一种CHIP‑LED产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CHIP‑LED产品，包括基板、覆盖于基板正面的封装胶以及设置于基板和封装胶之间的正面线路层、LED芯片，其特征在于，所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层，所述粘合剂层为热塑性溶剂胶。该CHIP‑LED产品的封装胶和基板之间难以发生分离，具有较好的气密性和防潮性，提高其在使用过程中的可靠性和使用寿命。

A kind of CHIP LED products

The utility model discloses a CHIP LED product, which comprises a substrate, covered on the package substrate positive and positive line is arranged between the substrate and the encapsulation adhesive layer, LED chip, which is characterized in that one side of the plastic package near the substrate is provided with a layer of solid particles as the adhesive layer of nano or micron class, the adhesive layer is thermoplastic glue. Between the adhesive and substrate of the CHIP package LED product is difficult to separate, has good air tightness and moisture resistance, improve its reliability during use and service life.

【技术实现步骤摘要】
一种CHIP-LED产品
本技术涉及LED显示
，尤其涉及一种CHIP-LED产品。
技术介绍
随着室内显示应用技术的不断提高，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间。现有技术中，小间距LED器件一般都为CHIP-LED，其长宽尺寸小于等于1mm，是通过封装胶将基板正面以及设置于基板正面的正面线路层和LED芯片封装为一体后，再通过切割设备切割而成的。封装胶的材料一般都是用环氧树脂或者硅胶等热固性塑料，切割后的CHIP-LED的封装胶与基板之间容易产生脱离，尤其是对于传统型的LED而言，其基板正面的电路线路较多，更容易发生封装胶与基板正面相分离的现象，且分离后难以修复，从而导致CHIP-LED产品的气密性和防潮性不好，在使用过程中具有较高的失效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种CHIP-LED产品，能够防止切割后封装胶与基板分离，保证CHIP-LED产品具有较好的气密性和防潮性。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种CHIP-LED产品，包括基板、覆盖于基板正面的封装胶以及设置于基板和封装胶之间的正面线路层、LED芯片，所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层，所述粘合剂层为热塑性溶剂胶。进一步的，所述基板的厚度为0.1-0.5mm，材质为BT板、FR4基板、陶瓷基板、铝基板或铜基板。进一步的，所述封装胶中掺入有黑色素或者玻珠粉。进一步的，所述基板还包括导电孔以及设置于基板背面的背面线路层，所述导电孔的孔壁以及孔周边为金属镀层，导电孔内设置有填充物，所述导电孔连通所述正面线路层和背面线路层。进一步的，所述粘合剂层的设置区域为整个基板正面，所述粘合剂层为无色透明的热塑性溶剂胶，粘合剂层的折射率大于1.45。进一步的，所述粘合剂层的设置区域为基板正面上除固晶区以外的区域，所述粘合剂层为透明或不透明的热塑性溶剂胶。进一步的，所述粘合剂层为丙烯酸树脂、聚丙烯酸酯类、聚乙烯醇缩醛和聚甲基丙烯酸酯中的一种或几种。进一步的，所述粘合剂层的厚度为1-10μm。进一步的，所述正面线路层包括固晶区和焊线区；所述LED芯片为正装芯片，LED芯片固定于固晶区上，且LED芯片与焊线区连接有键和线。本技术的有益效果在于：本技术打破常规的在基板正面直接覆盖封装胶的结构，在封装胶与基板之间增加一层固体颗粒为纳米级或微米级的热塑性溶剂胶的粘合剂层，使封装胶不与基板以及基板的正面线路层直接粘接，而是分别与粘合剂层粘合，该粘合剂层与基板和正面线路层的粘合力、以及粘合剂层与封装胶的粘合力均大于传统的封装胶与基板以及正面线路层的粘合力，因此与现有技术相比，本技术的结构可以有效避免发生基板和封装胶相分离的现象，即使出现分离现象也可使粘合剂层重新粘合，及时进行修复，确保CHIP-LED产品具有较好的气密性和防潮性，提高其在使用过程中的可靠性和使用寿命。附图说明图1为本技术实施例一的CHIP-LED产品的正面结构示意图；图2为本技术实施例一的CHIP-LED产品的背面结构示意图；图3为本技术实施例一的CHIP-LED产品的剖面图；图4为本技术实施例一的CHIP-LED产品的剖面图。标号说明：1、基板；2、正面线路层；3、背面线路层；4、导电孔；5、公共电极标识；6、LED芯片；7、键和线；8、粘合剂层；9、封装胶。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:在封装胶9和基板1之间增加一层固体颗粒为纳米级或微米级的热塑性溶剂胶的粘合剂层8，使CHIP-LED产品具有更好的气密性和防潮性。请参照图1至图3，一种CHIP-LED产品，包括基板1、覆盖于基板1正面的封装胶9以及设置于基板1和封装胶9之间的正面线路层2、LED芯片6，所述封装胶9靠近基板1的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层8，所述粘合剂层8为热塑性溶剂胶。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术打破常规的在基板正面直接覆盖封装胶的结构，在封装胶与基板之间增加一层固体颗粒为纳米级或微米级的热塑性溶剂胶的粘合剂层，使封装胶不与基板以及基板的正面线路层直接粘接，而是分别与粘合剂层粘合，该粘合剂层与基板和正面线路层的粘合力、以及粘合剂层与封装胶的粘合力均大于传统的封装胶与基板以及正面线路层的粘合力，因此与现有技术相比，本技术的结构可以有效避免发生基板和封装胶相分离的现象，即使出现分离现象也可使粘合剂层重新粘合，及时进行修复，确保CHIP-LED产品具有较好的气密性和防潮性，提高其在使用过程中的可靠性和使用寿命。进一步的，所述封装胶9中掺入有黑色素或者玻珠粉。由上述描述可知，封装胶覆盖于LED芯片上面，在封装胶中掺入黑色素或者玻珠粉，能够提高LED产品的发光对比度，使发出的光更柔和，具有更好的发光效果。进一步的，所述基板1的厚度为0.1-0.5mm，材质为BT板、FR4基板、陶瓷基板、铝基板或铜基板。进一步的，所述基板1还包括导电孔4以及设置于基板1背面的背面线路层3，所述导电孔4的孔壁以及孔周边为金属镀层，导电孔4内设置有填充物，所述导电孔4连通所述正面线路层2和背面线路层3。进一步的，所述粘合剂层8的设置区域为整个基板正面，所述粘合剂层8为无色透明的热塑性溶剂胶，粘合剂层8的折射率大于1.45。由上述描述可知，选用高折射率的粘合剂，可以将更多的光从LED芯片导出，减少LED芯片的发热量，进一步增加LED的可靠性及使用寿命。进一步的，所述粘合剂层8的设置区域为基板1正面上除固晶区以外的区域，所述粘合剂层8为透明或不透明的热塑性溶剂胶。由上述描述可知，该喷涂范围和粘合剂的选择类型可确保粘合剂层的增加不会影响CHIP-LED产品的正常发光。进一步的，所述粘合剂层8为丙烯酸树脂、聚丙烯酸酯类、聚乙烯醇缩醛和聚甲基丙烯酸酯中的一种或几种。进一步的，所述粘合剂层8的厚度为1-10μm。进一步的，所述正面线路层2包括固晶区和焊线区；所述LED芯片6为正装芯片，LED芯片6固定于固晶区上，且LED芯片6与焊线区连接有键和线7。实施例一请参考图1，本技术的实施例一为：一种CHIP-LED产品，包括基板1和LED芯片6，所述基板1的材质可以为BT板、FR4基板、陶瓷基板、铝基板或铜基板，本实施例优选为BT板，所述BT板的厚度为0.1-0.5mm。所述基板1上设置有线路层和导电孔4，所述线路层包括位于基板1正面的正面线路层2和位于基板1背面的背面电路层；所述导电孔4的孔壁以及孔周边为金属镀层，导电孔4内设置有填充物，所述导电孔4连通所述正面线路层2和背面线路层3。如图2所示，基板1的背面还设有公共电极标识5(共阳型CHIP-LED标记阳极，共阴型CHIP-LED标记阴极)，标识为绿油或者金属。正面线路层2包括固晶区和焊线区，其中固晶区上粘接有LED芯片6，所述LED芯片6为正装芯片，当然的，也可以为倒装芯片，所述LED芯片6为倒装芯片时，所述LED芯片6是直接焊接于正面线路层2上。所述LED芯片6包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，且红光芯片:绿光芯片:蓝光芯片的数量比例为1:1:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CHIP‑LED产品，包括基板、覆盖于基板正面的封装胶以及设置于基板和封装胶之间的正面线路层、LED芯片，其特征在于，所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层，所述粘合剂层为热塑性溶剂胶。

【技术特征摘要】
1.一种CHIP-LED产品，包括基板、覆盖于基板正面的封装胶以及设置于基板和封装胶之间的正面线路层、LED芯片，其特征在于，所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层，所述粘合剂层为热塑性溶剂胶。2.如权利要求1所述的CHIP-LED产品，其特征在于，所述基板的厚度为0.1-0.5mm，材质为BT板、FR4基板、陶瓷基板、铝基板或铜基板。3.如权利要求1所述的CHIP-LED产品，其特征在于，所述基板还包括导电孔以及设置于基板背面的背面线路层，所述导电孔的孔壁以及孔周边为金属镀层，导电孔内设置有填充物，所述导电孔连通所述正面线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世诚，赵平林，刘世良，侯国忠，廖加成，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44