探针卡、使用该探针卡的检查装置及检查方法制造方法及图纸

提供一种被控制为所希望温度而使温度分布均匀化的探针卡、使用该探针卡的检查装置及检查方法。探针卡(1)包括：支承基板(3)；包含布线(2)而设于支承基板(3)的主面(8)的布线层(4)；配置在布线层(4)的与支承基板(3)侧相反一侧的面(11)并与布线(2)连接的探针(5)；多个加热器(6)。在探针卡(1)中，通过俯视下纵横排列的多个加热器区域(10)被假想地分割为加热器区域，各个加热器区域(10)分别配置有多个加热器(6)中的至少一个。使用探针卡(1)构成检查装置，使用该检查装置进行被检查体的检查。

【技术实现步骤摘要】
探针卡、使用该探针卡的检查装置及检查方法
本专利技术涉及探针卡(probecard)、检查装置及检查方法。尤其涉及在使用了探针卡的半导体芯片的电气试验中，能够进行高温试验的探针卡、使用该探针卡的检查装置及检查方法，所述高温试验为在对半导体晶片加热而高温的状态下进行半导体芯片的电气试验。
技术介绍
对于制作于半导体晶片的IC等许多半导体芯片，在从半导体晶片切断、分离之前，作为被检查体而接受用于确认是否具有如说明书所述的性能的电气试验。作为这样的电气试验，例如采用对向半导体晶片上的半导体芯片的电极供给检查信号并进行检测而得的信号进行分析的方法。在上述这样的半导体芯片的电气试验中，为了实现半导体芯片的电极与连接于探测器的测试头等的试验用的布线基板(或电路等)之间的电连接，使用探针卡作为检查工具。探针卡包括：支承基板；设于支承基板的一个面即主面的布线层；分别与布线层的布线连接的多个探针。在探针卡中，使设有探针一侧的面即主面与形成有被检查体即半导体芯片的半导体晶片相对。例如，半导体晶片通过利用负压的吸附机构等机构而稳定地载置于XYZ台之上，所述XYZ台能够向彼此正交的X轴、Y轴及Z轴的各个方向驱动。由此，使探针卡的许多探针分别从上方与半导体芯片的各个检查用电极接触，实现半导体芯片的电极与探测器的测试头等装置之间的电连接。在这样的使用了探针卡的半导体芯片的电气试验中，除了室温、低温的试验之外，例如有对半导体晶片加热而对半导体芯片加热，在高温状态下进行电气试验的高温试验。以往，对于形成有被检查体即半导体芯片的半导体晶片的加热，通过在载置该半导体晶片的XYZ台上设置的加热器进行加热。这样的被加热器加热的半导体晶片，受到加热导致的影响，形成于半导体晶片的半导体芯片的检查用电极之间的间隔发生膨胀。因此，在半导体晶片与探针卡的温度产生了差异的情况下，有时在探针卡上的探针间的间隔与半导体芯片的电极间的间隔产生偏差。在产生了这样的偏差的情况下，无法使探针的针尖与半导体芯片的电极准确抵接来电连接，成为问题。作为应对这样的因被检查体的加热而导致探针的抵接位置偏差的问题的技术，例如如日本特开2012－256799号公报(以下，专利文献1)所示，公知有在探针卡内置加热器，将探针卡加热到所希望的温度的技术。即，在专利文献1的探针卡中，可以使用埋设于支承基板的1个加热器进行探针卡的加热。由此，例如在半导体芯片的高温试验中，根据将半导体晶片加热到规定的温度的、内置于XYZ台的加热器的温度，探针卡将支承基板加热到规定的温度，进而探针卡被加热到与半导体晶片相同的温度。由此，即使被检查体被加热，探针的抵接位置也不会产生偏差。然而，在专利文献1中，在利用内置于XYZ台的加热器进行半导体晶片的加热的情况下，有时探针卡受到影响。作为利用这样的XYZ台内置的加热器进行加热的影响，例如有如下等：发生来自探针卡内部的各种构成部件、探测器的放射热。根据上述，在以往的探针卡中有如下状况：在利用埋设于支承基板的加热器进行加热之前，由于因内置于XYZ台的加热器对半导体晶片的加热的影响而产生温度的不均匀分布。因而，在以往的探针卡中，在使用埋设于支承基板的1个加热器进行加热时，会受到原本存在于支承基板的不均匀温度分布的影响。在以往的探针卡中，针对这样的原本存在的不均匀温度分布，在排除上述的原本存在于支承基板的不均匀温度分布的影响较为困难，在支承基板中难以形成均匀化的温度分布。此外，针对温度分布不均匀的探针卡，在使用埋设于支承基板的1个加热器进行了加热时，有时产生比目标温度高出很多的成为高温的区域。这样的支承基板中的高温区域的发生，使得支承基板的温度分布更不均匀，有时引起支承基板的裂纹、探针卡的破损。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种控制为所希望温度而使温度分布均匀化的探针卡，提供一种检查装置及检查方法。此外，本专利技术的其他目的及优点，将通过以下的记载而得以清楚。用于解决课题的手段本专利技术的第一方案的探针卡，包括：支承基板；布线层，其包含布线而设置于所述支承基板的一个面；探针，其配置在所述布线层的与所述支承基板侧相反一侧的面，并与所述布线连接；多个加热器区域，在俯视下被假想地分割，所述多个加热器区域纵横排列；以及多个第一加热器，在所述加热器区域的各个加热器区域分别配置有多个第一加热器中的至少一个第一加热器。在本专利技术的第一方案的探针卡中优选是，还包括分别单独控制所述多个第一加热器的各自的发热量的多个控制装置。在本专利技术的第一方案的探针卡中优选是，所述多个第一加热器与所述多个加热器区域分别对应地分别埋设于所述支承基板。在本专利技术的第一方案的探针卡中优选是，还包括与所述多个加热器区域分别对应地配置的多个温度传感器。在本专利技术的第一方案的探针卡中优选是，所述加热器区域具有俯视下为矩形状的形状，该形状的一边处于10mm～40mm的范围。在本专利技术的第一方案的探针卡中优选是，在所述支承基板中，在与所述加热器区域之间的边界对应的部分设有隔热件。在本专利技术的第一方案的探针卡中优选是，在所述支承基板中，在与所述加热器区域之间的边界对应的部分设有隔热件，所述隔热件形成为与所述多个加热器区域对应地划分所述支承基板内的隔壁状。本专利技术的第二方案为一种检查装置，使用探针卡对被检查体进行检查，所述检查装置包括：载置所述被检查体的XYZ台；上述第一方案所述的探针卡，所述探针卡还具有分别单独控制所述多个第一加热器的各自的发热量的多个控制装置；以及被输入所述探针卡的目标温度的温度控制部。在本专利技术的第二方案的检查装置中优选是，所述XYZ台包括以能够对所述被检查体进行加热的方式载置所述被检查体的第二加热器。在本专利技术的第二方案的检查装置中优选是，所述探针卡具有与所述支承基板的所述多个加热器区域分别对应地配置的多个温度传感器，所述控制装置基于所述目标温度和所述多个温度传感器的各自的输出，分别单独控制所述多个第一加热器的各自的发热量。在本专利技术的第二方案的检查装置中优选是，在所述探针卡的所述支承基板中，在与所述加热器区域之间的边界对应的部分设有隔热件。本专利技术的第三方案为一种检查方法，使用探针卡对被检查体进行检查，所述检查方法包括如下工序：使用上述第一方案所述的探针卡，所述探针卡还具有分别单独控制所述多个第一加热器的各自的发热量的多个控制装置及多个温度传感器，以使所述探针卡成为目标温度的方式分别单独控制所述多个加热器区域的各自的温度，对被检查体进行检查，分别单独控制所述多个加热器区域的各自的温度的温度控制包括如下工序：设定所述目标温度的温度设定工序；基于所述目标温度向所述第一加热器供给电流的电流供给工序；使用供给了所述电流的第一加热器，对设有所述第一加热器的加热器区域进行加热的加热器加热工序；使用配置于所述加热器区域的温度传感器，基于所述温度传感器的输出来测定所述加热器区域的温度的温度测定工序，所述检查方法还包括如下的判断工序：在所述温度测定工序之后，进行判断，在所述加热器区域的温度与所述目标温度相等时，重复进行所述温度测定工序，在所述加热器区域的温度与所述目标温度不同时，按所述电流供给工序、所述加热器加热工序及所述温度测定工序的顺序重复进行。专利技术的效果根据本专利技术，提供一种控制为所希望温度而使温度分布均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，包括：支承基板；布线层，其包含布线而设置于所述支承基板的一个面；探针，其配置在所述布线层的与所述支承基板侧相反一侧的面，并与所述布线连接；多个加热器区域，在俯视下被假想地分割，所述多个加热器区域纵横排列；以及多个第一加热器，在所述加热器区域的各个加热器区域分别配置有多个第一加热器中的至少一个第一加热器。

【技术特征摘要】
2016.06.21 JP 2016-1222681.一种探针卡，包括：支承基板；布线层，其包含布线而设置于所述支承基板的一个面；探针，其配置在所述布线层的与所述支承基板侧相反一侧的面，并与所述布线连接；多个加热器区域，在俯视下被假想地分割，所述多个加热器区域纵横排列；以及多个第一加热器，在所述加热器区域的各个加热器区域分别配置有多个第一加热器中的至少一个第一加热器。2.根据权利要求1所述的探针卡，其中，还包括分别单独控制所述多个第一加热器的各自的发热量的多个控制装置。3.根据权利要求1或2所述的探针卡，其中，所述多个第一加热器与所述多个加热器区域分别对应地分别埋设于所述支承基板。4.根据权利要求1或2所述的探针卡，其中，还包括与所述多个加热器区域分别对应地配置的多个温度传感器。5.根据权利要求1或2所述的探针卡，其中，所述加热器区域具有俯视下为矩形状的形状，该形状的一边处于10mm～40mm的范围。6.根据权利要求1或2所述的探针卡，其中，还包括在所述支承基板中，在与所述加热器区域之间的边界对应的部分设置的隔热件。7.根据权利要求1或2所述的探针卡，其中，还包括在所述支承基板中，在与所述加热器区域之间的边界对应的部分设置的隔热件，所述隔热件形成为与所述多个加热器区域对应地划分所述支承基板内的隔壁状。8.一种检查装置，使用探针卡对被检查体进行检查，所述检查装置包括：载置所述被检查体的XYZ台；上述权利要求1所述的探针卡，所述探针卡还具有分别单独控制所述多个第一加热器的各自的发热量的多个控制装置；以及被输入所述探针卡的目标温度的...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤祐贵，深见美行，清藤英博，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP