The invention relates to a substrate bearing device comprises a bearing frame, the bearing frame is arranged around a plurality of substrate and the substrate element, and element arranged on the insulating supporting parts, the second part of the supporting member includes a first surface corresponding to the substrate and the substrate corresponding to the side of the second region of the the substrate oshimoto first region which corresponds to the surface of the substrate and the substrate corresponding to the side of the first part into the first regional settings, the second part is fixedly connected to the second region. The beneficial effect of the invention is that the first part of the supporting part is embedded with the first area of the substrate to install, eliminating the installation gap between the support and the substrate, and reducing the risk of fragments caused by the insertion of the substrate into the slot.
【技术实现步骤摘要】
基板承载装置
本专利技术涉及液晶产品制作
,尤其涉及一种基板承载装置。
技术介绍
薄膜沉积技术在机械、电子、半导体等多个领域有着广泛的应用。目前,PVD(物理气相沉积)设备普遍采用立式结构,承载玻璃基板的承载装置包括:对盒连接的内框架和外框架,所述外框架的四周设有多个基板押元,所述基板押元上设有用于支撑玻璃基板的支撑件,所述内框架上有用于支撑玻璃基板的支撑柱,其中基板押元接地(为零电位)与阴极形成电势差,利于靶材原子溅射到玻璃基板上,从而利于成膜的作用。相应的玻璃基板装载过程如下:载盘处于水平状态时,将内、外框架分离,载入玻璃基板,然后经对位,内、外框架合并,通过所述支撑柱和所述支撑件支撑固定玻璃基板,完成玻璃基板装载(卸载过程与之相反);这之后,载有玻璃基板的承载装置通过由马达驱动的轮子带动穿梭于各腔室之间,出于成本和空间的考虑,轮子的设置并非连续,因此承载装置在搬送过程中难免会有颠簸,这也为玻璃基板插入支撑件和基板押元间的缝隙从而造成破片埋下了隐患。具体的,现有技术的基板承载装置存在问题如下:第一,基板押元2与基板表面相对应的第一区域具有与支撑件1接触的 ...
【技术保护点】
一种基板承载装置,包括承载框架,所述承载框架的四周设置有多个基板押元,所述基板押元上设置绝缘支撑件,其特征在于,所述支撑件包括对应于基板的表面的第一部分和对应于基板侧面的第二部分,所述基板押元包括对应于基板表面的第一区域和对应于基板侧面的第二区域,所述第一部分嵌入所述第一区域设置,所述第二部分固定连接于所述第二区域。
【技术特征摘要】
1.一种基板承载装置,包括承载框架,所述承载框架的四周设置有多个基板押元,所述基板押元上设置绝缘支撑件,其特征在于,所述支撑件包括对应于基板的表面的第一部分和对应于基板侧面的第二部分,所述基板押元包括对应于基板表面的第一区域和对应于基板侧面的第二区域,所述第一部分嵌入所述第一区域设置,所述第二部分固定连接于所述第二区域。2.根据权利要求1所述的基板承载装置,其特征在于,所述第一区域上对应于所述支撑件的位置设有凹槽,所述第一部分嵌入所述凹槽内,且所述第一部分远离所述第一区域的一面位于所述凹槽的外部。3.根据权利要求2所述的基板承载装置,其特征在于,所述第一部分和所述第一区域之间设置凸台,所述凸台在所述第一部分靠近所述第一区域的一面上的垂直投影面积小于所述第一部分靠近所述第一区域的一面的面积。4.根据权利要求3所述的基板承载装置,其特征在于,所述凸台包括设置在所述凹槽的底部的双层台阶,所述双层台阶包括第一级台阶和第二级台阶,所述第一级台阶靠近所述承载框架的中心区域设置,所述第二级台阶与所述第一部分相接触。5.根据权利要求4所述的基板承载装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:房伟华,肖亮,张勋泽,蔡登刚,段龙龙,王健,常浩,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,合肥京东方光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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