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一种芯片的拆解方法，包括：提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封装壳体，所述封装壳体与基底之间构成空腔、所述元件位于空腔内；对所述空腔侧壁进行研磨，至暴露出空腔一角停止；向所述空腔内填充支撑材料，形成支撑层。上述拆解方法能够避免芯片内部...
该专利属于上海新微技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新微技术研发中心有限公司授权不得商用。

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