一种LED器件制造技术

本实用新型专利技术属于照明领域，涉及一种LED器件。包括支架，所述支架设有凹槽，所述凹槽表面设有光反射层，所述凹槽底部设置有LED芯片，所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层，所述封装胶层表面设有隔离层，所述隔离层用于阻隔外界气体透过封装胶层对光反射镀银层进行腐蚀，所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.001％～50％。隔离层能够有效阻止硫化物或氧气等进入LED器件内部与光反射镀银层反应，具有防止镀银层被腐蚀的作用，能够显著改善LED器件因光反射镀银层被腐蚀而导致的光衰现象，同时该LED器件因隔离层和封装胶层在一定厚度比例范围，使得隔离层在长期冷热冲击老化过程中，不会出现剥离和开裂现象，确保LED器件光色变化很小。

A kind of LED device

The utility model belongs to the field of lighting, and relates to a LED device. Including the bracket, the bracket is provided with a groove, the groove is arranged on the surface of the light reflecting layer, the bottom of the groove is provided with a LED chip, the grooves are filled with the package layer covering the LED chip, the package layer is arranged on the surface of the insulating layer, the insulating layer for external corrosion of gas barrier light reflection silver plating layer by encapsulating layer, the isolation layer and the encapsulation layer thickness ratio is 0.001% ~ 50%. The isolation layer can effectively prevent sulfide or oxygen into the LED device and the light reflecting layer can prevent the reaction of silver, silver plated layer is corrosion, can significantly improve the LED device for the light reflection layer is plated corrosion caused by decay phenomenon, while the LED device for isolation layer and encapsulation adhesive layer with certain thickness ratio, the the isolation layer in the long-term impact of hot and cold aging process, no peeling and cracking phenomenon, to ensure that the LED device color change is very small.

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件
本专利技术属于照明领域，尤其涉及一种LED器件。
技术介绍
LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用固晶胶固定到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂或者硅胶密封，起到保护内部结构的作用，最后安装外壳。目前，LED支架底部的功能区基本上为镀银层，由于硫化物、氧气等很容易透过封装胶层，与功能区的镀银层发生反应，产生黑色的银化合物，导致LED器件出现光衰现象。此外，LED作为发光器件会直接影响人们的视觉感受，长期使用过程中的光色一致性需要严格控制。随着LED不断发展，消费者对LED的光色品质的要求越来越高，特别是在室内照明中，光色一致性作为评价LED灯具的光色品质的重要依据也越来越受到关注，其中，CIE色坐标是评价光色一致性的重要指标。为防止LED支架底部功能区的银层发生硫化反应，有人提出一种LED封装结构，在支架的空腔内壁及LED芯片上覆设一层防硫防氧膜，或者在封装胶层的上表面覆盖一层防硫防氧膜，阻碍了含硫含氧气体通过封装胶层进入LED器件内部，与功能区的银层发生反应，然而LED器件在使用过程中，会产生热量，在日常开关灯过程中，LED器件的温度会发生变化，隔离膜和下层封装材料都会有不同程度的热胀冷缩现象，如果阻隔层和下层封装材料厚度比例超出一定范围，或者两层之间附着力比较差，都会使得LED器件在长期使用过程中，出现阻隔膜和下层封装材在热胀冷缩过程中，因匹配失效出现开裂甚至剥落现象，这种情况下，会导致LED器件CIE色坐标发生较大范围的偏移，进而导致光色出现非常大的差异，严重情况下甚至会导致LED器件死灯，影响LED器件正常使用。通常会用冷热冲击试验快速模拟LED器件在日常使用中的开关冷热现象。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是：针对现有的LED器件不能在提高阻隔性能的同时确保其光色一致性的技术问题，提供一种LED器件。为解决上述技术问题，提供一种LED器件，包括支架，所述支架设有凹槽，所述凹槽表面设有光反射层，所述凹槽底部设置有LED芯片，所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层，所述封装胶层表面设有隔离层，所述隔离层用于阻隔所述封装胶层和所述光反射层与外界气体相接触，所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.001％～50％。优选地，所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.002％～25％。优选地，所述隔离层的厚度为1nm～500000nm。优选地，所述隔离层的厚度为6nm～200000nm。优选地，所述封装胶层的厚度为100000nm～1000000nm。优选地，所述封装胶层的厚度为300000nm～800000nm。优选地，所述隔离层向所述支架上表面及外侧延伸，使所述封装胶层与所述支架之间无间隙。优选地，所述隔离层涂覆在所述封装胶层的表面。本技术实施例具有的有益效果为：LED器件的隔离层与封装胶层的厚度比例为0.001％～50％，隔离层在一定厚度范围内，可以体现好的阻隔效果，使LED器件在硫化后的光通维持率＞80％，提高了LED器件的阻隔性能；同时控制隔离层与封装胶层之间的厚度比例，改善隔离层与封装胶层在热胀冷缩过程中的匹配性，使得LED器件在经过-40℃和125℃冷热冲击试验后，其表面的隔离层不会出现开裂的现象且色坐标改变值＜0.002，确保了LED器件的光色一致性。附图说明图1是本专利技术一实施例提供的隔离层涂覆在封装胶层上表面的结构示意图。图2是本专利技术一实施例提供的隔离层涂覆在封装胶层上表面和支架上表面及外侧的结构示意图。说明书中的附图标记如下：1、支架；2、LED芯片；3、封装胶层；4、凹槽；5、隔离层。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本文中，光通维持率是指LED灯在规定的条件下打开，LED灯在寿命期间内一段时间的光通量与该LED灯的初始光通量之比，以百分数来表示。随着LED灯照亮时间的增加，LED灯的光通量会下降。有效寿命就是根据光通维持率定义的。当光通维持率低于50％可视为LED灯已达到使用寿命。一种LED器件，包括支架1，支架1设有凹槽4，凹槽4表面设有光反射层，凹槽4底部设置有LED芯片，凹槽4内部填充有覆盖LED芯片的封装胶层3，封装胶层3表面设有隔离层5，隔离层5用于阻隔封装胶层3和光反射层与外界气体相接触，隔离层5与封装胶层3的厚度比例为0.001％～50％。支架1可以为PCB基板或金属支架，优选地，因为铜的导电性很好，支架1可以选择用铜制成。LED芯片2可以是倒装芯片、单极芯片或者双极芯片，优选地的LED芯片2为双极芯片。作为优选，凹槽4为倒梯形状，凹槽4内壁为一光滑的斜面。凹槽4可以由聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯、环氧树脂模塑料或片状模塑料等材料注塑而成。倒梯形形状的凹槽4可以保证LED芯片2的最大发光角度，提高了光的利用率。作为优选，凹槽4内表面的光反射层可以为镀银层，银的光反射性是所有金属中最好的，同时镀银层表面粗糙度优选为细腻，镀银层的细腻性越好，光的反射效果越好，有利于提高光的利用率。作为优选，封装胶层3的材料可以为环氧树脂或聚合物树脂，封装胶层3中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉或绿色荧光粉中的一种或几种。优选地，封装胶层3为混有黄色荧光粉的有机硅胶。该有机硅胶能够阻止空气中的水分或气体等物质进入LED器件内部，用于防止LED芯片受外界的环境如潮湿或灰尘等杂质的影响。封装胶层3和隔离层5的双重作用，可以更有效地防止LED芯片2受到外界环境的影响，并能同时确保LED芯片2的光色一致性。隔离层5可以是聚合物，该聚合物的分子式为(R3SiO1/2)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c(MfNg)d(XO1/2)e；在聚合物的分子式中:各个R独立地选自脂肪族有机基团或芳基，X包含氢原子，M包含硅或金属元素，N包含氧元素或氮元素，a为0或正数，b为0或正数，c为0或正数，d是正数，e为0或正数，1≤f≤3；1≤g≤4；50％≤d/(a+b+c+d+e)≤99％。作为优选，聚合物的分子式为(R3SiO1/2)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c(SiO2)d(HO1/2)e；在所述聚合物的分子式中:各个R独立地选自脂肪族有机基团或芳基，1≤a≤8，7≤b≤19，4≤c≤20，40≤d≤100，0≤e≤8，50％≤d/(a+b+c+d+e)≤99％。R可以是脂肪族有机基团，脂肪族有机基团可以是甲基、乙基、丙基、乙烯基、丙烯基、乙炔基或丙炔基等，优选地，R可以是甲基或乙基。R可以是芳基，芳基可以是苯基、取代苯基、萘基或取代萘基等，优选地，R可以是苯基。作为优选，聚合物中的金属元素可以为Ti或Al，当金属元素为Al，N为氧元素时，聚合物的分子式为(R3SiO1/2)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c(Al2O3/2)d(XO1/2)e。d不是0时，N为氧元素时，金属元素为Ti或Al，聚合物就是含有TiO2或Al2O3的聚合物；d不是0时，N为氮元素时，金属元素为Al时，聚合物就是含有AlN的聚合物，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED器件，包括支架，所述支架设有凹槽，所述凹槽表面设有光反射层，所述凹槽底部设置有LED芯片，所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层，其特征在于，所述封装胶层表面设有隔离层，所述隔离层用于阻隔所述封装胶层和所述光反射层与外界气体相接触，所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.001％～50％。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括支架，所述支架设有凹槽，所述凹槽表面设有光反射层，所述凹槽底部设置有LED芯片，所述凹槽内部填充有覆盖所述LED芯片的封装胶层，其特征在于，所述封装胶层表面设有隔离层，所述隔离层用于阻隔所述封装胶层和所述光反射层与外界气体相接触，所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.001％～50％。2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述隔离层与所述封装胶层的厚度比例为0.002％～25％。3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述隔离层的厚度为1nm～500000nm。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光燕，郑海庭，王铃玉，唐渝，
申请(专利权)人：广州慧谷化学有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44