用于对传感器操作进行热调节的系统和方法技术方案

提供了用于校准和调节传感器(101)的温度的系统和方法。可以提供一个或多个温度调节装置(102)来调节传感器(101)的温度。可以提供温度调节装置(102)中的一个或多个来执行校准以确定传感器偏压与传感器温度之间的关系。一个或多个温度调节装置(102)可以内置到传感器(101)中。

Systems and methods used to heat the operation of sensors

A system and method for calibrating and adjusting the temperature of a sensor (101) are provided. One or more temperature adjusting devices (102) can be provided to adjust the temperature of the sensor (101). One or more of the temperature adjustment devices (102) can be provided to perform calibration to determine the relationship between the sensor bias and the sensor temperature. One or more temperature adjusting devices (102) can be built into the sensor (101).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于对传感器操作进行热调节的系统和方法
技术介绍
传感器测量值可能随传感器操作温度的变化而产生不同零偏。在一些情况下，可以进行校准来确定传感器零偏与传感器操作温度之间的关系，以使得可以通过对传感器的操作温度的变化进行补偿来使传感器测量值更为准确。所述校准可能随时间推移而发生偏移。用户可能需要将传感器返给制造商来重新校准所述传感器。在一些情况下，在其内校准传感器的温度范围可能限于较窄的温度范围。
技术实现思路
本专利技术提供了用于校准和调节传感器的温度的系统和方法。可以提供一个或多个温度调节装置来调节所述传感器的温度。可以提供所述温度调节装置中的一个或多个来执行校准以确定传感器零偏与传感器温度之间的关系。所述一个或多个温度调节装置可以内置到所述传感器中。本公开的一方面提供了一种用于维持传感器的稳定操作的热调节系统，所述系统包括：传感器；一个或多个温度调节装置，其(1)与所述传感器热连通，(2)被配置用于在所述传感器的操作之前(a)将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度并且(b)记录在(i)所述初始温度、(ii)所述预定温度以及(iii)所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度下的传感器零偏，并且(3)被配置用于将所述传感器的温度从起始温度调节至操作温度；以及与所述传感器和所述一个或多个温度调节装置通信的一个或多个处理器，所述一个或多个处理器被编程用于基于在所记录的(1)所述起始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度以及(2)所述预定温度下的传感器零偏来校正所述传感器的传感器测量值。本公开的另一方面提供了一种调节传感器单元的温度的方法，所述方法包括：通过从一个或多个温度调节装置提供热刺激来校准所述传感器，所述一个或多个温度调节装置(1)与所述传感器热连通并且(2)被配置用于在所述传感器的操作之前(a)将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度并且(b)记录在(i)所述初始温度、(ii)所述预定温度以及(iii)所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度下的传感器零偏；利用温度传感器来感测所述传感器的温度；从一个或多个温度调节装置提供热刺激，所述一个或多个温度调节装置(1)与所述传感器热连通并且(2)被配置用于将所述传感器的所述温度从起始温度调节至操作温度；以及基于所记录的在(1)所述起始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度以及(2)所述预定温度下的传感器零偏来校正所述传感器的传感器测量值。在一些实施方式中，所述一个或多个温度调节装置可以按预定温度变化率将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度。所述一个或多个温度调节装置可以按操作温度变化率将所述传感器的温度从起始温度调节至操作温度。在一些情况下，所述一个或多个温度调节装置和所述传感器可以安装在共用基底或共用芯片上。可以在所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间整数温度下记录所述传感器零偏。在一些情况下，通过在所述传感器的操作之前记录所述传感器零偏时所处的第一值与第二值之间进行插值来校正处于所述传感器的操作之前可以记录传感器零偏时所处的值之外的温度值。例如，所述插值可以是线性插值。在一些实施方式中，所述一个或多个温度调节装置中的至少一个可以是加热器。或者，所述一个或多个温度调节装置中的至少一个可以是冷却装置。在一些实施方式中，所述传感器可以是惯性测量单元(IMU)。例如，所述IMU可以包括微机电系统(MEMS)传感器。或者，所述传感器可以是陀螺仪。任选地，所述传感器可以是传感器阵列。在一些情况下，所述共用基底可以是印刷电路板(PCB)。在一些实施方式中，多个温度调节装置可以均匀地分布在所述传感器周围的三维空间或二维空间中。在一些情况下，所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离可以小于或等于约10mm。任选地，所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离可以小于或等于约10mm。任选地，所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离可以小于或等于约1mm。任选地，所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离可以小于或等于约0.1mm。在一些情况下，所述预定温度变化率为约1℃/s、约0.1℃/s、约0.01℃/s或约0.001℃/s。在一些实施方式中，可以在所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的至少一个之间的空间中提供填充物。在一些情况下，所述填充物具有至少约为空气热导率的2倍、5倍、10倍或100倍的热导率。在一些实施方式中，所述填充物可以是热塑料、硅或环氧树脂，并且可以将所述传感器与碎屑隔离。在一些实施方式中，用户可以通过指导所述热调节系统在所述传感器的操作之前在(i)所述初始温度、(ii)所述预定温度以及(iii)所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度下记录传感器零偏来发起校准。在一些情况下，所述用户可以在所述校准期间将所述传感器放置在水平表面上。在一些情况下，所述校准可以由用户通过在提供于所述传感器上的用户接口上输入命令来发起。例如，所述用户接口可以包括按钮。在一些实施方式中，所述操作温度变化率可以等于所述预定温度变化率。或者，所述操作温度变化率可以大于所述预定温度变化率。例如，所述操作温度变化率可以至少约为所述预定温度变化率的2倍、10倍、50倍、100倍。任选地，所述操作温度变化率可以小于所述预定温度变化率。在一些情况下，当所述传感器处于使用中时，所述温度调节装置可以是关闭的。本公开的另一方面提供了一种用于维持传感器的稳定操作的热调节系统，所述系统包括：传感器；以及一个或多个温度调节装置，其(1)与所述传感器热连通，并且(2)被配置用于以满足或超过阈值的温度变化率将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度，填充物被提供在所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的至少一个之间的空间中。在一些实施方式中，所述传感器和所述一个或多个温度调节装置可以安装在共用基底或共用芯片上。在一些情况下，在一些实施方式中，所述传感器可以是惯性测量单元(IMU)。例如，所述IMU可以包括微机电系统(MEMS)传感器。或者，所述传感器可以是陀螺仪。任选地，所述传感器可以是传感器阵列。在一些情况下，所述共用基底可以是印刷电路板(PCB)。在一些实施方式中，所述一个或多个温度调节装置中的至少一个可以是加热器或冷却装置。在一些实施方式中，多个所述温度调节装置可以均匀地分布在所述传感器周围的三维空间或二维空间中。在一些情况下，所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离可以小于或等于约10mm。任选地，所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离可以小于或等于约10mm。任选地，所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离可以小于或等于约1mm。任选地，所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离可以小于或等于约0.1mm。在一些情况下，所述预定温度变化率为约1℃/s、约0.1℃/s、约0.01℃/s或约0.001℃/s。在一些实施方式中，可以在所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的至少一个之间的空间中提供填充物。在一些情况下，所述填充物具有至少约为空气热导率的2倍、5倍、10倍或100倍的热导率。在一些实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于维持传感器的稳定操作的热调节系统，所述系统包括：传感器；一个或多个温度调节装置，其(1)与所述传感器热连通，(2)被配置用于在所述传感器的操作之前(a)将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度，并且(b)记录在(i)所述初始温度、(ii)所述预定温度以及(iii)所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度下的传感器零偏，并且(3)被配置用于将所述传感器的温度从起始温度调节至操作温度；以及一个或多个处理器，其与所述传感器和所述一个或多个温度调节装置通信，所述一个或多个处理器被编程用于基于在(1)所述起始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度以及(2)所述预定温度下的所述记录的传感器零偏来校正所述传感器的传感器测量值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于维持传感器的稳定操作的热调节系统，所述系统包括：传感器；一个或多个温度调节装置，其(1)与所述传感器热连通，(2)被配置用于在所述传感器的操作之前(a)将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度，并且(b)记录在(i)所述初始温度、(ii)所述预定温度以及(iii)所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度下的传感器零偏，并且(3)被配置用于将所述传感器的温度从起始温度调节至操作温度；以及一个或多个处理器，其与所述传感器和所述一个或多个温度调节装置通信，所述一个或多个处理器被编程用于基于在(1)所述起始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度以及(2)所述预定温度下的所述记录的传感器零偏来校正所述传感器的传感器测量值。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个温度调节装置以预定温度变化率将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度。3.根据权利要求2所述的系统，其中所述一个或多个温度调节装置以操作温度变化率将所述传感器的温度从起始温度调节至操作温度。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个温度调节装置和所述传感器安装在共用基底或共用芯片上。5.根据权利要求1所述的系统，其中在所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间整数温度下记录所述传感器零偏。6.根据权利要求1所述的系统，其中通过在所述传感器的操作之前记录所述传感器零偏时所处的第一值与第二值之间插值来校正处于所述传感器的操作之前记录所述传感器零偏时所处的所述值之外的温度值。7.根据权利要求6所述的系统，其中所述插值是线性插值。8.根据权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是加热器。9.根据权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是冷却装置。10.根据权利要求1所述的系统，其中所述传感器是惯性测量单元(IMU)。11.根据权利要求1所述的系统，其中所述传感器是陀螺仪。12.根据权利要求1所述的系统，其中所述传感器是传感器阵列。13.根据权利要求1所述的系统，其中所述共用基底是印刷电路板(PCB)。14.根据权利要求10所述的系统，其中所述IMU包括微机电系统(MEMS)传感器。15.根据权利要求1所述的系统，其中多个温度调节装置均匀地分布在所述传感器周围的三维空间或二维空间中。16.根据权利要求1所述的系统，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约10mm。17.根据权利要求1所述的系统，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约1mm。18.根据权利要求1所述的系统，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约0.1mm。19.根据权利要求2所述的系统，其中所述预定温度变化率约为1℃/s。20.根据权利要求2所述的系统，其中所述预定温度变化率约为0.1℃/s。21.根据权利要求2所述的系统，其中所述预定温度变化率约为0.01℃/s。22.根据权利要求2所述的系统，其中所述预定温度变化率约为0.001℃/s。23.根据权利要求1所述的系统，其中在所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的至少一个之间的空间中提供填充物。24.根据权利要求23所述的系统，其中所述填充物具有至少约为空气热导率的2倍的热导率。25.根据权利要求23所述的系统，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的5倍的热导率。26.根据权利要求23所述的系统，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的10倍的热导率。27.根据权利要求23所述的系统，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的100倍的热导率。28.根据权利要求23所述的系统，其中所述填充物是热塑料。29.根据权利要求23所述的系统，其中所述填充物是硅。30.根据权利要求23所述的系统，其中所述填充物是环氧树脂。31.根据权利要求23所述的系统，其中所述填充物将传感器与碎屑隔离。32.根据权利要求1所述的系统，其中用户通过指导所述热调节系统在所述传感器的操作之前记录在(i)所述初始温度、(ii)所述预定温度以及(iii)所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度下的所述传感器零偏来发起校准。33.根据权利要求32所述的系统，其中所述用户在所述校准期间将所述传感器放置在水平表面上。34.根据权利要求32所述的系统，其中所述校准由用户通过在提供于所述传感器上的用户接口上输入命令来发起。35.根据权利要求34所述的系统，其中所述用户接口包括按钮。36.根据权利要求3所述的系统，其中所述操作温度变化率等于所述预定温度变化率。37.根据权利要求3所述的系统，其中所述操作温度变化率大于所述预定温度变化率。38.根据权利要求3所述的系统，其中所述操作温度变化率小于所述预定温度变化率。39.根据权利要求38所述的系统，其中当所述传感器处于使用中时，所述温度调节装置是关闭的。40.根据权利要求37所述的系统，其中所述操作温度变化率至少约为所述预定温度变化率的2倍。41.根据权利要求37所述的系统，其中所述操作温度变化率至少约为所述预定温度变化率的10倍。42.根据权利要求37所述的系统，其中所述操作温度变化率至少约为所述预定温度变化率的50倍。43.根据权利要求37所述的系统，其中所述操作温度变化率至少约为所述预定温度变化率的100倍。44.一种调节传感器单元的温度的方法，所述方法包括：通过从一个或多个温度调节装置提供热刺激来校准所述传感器，所述一个或多个温度调节装置(1)与所述传感器热连通并且(2)被配置用于在所述传感器的操作之前(a)将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度，并且(b)记录在(i)所述初始温度、(ii)所述预定温度以及(iii)所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度下的传感器零偏；利用温度传感器来感测所述传感器的温度；从一个或多个温度调节装置提供热刺激，所述一个或多个温度调节装置(1)与所述传感器热连通，并且(2)被配置用于将所述传感器的所述温度从起始温度调节至操作温度；以及基于在(1)所述起始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间温度以及(2)所述预定温度下的所述记录的传感器零偏来校正所述传感器的传感器测量值。45.根据权利要求44所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置以预定温度变化率将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度。46.根据权利要求45所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置以操作温度变化率将所述传感器的所述温度从起始温度调节至操作温度。47.根据权利要求44所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置和所述传感器安装在共用基底上。48.根据权利要求44所述的方法，其中在所述初始温度与所述预定温度之间的一个或多个中间整数温度下记录所述传感器零偏。49.根据权利要求44所述的方法，其中通过在所述传感器的操作之前记录所述传感器零偏时所处的第一值与第二值之间插值来校正处于所述传感器的操作之前记录所述传感器零偏时所处的所述值之外的温度值。50.根据权利要求49所述的方法，其中所述插值是线性插值。51.根据权利要求44所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是加热器。52.根据权利要求44所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是冷却装置。53.根据权利要求44所述的方法，其中所述传感器是惯性测量单元(IMU)。54.根据权利要求44所述的方法，其中所述传感器是陀螺仪。55.根据权利要求44所述的方法，其中所述传感器是传感器阵列。56.根据权利要求44所述的方法，其中所述共用基底是印刷电路板(PCB)。57.根据权利要求53所述的方法，其中IMU传感器包括微机电系统(MEMS)传感器。58.根据权利要求44所述的方法，其中多个温度调节装置均匀地分布在所述传感器周围的三维空间或二维空间中。59.根据权利要求44所述的方法，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约10mm。60.根据权利要求44所述的方法，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约1mm。61.根据权利要求44所述的方法，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约0.1mm。62.根据权利要求45所述的方法，其中所述预定温度变化率约为1℃/s。63.根据权利要求45所述的方法，其中所述预定温度变化率约为0.1℃/s。64.根据权利要求45所述的方法，其中所述预定温度变化率约为0.01℃/s。65.根据权利要求45所述的方法，其中所述预定温度变化率约为0.001℃/s。66.根据权利要求44所述的方法，其中在所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的至少一个之间的空间中提供填充物。67.根据权利要求66所述的方法，其中所述填充物具有至少约为空气热导率的2倍的热导率。68.根据权利要求66所述的方法，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的5倍的热导率。69.根据权利要求66所述的方法，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的10倍的热导率。70.根据权利要求66所述的方法，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的100倍的热导率。71.根据权利要求66所述的方法，其中所述填充物是热塑料。72.根据权利要求66所述的方法，其中所述填充物是硅。73.根据权利要求66所述的方法，其中所述填充物是环氧树脂。74.根据权利要求66所述的方法，其中所述填充物将传感器与碎屑隔离。75.根据权利要求44所述的方法，其中所述校准由用户发起。76.根据权利要求75所述的方法，其中所述用户在所述校准期间将所述传感器放置在水平表面上。77.根据权利要求44所述的方法，其中所述校准由用户通过在提供于所述传感器上的用户接口上输入命令来发起。78.根据权利要求76所述的方法，其中所述用户接口包括按钮。79.根据权利要求46所述的方法，其中所述操作温度变化率等于所述预定温度变化率。80.根据权利要求46所述的方法，其中所述操作温度变化率大于所述预定温度变化率。81.根据权利要求46所述的方法，其中所述操作温度变化率小于所述预定温度变化率。82.根据权利要求81所述的方法，其中当所述传感器处于使用中时，所述温度调节装置是关闭的。83.根据权利要求80所述的方法，其中所述操作温度变化率至少约为所述预定温度变化率的2倍。84.根据权利要求80所述的方法，其中所述操作温度变化率至少约为所述预定温度变化率的10倍。85.根据权利要求80所述的方法，其中所述操作温度变化率至少约为所述预定温度变化率的50倍。86.根据权利要求80所述的方法，其中所述操作温度变化率至少约为所述预定温度变化率的100倍。87.一种用于维持传感器的稳定操作的热调节系统，所述系统包括：传感器；以及一个或多个温度调节装置，其(1)与所述传感器热连通，并且(2)被配置用于以满足或超过阈值的温度变化率将所述传感器的温度从初始温度调节至预定温度；填充物，其提供在所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的至少一个之间的空间中。88.根据权利要求87所述的系统，其中所述传感器和所述一个或多个温度调节装置安装在共用基底上。89.根据权利要求87所述的系统，其中所述传感器和所述一个或多个温度调节装置安装在共用芯片上。90.根据权利要求87所述的系统，其中所述传感器是惯性测量单元(IMU)。91.根据权利要求87所述的系统，其中所述传感器是陀螺仪。92.根据权利要求90所述的系统，其中所述IMU包括微机电系统(MEMS)传感器。93.根据权利要求87所述的系统，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是加热器。94.根据权利要求87所述的系统，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是冷却装置。95.根据权利要求87所述的系统，其中多个温度调节装置均匀地分布在所述传感器周围的三维空间或二维空间中。96.根据权利要求87所述的系统，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约10mm。97.根据权利要求87所述的系统，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约1mm。98.根据权利要求87所述的系统，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约0.1mm。99.根据权利要求87所述的系统，其中所述温度变化率约为1℃/s。100.根据权利要求87所述的系统，其中所述温度变化率约为0.1℃/s。101.根据权利要求87所述的系统，其中所述温度变化率约为0.01℃/s。102.根据权利要求87所述的系统，其中所述温度变化率约为0.001℃/s。103.根据权利要求87所述的系统，其中所述填充物具有至少约为空气热导率的2倍的热导率。104.根据权利要求87所述的系统，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的5倍的热导率。105.根据权利要求87所述的系统，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的10倍的热导率。106.根据权利要求87所述的系统，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的100倍的热导率。107.根据权利要求87所述的系统，其中所述填充物是热塑料。108.根据权利要求87所述的系统，其中所述填充物是硅。109.根据权利要求87所述的系统，其中所述填充物是环氧树脂。110.根据权利要求87所述的系统，其中所述填充物将所述传感器与碎屑热隔离。111.根据权利要求87所述的系统，其中基于对所述传感器的零偏误差的已知温度响应来对在所述初始温度与所述预定温度之间的过渡状态期间的所述传感器的所述零偏误差进行校正。112.根据权利要求111所述的系统，其中由用户在使用所述传感器之前确定对所述传感器的所述零偏误差的所述已知温度响应。113.根据权利要求111所述的系统，其中基于对所述零偏误差的所述已知温度响应来对在(i)所述初始温度与所述预定温度之间的所述过渡状态以及(ii)所述传感器处于所述预定温度的恒温状态期间的所述传感器的所述零偏误差进行补偿。114.根据权利要求87所述的系统，其中当所述传感器处于所述预定温度时，基于对处于所述预定温度的所述传感器的零偏误差的已知温度响应来对所述传感器的所述零偏误差进行校正。115.根据权利要求114所述的系统，其中由用户在使用所述传感器之前确定对处于所述预定温度的所述传感器的所述零偏误差的所述已知温度响应。116.根据权利要求114所述的系统，其中基于对所述零偏误差的所述已知温度响应来对所述传感器处于所述预定温度的恒温状态期间的所述传感器的所述零偏误差进行补偿。117.一种调节传感器的温度的方法，所述方法包括：利用温度传感器来感测所述传感器的初始温度；从一个或多个温度调节装置提供热刺激，所述一个或多个温度调节装置(1)与所述传感器热连通，并且(2)被配置用于以满足或超过阈值的温度变化率将所述传感器的温度从所述初始温度调节至预定温度，以及确定所述传感器的所述初始温度何时落在预定温度范围之外，其中在所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的至少一个之间的空间中提供填充物。118.根据权利要求117所述的方法，其中所述传感器和所述一个或多个温度调节装置安装在共用基底上。119.根据权利要求117所述的方法，其中所述传感器和所述一个或多个温度调节装置安装在共用芯片上。120.根据权利要求117所述的方法，其中所述传感器是惯性测量单元(IMU)。121.根据权利要求117所述的方法，其中所述传感器是陀螺仪。122.根据权利要求120所述的方法，其中所述IMU包括微机电系统(MEMS)传感器。123.根据权利要求117所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是加热器。124.根据权利要求117所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是冷却装置。125.根据权利要求117所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置均匀地分布在所述传感器周围的三维空间或二维空间中。126.根据权利要求117所述的方法，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约10mm。127.根据权利要求117所述的方法，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约1mm。128.根据权利要求117所述的方法，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约0.1mm。129.根据权利要求117所述的方法，其中所述温度变化率约为1℃/s。130.根据权利要求117所述的方法，其中所述温度变化率约为0.1℃/s。131.根据权利要求117所述的方法，其中所述温度变化率约为0.01℃/s。132.根据权利要求117所述的方法，其中所述温度变化率约为0.001℃/s。133.根据权利要求117所述的方法，其中所述填充物具有至少约为空气热导率的2倍的热导率。134.根据权利要求117所述的方法，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的5倍的热导率。135.根据权利要求117所述的方法，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的10倍的热导率。136.根据权利要求117所述的方法，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的100倍的热导率。137.根据权利要求117所述的方法，其中所述填充物是热塑料。138.根据权利要求117所述的方法，其中所述填充物是硅。139.根据权利要求117所述的方法，其中所述填充物是环氧树脂。140.根据权利要求117所述的方法，其中所述填充物将所述传感器与碎屑热隔离。141.根据权利要求117所述的方法，其中基于对所述传感器的零偏误差的已知温度响应来对在所述初始温度与所述预定温度之间的过渡状态期间的所述传感器的所述零偏误差进行校正。142.根据权利要求141所述的方法，其中由用户在使用所述传感器之前确定对所述传感器的所述零偏误差的所述已知温度响应。143.根据权利要求141所述的方法，其中基于对在(i)所述初始温度与所述预定温度之间的所述过滤状态以及(ii)所述传感器处于所述预定温度的恒温状态期间的所述零偏误差的所述已知温度响应来对所述传感器的所述零偏误差进行补偿。144.根据权利要求117所述的方法，其中当所述传感器处于所述预定温度时，基于对处于所述预定温度的所述传感器的零偏误差的已知温度响应来对所述传感器的所述零偏误差进行校正。145.根据权利要求144所述的方法，其中由用户在使用所述传感器之前确定对处于所述预定温度的所述传感器的所述零偏误差的所述已知温度响应。146.根据权利要求144所述的方法，其中基于对所述传感器处于所述预定温度的恒温状态期间的所述零偏误差的所述已知温度响应来对所述传感器的所述零偏误差进行补偿。147.一种校准传感器的温度零偏的方法，所述方法包括：将一个或多个温度调节装置提供成与所述传感器热连通；在包括第一预定离散温度值和第二预定温度值的一系列预定离散温度值中从所述第一预定离散温度值遍历至所述第二预定温度值；测量传感器在所述系列预定离散温度值中的每个预定离散温度值下的温度零偏；将所述传感器在每个对应的预定离散温度值下的所述温度零偏记录在存储器储存装置中；确定所述传感器的所述测量的温度零偏与每个对应的预定离散温度值之间的关系；以及基于所述传感器的所述测量的温度零偏与所述传感器的已知温度之间的所述确定的关系来调节由所述传感器提供的测量值以减小误差。148.根据权利要求147所述的方法，其中在一系列预定离散温度值中从所述第一预定离散温度值遍历至所述第二预定温度值包括以预定温度变化率在一系列预定离散温度值中从所述第一预定离散温度值遍历至所述第二预定温度值。149.根据权利要求147所述的方法，其中所述传感器和所述一个或多个温度调节装置安装在共用基底上。150.根据权利要求147所述的方法，其中所述传感器和所述一个或多个温度调节装置安装在共用芯片上。151.根据权利要求147所述的方法，其中所述预定离散温度值为整数值。152.根据权利要求147所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是加热器。153.根据权利要求147所述的方法，其中所述传感器是惯性测量单元(IMU)。154.根据权利要求147所述的方法，其中所述传感器是陀螺仪。155.根据权利要求147所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是冷却装置。156.根据权利要求147所述的方法，其中多个温度调节装置均匀地分布在所述传感器周围的三维空间或二维空间中。157.根据权利要求147所述的方法，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约10mm。158.根据权利要求147所述的方法，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约1mm。159.根据权利要求147所述的方法，其中所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的每一个之间的距离小于或等于约0.1mm。160.根据权利要求147所述的方法，其中在所述传感器与所述一个或多个温度调节装置中的至少一个之间的空间中提供填充物。161.根据权利要求160所述的方法，其中所述填充物具有至少约为空气热导率的2倍的热导率。162.根据权利要求160所述的方法，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的5倍的热导率。163.根据权利要求160所述的方法，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的10倍的热导率。164.根据权利要求160所述的方法，其中所述填充物具有至少约为所述空气热导率的100倍的热导率。165.根据权利要求160所述的方法，其中所述填充物是热塑料。166.根据权利要求160所述的方法，其中所述填充物是硅。167.根据权利要求160所述的方法，其中所述填充物是环氧树脂。168.根据权利要求160所述的方法，其中所述填充物将所述传感器与碎屑热隔离。169.根据权利要求147所述的方法，其中所述存储器储存装置与所述传感器无线通信。170.根据权利要求147所述的方法，其中所述传感器的所述测量的温度零偏与每个预定离散温度值之间的所述关系通过多项式来描述。171.根据权利要求147所述的方法，其中当所述传感器处于使用中时，所述一个或多个温度调节装置不操作。172.根据权利要求147所述的方法，其中所述系列预定离散温度值由用户选择。173.根据权利要求147所述的方法，其中所述系列预定离散温度值中的至少一部分所述预定离散温度值在校准期间处于所述传感器周围的周围环境的温度之外。174.根据权利要求137所述的方法，其中用于确定所述关系的指令由用户提供。175.一种用于产生对传感器的校准的热调节系统，所述系统包括：一个或多个温度调节装置，其与所述传感器热连通；控制器，其被编程用于指导所述一个或多个温度调节装置将所述传感器的所述温度在包括第一预定离散温度值和第二预定温度值的一系列预定离散温度值中从所述第一预定离散温度值调节至所述第二预定温度值；热传感器，所述热传感器用于测量所述传感器在所述系列预定离散温度值中的每个预定离散温度值下的温度零偏；存储器储存装置，其将所述传感器在...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘国秀，石仁利，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44