芯片的拆解方法技术

一种芯片的拆解方法，包括：提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封装壳体，所述封装壳体与基底之间构成空腔、所述元件位于空腔内；对所述空腔侧壁进行研磨，至暴露出空腔一角停止；向所述空腔内填充支撑材料，形成支撑层。上述拆解方法能够避免芯片内部的元件在拆解过程中发生坍塌问题。

Disassembly method of chip

A method includes dismantling chip: providing a chip, which comprises a base, located in the components, packaging shell base, is located in the cavity between the shell and the package substrate composed of a cavity, the element; grinding on the side wall of the cavity, the cavity to expose a corner of the cavity to stop; filled with supporting materials, the formation of the support layer. The above disassembly method can avoid the collapse of the components in the process of disassembly.

【技术实现步骤摘要】
芯片的拆解方法
本专利技术涉及微机电系统
，尤其涉及一种芯片的拆解方法。
技术介绍
在微机电系统芯片的制造工艺中，反向拆解工艺是了解微机电系统芯片内部构造最有效的途径，进而作为微机电系统芯片研究与改良的重要方法。在传统的方法中，通常将微机电芯片直接进行切割，通过对切割后的侧面进行观察，从而可以获取芯片内部的元件结构等信息。然而，在很多微机电系统芯片中，例如陀螺仪传感器芯片、压力传感器芯片、加速度计传感器芯片等，传感元件均位于空腔内，部分元件处于悬空状态。随着芯片集成度的不断提高，线宽不断缩小，所述传感元件的尺寸都很小，在对所述微机电系统芯片进行切割的过程中，由于空腔内的传感元件受到的支撑较少，容易发生坍塌等问题，导致芯片内部发生损坏，导致拆解失败，无法获得芯片内部的完整正确的结构示意图。所以，现有芯片的拆解方法的拆解效果有待进一步的提高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种芯片的拆解方法，避免拆解过程中，芯片内部元件发生坍塌。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片的拆解方法，包括：提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封装壳体，所述封装壳体与基底之间构成空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的拆解方法，其特征在于，包括：提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封装壳体，所述封装壳体与基底之间构成空腔、所述元件位于空腔内；对所述空腔侧壁进行研磨，至暴露出空腔一角停止；向所述空腔内填充支撑材料，形成支撑层。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的拆解方法，其特征在于，包括：提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封装壳体，所述封装壳体与基底之间构成空腔、所述元件位于空腔内；对所述空腔侧壁进行研磨，至暴露出空腔一角停止；向所述空腔内填充支撑材料，形成支撑层。2.根据权利要求1所述的芯片的拆解方法，其特征在于，所述支撑层具有导电性。3.根据权利要求1所述的芯片的拆解方法，其特征在于，所述支撑层的形成方法包括：向所述空腔内填充胶体，所述胶体具有流动性；所述胶体填充满空腔之后，对所述胶体进行固化处理，形成支撑层。4.根据权利要求3所述的芯片的拆解方法，其特征在于，所述胶体具有导电性。5.根据权利要求3所述的芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴波，张文燕，
申请(专利权)人：上海新微技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31