加工脆性材料基板的方法以及系统技术方案

本发明专利技术实施例提供了一种加工脆性材料基板的方法以及系统，属于激光加工技术领域。所述方法包括，控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同。本发明专利技术实施例提供的一种加工脆性材料基板的方法，通过控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域的方式，使得激光扫描装置可以通过多次的激光扫描来加工待加工基板上的扫描区域，提升了加工精度以及基板的加工质量，降低了出错率。

【技术实现步骤摘要】
加工脆性材料基板的方法以及系统
本专利技术涉及激光加工
，具体而言，涉及一种加工脆性材料基板的方法以及系统。
技术介绍
目前制造商越来越多的在电子类设备里使用由二维或三维加工技术形成的基板等零部件，并且随着工业和社会需求的增加，高精度和高质量的如玻璃或者水晶等脆性材料加工制成的二维或三维零部件越来越受到青睐。但是，传统的制造业大多数是采用数控、线锯技术和研磨车床等的结合来完成这些零部件的加工制造，此种方式加工效率低下，加工工序繁多、复杂。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提供一种加工脆性材料基板的方法以及系统，以解决上述问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种加工脆性材料基板的方法，所述方法包括：控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同。第二方面，本专利技术实施例提供了一种加工脆性材料基板的系统，所述系统包括控制装置、激光扫描装置以及加工平台；所述加工平台，用于放置待加工基板；所述激光扫描装置，用于发射激光扫描所述待加工基板；所述控制装置，用于控制激光扫描装置沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同。本专利技术实施例提供的一种加工脆性材料基板的方法以及系统，通过控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域的方式，使得激光扫描装置可以通过多次的激光扫描来加工待加工基板上的扫描区域，提升了加工精度以及基板的加工质量，降低了出错率。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术实施例了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本专利技术的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本专利技术的主旨。图1为本专利技术实施例提供的控制装置的结构框图；图2为本专利技术第一实施例提供的一种加工脆性材料基板的系统的结构图；图3为本专利技术第一实施例提供的另一种加工脆性材料基板的系统的结构图；图4为本专利技术第二实施例提供的加工脆性材料基板的方法的流程图；图5为本专利技术第二实施例中分层后目标加工形状的俯视图；图6为本专利技术第二实施例中分层后目标加工形状的侧视图；图7为本专利技术第二实施例提供的一种扫描路径设置示意图；图8为本专利技术第二实施例提供的另一种扫描路径设置示意图；图9为本专利技术第二实施例提供的另一种扫描路径设置示意图；图10为本专利技术第二实施例提供的扫描路径合并示意图；图11本专利技术第二实施例提供的待加工基板设置有多个扫描区域的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在现有的基于计算机数字控制机床CNC(ComputerizedNumericalControlMachine)的加工中，在切割操作期间将成型的金刚石钻头压入工件内以产生倒角。由于有限的设计灵活性，该操作耗时且成本高。所产生的倒角通常还需通过抛光步骤进行后续处理以确保将微裂缝和碎片移除。本专利技术实施例提供了一种加工脆性材料基板的方法以及系统，以改善上述问题。如图1所示，是本实施例提供的控制装置的结构框图。所述控制装置包括存储器、存储控制器、处理器、外设接口、输入输出单元以及显示单元。所述存储器、存储控制器、处理器、外设接口、输入输出单元、显示单元各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述处理器用于执行存储器中存储的可执行模块。其中，存储器可以是，但不限于，随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)，只读存储器(ReadOnlyMemory，ROM)，可编程只读存储器(ProgrammableRead-OnlyMemory，PROM)，可擦除只读存储器(ErasableProgrammableRead-OnlyMemory，EPROM)，电可擦除只读存储器(ElectricErasableProgrammableRead-OnlyMemory，EEPROM)等。其中，存储器用于存储程序，所述处理器在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本专利技术实施例任一实施例揭示的流过程定义的服务器所执行的方法可以应用于处理器中，或者由处理器实现。处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(CentralProcessingUnit，简称CPU)、网络处理器(NetworkProcessor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现成可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本专利技术实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。所述外设接口将各种输入/输入装置耦合至处理器以及存储器。在一些实施例中，外设接口，处理器以及存储控制器可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中，他们可以分别由独立的芯片实现。输入输出单元用于提供给用户输入数据实现用户与所述控制装置的交互。所述输入输出单元可以是，但不限于，鼠标和键盘等。显示单元在所述控制装置与用户之间提供一个交互界面(例如用户操作界面)或用于显示图像数据给用户参考。在本实施例中，所述显示单元可以是液晶显示器或触控显示器。若为触控显示器，其可为支持单点和多点触控操作的电容式触控屏或电阻式触控屏等。支持单点和多点触控操作是指触控显示器能感应到来自该触控显示器上一个或多个位置处同时产生的触控操作，并将该感应到的触控操作交由处理器进行计算和处理。第一实施例如图2所示，为本专利技术实施例提供的一种加工脆性材料基板的系统的结构图，该加工系统包括：激光扫描装置、第一位置调节机构130、加工平台140和控制装置150。激光扫描装置包括激光光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工脆性材料基板的方法，其特征在于，所述方法包括：控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同。

【技术特征摘要】
1.一种加工脆性材料基板的方法，其特征在于，所述方法包括：控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，以使所述待加工基板被扫描掉的区域的形状与预设的目标加工形状相同。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，包括：所述控制装置控制所述激光扫描装置，沿着预先设定的与所述待加工基板的相邻棱边中的一条棱边均平行的若干条扫描路径，扫描所述待加工基板上预设的扫描区域。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，包括：所述控制装置控制所述激光扫描装置，沿着预先设定的与所述待加工基板的相邻棱边均不平行的若干条扫描路径扫描所述待加工基板上预设的扫描区域。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，包括：所述控制装置合并所述若干条扫描路径中的多条，得到新的扫描路径；所述控制装置控制所述激光扫描装置，沿着所述新的扫描路径，扫描所述待加工基板上预设的扫描区域。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设的扫描区域有多个，所述控制装置控制激光扫描装置，沿着预先设定的若干条扫描路径扫描待加工基板上预设的扫描区域，包括：所述控制装置控制用于放置所述待加工基板的加工平台，沿着预设时针方向转动，以使所述激光扫描装置依次扫...

【专利技术属性】
技术研发人员：施瑞，洪觉慧，
申请(专利权)人：南京魔迪多维数码科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32