天线模块制造技术

天线模块(10)具备平膜状的辐射部件(20)和传输线路部件(30)。在辐射部件(20)的电介质坯体(210)中的辐射用导体(220)的端部，具备第1、第2天线侧连接导体(221、222)。在传输线路部件(30)的电介质坯体(310)中的信号导体(321)的端部，具备第1、第2传输线路侧连接导体(3221、3222)。第1、第2天线侧连接导体(221、222)和第1、第2传输线路侧连接导体(3221、3222)通过导电性接合材料(401、402)被接合。形成有匹配电路，以使得包括在电介质坯体(310)中的与电介质坯体(210)重叠的区域形成的电容形成用导体(323)。

Antenna module

The antenna module (10) has a flat film shaped radiant component (20) and a transmission line component (30). The radiation of the dielectric body (210) of the radiation unit (20) is at the end of the conductor (220), and the first and second antenna sides are connected to the conductor (221, 222). At the end of the signal conductor (321) in the dielectric billet body (310) of the transmission line part (30), there are first, second transmission line side connection conductors (3221, 3222). The first, second antenna side connecting conductors (221, 222) and the first, second transmission line side connection conductors (3221, 3222) are joined through the conductive bonding material (401, 402). A matching circuit is formed to enable a conductor (323) to form a capacitor that is formed in a zone that overlaps the dielectric billet body (210) in the dielectric body (310).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块
本技术涉及具备收发高频信号的天线的天线模块。
技术介绍
以往设计出各种天线模块。例如，专利文献1所记载的天线模块由挠性基板构成。专利文献1所记载的天线模块具备辐射部(天线部)和传输线路部。辐射部和传输线路部与层叠有多片绝缘性片的主体一体地形成。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/021677号小册子
技术实现思路
技术所要解决的课题但是，辐射部和传输线路部在大多情况下外形形状有较大差异。例如在专利文献1所记载的天线模块中，传输线路部为在一个方向上较长的长条形状。另一方面，辐射部与传输线路部相比为长边方向的长度(简称为长度。)和短边方向的长度(称为宽度。)之比接近1的矩形形状。作为该形状的理由的一例，在于辐射部为了提高辐射效率而期望增大尺寸，与此相对，传输线路部相当于所谓的迂回部分，优选设置面积尽量小的缘故。如上那样，在大多情况下，天线模块的整体的外形不是简单的形状，而是例如如接近正方形的矩形形状和长条形状组合而成的外形形状那样的、复杂的形状。因此，在采用面积大的挠性基板对由专利文献1所示的结构构成的天线模块进行批量生产的情况下，不容易有效地配置多个天线模块。此外，在辐射部和传输线路部中，所要求的特性不同，在如专利文献1所示的结构那样一体地形成辐射部和传输线路部的结构中，有时无法容易地实现辐射部与传输线路部之间的阻抗匹配。本技术的目的在于提供一种能够有效地制造并具有优异的辐射特性以及传输特性的天线模块。用于解决课题的手段本技术的天线模块具备辐射部件以及传输线路部件。辐射部件由平膜状构成，具备形成有线状的辐射用导体的第1电介质坯体。传输线路部件由平膜状构成，具备形成有线状的信号导体和与信号导体电磁耦合的接地导体的第2电介质坯体。天线侧连接导体形成于第1电介质坯体。传输线路侧连接导体形成于第2电介质坯体。导电性接合材料接合天线侧连接导体和传输线路侧连接导体。天线模块还具备匹配电路。匹配电路包括形成于俯视时第2电介质坯体和第1电介质坯体重叠的区域的匹配用的导体图案。匹配电路进行形成于辐射部件的天线和形成于传输线路部件的传输线路的阻抗匹配。天线侧连接导体与传输线路侧连接导体经由芯片型电路元件被连接。在该结构中，由于辐射部件和传输线路部件以单独的个体构成，因此制造上的设计自由度变高。例如，在采用层叠了电介质层的电介质片来制造多个天线模块的情况下，与对辐射部件和传输线路部件进行了一体化的形状相比，辐射部件和传输线路部件分别为单个的形状容易成为更简单的形状。因此，能够相对于电介质片而有效地配置辐射部件和传输线路部件。此外，在该结构中，由于匹配电路被配置在辐射部件与传输线路部件的连接部，因此能够高精度地实现辐射部件的天线与传输线路部件的传输线路的阻抗匹配。此外，在该结构中，由于辐射部件和传输线路部件被导电性接合材料接合，因此接合部的强度变高，能够抑制构成匹配电路的导体图案的变形。由此，能够抑制匹配电路的特性变化，能更可靠地实现阻抗匹配。即，能实现特性以及可靠性优异的天线模块，能够有效地制造该天线模块。此外，在本技术的天线模块中，优选芯片型电路元件被配置在第2电介质坯体的内部。此外，在本技术的天线模块中，优选传输线路部件比辐射部件厚。在该结构中，能够容易地制造兼顾了辐射部件的薄型化和传输线路部件的适度的挠性的天线模块。此外，在本技术的天线模块中，也可天线侧连接导体具备在第1电介质坯体中的辐射用导体延伸的方向的端部形成的第1天线侧连接导体和第2天线侧连接导体，传输线路侧连接导体具备在第2电介质坯体中的信号导体延伸的方向的端部形成的第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体。在该结构中，示出天线模块的具体的一方式。此外，在本技术的天线模块中，优选在俯视时第1天线侧连接导体和第2天线侧连接导体的面积比第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体的面积小。在该结构中，即便使辐射部件和传输线路部件互相重叠的位置产生偏差，也能够确保各连接导体间的必要的接合面积。此外，在本技术的天线模块中，接地导体也可为俯视时不与第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体重叠的形状。在该结构中，能够抑制在接地导体与第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体之间产生不需要的电容性耦合。此外，在本技术的天线模块中，优选匹配电路的整体被配置在俯视时第1电介质坯体和第2电介质坯体重叠的区域内。在该结构中，构成匹配电路的导体图案通过辐射部件和传输线路部件的接合部而接近并集中。因此，特性以及可靠性进一步提高。技术的效果根据本技术，能实现能够有效地制造并具有优异的辐射特性以及传输特性的天线模块。附图说明图1为与本技术的第1实施方式相关的天线模块的分解立体图。图2为与本技术的第1实施方式相关的天线模块的分解立体图。图3为与本技术的第1实施方式相关的天线模块的俯视图。图4为与本技术的第1实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。图5为与本技术的第2实施方式相关的天线模块的分解立体图。图6为与本技术的第3实施方式相关的天线模块的分解立体图。图7为与本技术的第4实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。图8为与本技术的第5实施方式相关的天线模块的分解立体图。图9为与本技术的第6实施方式相关的天线模块的分解立体图。图10为与本技术的第7实施方式相关的天线模块的分解立体图。图11为与本技术的第7实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。图12为与本技术的第8实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。具体实施方式参照附图对与本技术的第1实施方式相关的天线模块进行说明。图1、图2为与本技术的第1实施方式相关的天线模块的分解立体图。图1表示不分解传输线路部件的状态，图2表示分解了传输线路部件的状态。图3为与本技术的第1实施方式相关的天线模块的俯视图。图4为与本技术的第1实施方式相关的天线模块的侧面剖视图。图4表示图3所示的A-A剖视图。如图1、图2、图3、图4所示，天线模块10具备辐射部件20以及传输线路部件30。辐射部件20具备平膜状的电介质坯体210。电介质坯体210在俯视时为矩形。电介质坯体210由液晶聚合物、聚酰亚胺等绝缘性树脂薄膜形成。在电介质坯体210的背面，配置有线状的辐射用导体220。辐射用导体220以沿着电介质坯体210的背面的侧边延伸的形状来配置。换言之，辐射用导体220为在电介质坯体210的背面如沿着侧边那样延伸的环状。具体而言，辐射用导体220具备：沿着第1方向延伸的两个直线部分、和沿着第2方向延伸的直线部。沿着第2方向延伸的直线部连接沿着第1方向延伸的两个直线部。在辐射用导体220延伸的方向上的第1端部，设置有两处第2方向的长度较长的部分(宽幅的部分)。这些第2方向的长度较长的部分(宽幅的部分)成为第1天线侧连接导体221以及第2天线侧连接导体222。第1、第2天线侧连接导体221、222沿着辐射用导体220延伸的方向而空开间隔地配置。第1天线侧连接导体221与第2天线侧连接导体222相比为辐射用导体220延伸的方向的端部侧。传输线路部件30具备平膜状的电介质坯体310。电介质坯体310为遍及大致整体而沿着第1方向延本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线模块，具备：平膜状的辐射部件，具备第1电介质坯体，该第1电介质坯体形成有线状的辐射用导体；平膜状的传输线路部件，具备第2电介质坯体，该第2电介质坯体形成有线状的信号导体和与上述信号导体电磁耦合的接地导体；天线侧连接导体，形成于上述第1电介质坯体；传输线路侧连接导体，形成于上述第2电介质坯体；导电性接合材料，接合上述天线侧连接导体和上述传输线路侧连接导体；和匹配电路，包括形成于俯视时上述第2电介质坯体和上述第1电介质坯体重叠的区域的匹配用的导体图案，且进行形成于上述辐射部件的天线和形成于上述传输线路部件的传输线路的阻抗匹配，上述天线侧连接导体与上述传输线路侧连接导体经由芯片型电路元件被连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.12 JP 2014-164064;2015.04.20 JP 2015-085901.一种天线模块，具备：平膜状的辐射部件，具备第1电介质坯体，该第1电介质坯体形成有线状的辐射用导体；平膜状的传输线路部件，具备第2电介质坯体，该第2电介质坯体形成有线状的信号导体和与上述信号导体电磁耦合的接地导体；天线侧连接导体，形成于上述第1电介质坯体；传输线路侧连接导体，形成于上述第2电介质坯体；导电性接合材料，接合上述天线侧连接导体和上述传输线路侧连接导体；和匹配电路，包括形成于俯视时上述第2电介质坯体和上述第1电介质坯体重叠的区域的匹配用的导体图案，且进行形成于上述辐射部件的天线和形成于上述传输线路部件的传输线路的阻抗匹配，上述天线侧连接导体与上述传输线路侧连接导体经由芯片型电路元件被连接。2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场贵博，松田文绘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP