一种点阵式激光切割平台制造技术

技术编号:32033110 阅读:120 留言:0更新日期:2022-01-27 13:14
本发明专利技术公开了一种点阵式激光切割平台,其涉及激光加工领域,旨在解决传统的激光切割平台容易被激光误伤的问题,其技术方案要点是一种点阵式激光切割平台,包括放置架,所述放置架侧边设置有支撑架,所述支撑架上移动设置有激光头,所述放置架远离地面的一面固定设置有放置平台,所述放置平台远离防架的一面开设有伸缩槽,所述伸缩槽内伸缩设置有放置代加工工件的支撑台,所述支撑台沿伸缩槽的水平面阵列设置有多个;所述伸缩槽底壁设置有带动支撑台上下伸缩驱动装置,所述伸缩槽侧壁远离放置架的一面设置有固定支撑台上工件位置的定位装置,本发明专利技术达到了防止切割平台被损坏的效果。本发明专利技术达到了防止切割平台被损坏的效果。本发明专利技术达到了防止切割平台被损坏的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种点阵式激光切割平台


[0001]本专利技术涉及激光加工的
,尤其是涉及一种点阵式激光切割平台。

技术介绍

[0002]作为当前工业加工领域应用最多的激光加工方法,激光切割技术在现代工业已经被广泛应用于金属和非金属材料的加工中;更短的加工时间,更低的加工成本以及更高的加工精度等优势都使得激光切割这一技术逐渐发展并取代传统物理切割技术;激光切割工艺主要包括了激光光学模组,激光加工平台以及相关的控制模块。其中加工工艺主要的原理是依靠激光的高度集中的能量,直接将工件需切割部位气化或熔化,达到切割目的。
[0003]参照图1,为现有的激光切割装置,包括放置架1,放置架1远离地面的一面设置有放置待切割产品的放置平台2,放置架1上方设置有指向放置平台2的激光头12,需要切割代加工工件时,只要将待加工的工件放置在放置平台2上,然后启动激光头12对代加工工件进行切割即可。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷:激光头发射处切割激光,在放置平台上切割工件,但是切割激光的光束中切割位置为一段范围激光,如此一来操作人员切割待加工工件时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点阵式激光切割平台,包括放置架(1),所述放置架(1)上方架设有支撑架(11),所述支撑架(11)上移动设置有激光头(12),所述放置架(1)远离地面的一面固定设置有放置平台(2),其特征在于:所述放置平台(2)远离防架的一面开设有伸缩槽(21),所述伸缩槽(21)内伸缩设置有放置待加工工件的支撑台(22),所述支撑台(22)沿伸缩槽(21)的水平面阵列设置有多个;所述伸缩槽(21)底壁设置有带动支撑台(22)上下伸缩驱动装置(4),所述伸缩槽(21)侧壁远离放置架(1)的一面设置有固定支撑台(22)上工件位置的定位装置(3)。2.根据权利要求1所述的点阵式激光切割平台,其特征在于:所述驱动装置(4)包括固定在伸缩槽(21)底壁上的若干固定架(41),若干所述固定架(41)正对支撑台(22)设置,所述固定架(41)沿伸缩槽(21)的高度方向设置,所述支撑台(22)靠近伸缩槽(21)底壁的一面设置伸缩筒(23),所述伸缩筒(23)滑动套设在固定架(41)上,所述固定架(41)内转动设有驱动杆(6),所述驱动杆(6)上螺纹配合有滑动块(61),所述伸缩筒(23)远离支撑台(22)的一端固定在滑动块(61)上,所述滑动块(61)上开设有滑动槽(62),所述固定架(41)上设置有引导滑动块(61)滑动的滑动轨(63),所述滑动轨(63)沿支撑台(22)的伸缩方向延伸,所述滑动槽(62)和滑动轨(63)呈相互扣合设置。3.根据权利要求2所述的点阵式激光切割平台,其特征在于:所述固定架(41)远离伸缩槽(21)的一端设置有定位板(43),所述驱动杆(6)远离伸缩槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆晓绵洪觉慧朱进东侯效彬
申请(专利权)人:南京魔迪多维数码科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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