一种超高功率LED灯的散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种超高功率LED灯的散热结构，包括壳体、导热板、安装管以及灯体，所述安装管固定设置于壳体一端，所述壳体包括面板、背板、后盖以及前盖，所述前盖、面板、背板以及后盖依次固定设置，所述导热板设置于面板与背板之间；所述灯体设置于面板上，且与导热板连接，包括灯座、LED灯珠、电路板、基板、连接件、灯帽以及均热板，所述灯帽与灯座通过连接件连接，并且形成密闭的空间，所述LED灯珠、电路板、基板、均热板依次设置，所述LED灯珠有若干个，等间距排布于电路板上，所述电路板固定设置于基板上，所述基板固定设置于均热板上，所述均热板固定设置于灯座上，所述灯帽内圈与电路板上均设置有一层散热层。本实用新型专利技术有效解决了现有结构散热效果差，保证了LED灯的发光效率以及使用寿命。

Heat dissipation structure of an ultra high power LED lamp

The utility model provides a heat dissipating structure of ultra high power LED lamp, which comprises a shell, a heat conducting plate, pipe installation and lamp body, the mounting tube fixed on one end of the casing, the casing comprises a panel, a backboard, a rear cover and a front cover, the front cover, back cover panel, a backboard and arranged orderly and the heat conducting plate is arranged between the panel and the backboard; the lamp body is arranged on the panel, and connected with the heat conducting plate, which comprises a lamp holder, a lamp, a circuit board, LED board, connector, lamp cap and heat plate, the lamp cap and the lamp holder are connected through the connecting piece, and the formation of closed space and the LED lamp, circuit board, substrate, hot plate are arranged in sequence, the LED lamp has a plurality of spaced and arranged on the circuit board, the circuit board is fixedly arranged on the substrate, the substrate is fixed on the hot plate On the other hand, the heat plate is fixed on the lamp holder, and the inner ring of the lamp cap and the circuit board are provided with a layer of heat dissipation layer. The utility model effectively solves the poor heat dissipation effect of the existing structure, and ensures the luminous efficiency and service life of the LED lamp.

【技术实现步骤摘要】
一种超高功率LED灯的散热结构
本技术涉及LED灯散热的
，特别是一种超高功率LED灯的散热结构。
技术介绍
传统照明发热量大，表面温度高，不适用于长时间的照明使用，LED照明与传统照明相比，不论是发光效率还是使用寿命方面均有相当大的进步，而且还具有适用性强、节能、环保等众多优点。随着LED技术的发展，LED照明产品的应用正吸引着世人的目光，并且已经在多个领域取代传统照明，如室内照明、室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照明等。但是LED照明中的LED灯珠在除了转化为光能的部分外，其余的能量大部分转化为热能，而随着温度的升高LED灯珠的发光效率下降，且光衰增加，LED灯珠的使用寿命也相应减少；而且承载LED灯的电路板也会产生一定的热量，如果持续长时间的使用，电路板容易过热而降低其使用寿命，特别是一些大功率的LED灯泡、集成度高，电路板的产热量更大。为了保证LED灯珠的发光效率、提高LED灯珠以及电路板的寿命，提高LED灯珠以及电路板的散热效果是保证LED发光效率的关键。目前市场LED照明结构普遍采用将LED芯片封装好后固定在铝基板或是铜基板上形成一个光源，并通过金属基板进行散热以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高功率LED灯的散热结构，包括壳体、导热板、安装管以及灯体，其特征在于，所述安装管固定设置于壳体一端，所述壳体包括面板、背板、后盖以及前盖，所述前盖、面板、背板以及后盖依次固定设置，所述导热板设置于面板与背板之间；所述灯体设置于面板上，且与导热板连接，包括灯座、LED灯珠、电路板、基板、连接件、灯帽以及均热板，所述灯帽与灯座通过连接件连接，并且形成密闭的空间，所述LED灯珠、电路板、基板、均热板依次设置，所述LED灯珠有若干个，等间距排布于电路板上，所述电路板固定设置于基板上，所述基板固定设置于均热板上，所述均热板固定设置于灯座上，所述灯帽内圈与电路板上均设置有一层散热层，所述灯帽内圈的...

【技术特征摘要】
1.一种超高功率LED灯的散热结构，包括壳体、导热板、安装管以及灯体，其特征在于，所述安装管固定设置于壳体一端，所述壳体包括面板、背板、后盖以及前盖，所述前盖、面板、背板以及后盖依次固定设置，所述导热板设置于面板与背板之间；所述灯体设置于面板上，且与导热板连接，包括灯座、LED灯珠、电路板、基板、连接件、灯帽以及均热板，所述灯帽与灯座通过连接件连接，并且形成密闭的空间，所述LED灯珠、电路板、基板、均热板依次设置，所述LED灯珠有若干个，等间距排布于电路板上，所述电路板固定设置于基板上，所述基板固定设置于均热板上，所述均热板固定设置于灯座上，所述灯帽内圈与电路板上均设置有一层散热层，所述灯帽内圈的散热层设置于LED灯珠发出光源从灯帽射出的透明部分。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦裕，陈一婷，
申请(专利权)人：厦门奈福电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35