一基座内部设置有一凹槽，所述凹槽相对两端分别开设有贯穿凹槽壁的第一孔洞和第二孔洞；所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第二连接部两端分别连接第二平板和第二弯折脚，该第二弯折脚末端延伸出第二尾段，所述第一平板和第二平板分别位于凹槽内，第一连接部和第二连接部内嵌于第一基座，所述第一弯折脚和第一尾段穿过第一孔洞外露于所述基座的一侧，第二弯折脚和第二尾段穿过第二孔洞外露所述基座相对的另一侧；所述第二基座的底部呈内凹的弧形设置；所述LED贴片支架的长度为1.8-3.8mm、宽度为0.85-1.0mm、高度为0.3-1.0mm。优选地，所述第一尾段和第二尾段均贴附于所述基座外表面。优选地，第一连接部包括第一弧形体，所述第一弧形体内嵌于所述第一孔洞，且所述第一弧形体的边缘与第一孔洞内壁之间具有间隙；第二连接部包括第二弧形体，所述第二弧形体内嵌于所述第二孔洞，且所述第二弧形体的边缘与第二孔洞内壁之间具有间隙。优选地，所述间隙为1mm-2mm间隙。优选地，所述凹槽包括上部的开口槽和下部的平板槽，所述平板槽内被分隔成大槽和小槽，所述第一平板位于大槽内，所述第二平板位于小槽内。优选地，所述第一孔洞连通大槽和基座外部，所述第二孔洞连通小槽和基座外部。与现有技术相比，本技术第一实施例该LED贴片支架在其基座宽度方向的相对两侧壁上开设第一孔洞和第二孔洞。第一焊锡脚和第二焊锡脚，分别从第一孔洞和第二孔洞延伸外露，并与背光模组电性连接，从而减小背光模组整体的厚度，同时通过外露部分将LED芯片产生的热量可以及时导离。进一步，基座的底部呈内凹弧形设计，使得LED贴片支架有更多的散热空间。且将LED贴片支架长度L控制在1.8-3.8mm、宽度W控制在0.85-1.0mm、高度H控制在0.3-1.0mm，可以使LED贴片支架在不影响散热和发光效果的前提下，制造成超小的LED贴片支架，以满足更薄的背光模组需求。【附图说明】图1是本技术第一实施例LED贴片支架的立体结构示意图。图2是本技术第一实施例LED贴片支架的爆炸结构示意图。图3是本技术第一实施例LED贴片支架的俯视结构示意图。图4是本技术第一实施例LED贴片支架之第一焊锡脚的俯视图。图5是本技术第一实施例LED贴片支架之第二焊锡脚的俯视图。图6是本技术第二实施例LED封装结构的剖视结构示意图。图7是本技术第二实施例LED封装结构中LED贴片支架之第二焊锡脚的俯视图。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术第一实施例LED贴片支架1包括基座15、第一焊锡脚17和第二焊锡脚19，所述第一焊锡脚17和第二焊锡脚19分别位于基座15的左下方和右下方(在所有实施例中，上、下、左、右、内、外等位置限定词仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置)，且该第一焊锡脚17和第二焊锡脚19的一部分位于基座15内,另一部分位于基座15外。所述基座15包括第一基座151和第二基座153，该第一基座151叠设在第二基座153上且该两者一体相连。所述基座15的材料为塑胶，所述第一焊锡脚17和第二焊锡脚19为金属。请参阅图2，所述第一基座151为中空腔体，其内容纳有LED芯片13与荧光粉层11，荧光粉层11设置在LED芯片13上。第二基座153内填充胶状物，第二基座153底部呈内凹的弧形设置，便于LED芯片13的散热。请一并参阅图2和图3，所述第一基座151内开设凹槽152，该凹槽152由两部分组成，该两部分分别为上部的开口槽1522和下部的平板槽1521，所述平板槽1521用于容纳LED芯片13，该平板槽1521内设置一分隔段15212，该分隔段15212为塑胶，其将平板槽1521分成大槽15211和小槽15213，该大槽152111和小槽15213之间通过分隔段15212左右隔开，所述开口槽1522用于容纳荧光粉层11，开口槽1522相对两侧面为倾斜面，其分别为第一斜面15221和第二斜面15222，所述荧光粉层11的形状与开口槽1522近似相同，其将LED芯片13覆盖在第一基座151的平板槽1521内。所述第一基座151的左下方和右下方分别设置贯穿基座15的第一孔洞154和第二孔洞156，所述第一孔洞154和第二孔洞156连通第一基座151内部和外部，该第一孔洞154与所述大槽15211相通，第二孔洞156与所述小槽15213相通。请进一步参阅图4，第一焊锡脚17包括一体成型的第一平板171、第一连接部173、第一弯折脚175和第一尾段177，所述第一平板171的大小与大槽15211相等，所述第一连接部173两端分别连接第一平板171和第一弯折脚175，该第一弯折脚175末端延伸出第一尾段177，该第一连接部173包括一体连接的第一弧形体1731和第一凸角1732，且该两者一体相连，所述第一弧形体1731呈近似90°弧形状，其弧形两端分别连接着第一平板171和第一弯折脚175，所述第一凸角1732凸出于第一弧形体1731中间段的外侧。所述第一连接部173内嵌于第一孔洞154内，且第一弧形体1731的边缘与第一孔洞154内壁之间不接触，具有1mm-2mm的间隙，此处设置间隙起到散热作用，所述第一凸角1732与第一孔洞156内壁紧密贴合。所述第一弯折脚175呈“L”型，其与第一连接部173连接的一端垂直于第一平板171，所述第一尾段177垂直于第一弯折脚175所在面且贴附于基座15。在本实施例中，第一平板171的宽度大于第一连接部173与其相连端的宽度。请进一步参阅图5，第二焊锡脚19包括第二平板191、第二连接部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED贴片支架，其特征在于：其包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚；所述基座包括第一基座和第二基座，该第一基座叠设在第二基座上且该两者一体相连；所述第一基座内部设置有一凹槽，所述凹槽相对两端分别开设有贯穿凹槽壁的第一孔洞和第二孔洞；所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第二连接部两端分别连接第二平板和第二弯折脚，该第二弯折脚末端延伸出第二尾段，所述第一平板和第二平板分别位于凹槽内，第一连接部和第二连接部内嵌于第一基座，所述第一弯折脚和第一尾段穿过第一孔洞外露于所述基座的一侧，第二弯折脚和第二尾段穿过第二孔洞外露所述基座相对的另一侧；所述第二基座的底部呈内凹的弧形设置；所述LED贴片支架的长度为1.8‑3.8mm、宽度为0.85‑1.0mm、高度为0.3‑1.0mm。

【技术特征摘要】
2016.06.12 CN 20162056431911.一种LED贴片支架，其特征在于：其包括基座、第一焊锡脚和第二焊锡脚；所述基座包括第一基座和第二基座，该第一基座叠设在第二基座上且该两者一体相连；所述第一基座内部设置有一凹槽，所述凹槽相对两端分别开设有贯穿凹槽壁的第一孔洞和第二孔洞；所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第二连接部两端分别连接第二平板和第二弯折脚，该第二弯折脚末端延伸出第二尾段，所述第一平板和第二平板分别位于凹槽内，第一连接部和第二连接部内嵌于第一基座，所述第一弯折脚和第一尾段穿过第一孔洞外露于所述基座的一侧，第二弯折脚和第二尾段穿过第二孔洞外露所述基座相对的另一侧；所述第二基座的底部呈内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44