一种甲基磺酸镀锡溶液制造技术

本发明专利技术涉及一种甲基磺酸镀锡溶液，其包含Sn

【技术实现步骤摘要】
一种甲基磺酸镀锡溶液
本专利技术涉及一种甲基磺酸镀锡溶液，该镀锡溶液含有复配抗氧剂，能有效降低镀液中锡泥的产生，同时在添加晶粒细化剂后，可获得镀层质量优异的镀锡板。
技术介绍
甲基磺酸(MSA)电镀锡液是新型可用于高速电镀锡生产线的镀锡液，该镀锡液相比传统的卤素法和苯酚磺酸型(PSA)电镀锡液具有以下优点：1.不含氟、游离酚等毒性物质，整体镀液毒性小，废液处理简单；2.MSA镀液操作窗口范围宽；3.锡泥产生量较卤素法和PSA型镀液少。尽管MSA镀液锡泥产生量比传统的两种镀锡液要少，但镀液中依然存在许多锡泥，锡泥的产生是由于镀液中Sn2+被氧化成Sn4+，Sn4+水解形成不溶性的SnO2·H2O。锡泥的产生不仅浪费宝贵的锡金属，增加运行成本，同时镀液中过多的锡泥在生产过程中易粘附在板面上，造成生产质量问题。为减少镀锡液中锡泥的产生，需要在镀液中添加抗氧剂组分。甲基磺酸电镀锡液中除了抗氧剂外还包括Sn2+离子，晶粒细化剂，甲基磺酸。例如，美国专利US5094726中介绍了苯酚类物质，例如邻苯二酚、对苯二酚以及间苯二酚及其取代物作为抗氧剂使用，能有效抑制Sn2+被氧化成Sn4+，减少镀锡液本文档来自技高网...

【技术保护点】
甲基磺酸镀锡液，其包含以下组分：

【技术特征摘要】
1.甲基磺酸镀锡液，其包含以下组分：2.权利要求1所述的甲基磺酸镀锡液，其特征在于，所述复配抗氧剂包括主抗氧剂和辅助抗氧剂；所述主抗氧剂选自苯酚、邻二苯酚、间二苯酚、对二苯酚及其羧基、氨基、硝基、磺酸基的取代物中的一种或多种；所述辅助抗氧剂选自(2R,3S)-2-(3,4-二羟苯基)-3,4-二氢-2H-苯并吡喃-3,5,7-三醇和(2S,3R)-2-(3,4-二羟苯基)-3,4-二氢-1(2H)-苯并-3,5,7-三醇3-(3,4,5-三羟基苯甲酸)中的一种或多种。3.权利要求2所述的甲基磺酸镀锡液，其特征在于，所述复配抗氧剂由所述主抗氧剂和所述辅助抗氧剂以及水组成。4.权利要求2或3所述的甲基磺酸镀锡液，其特征在于，所述主抗氧剂为对二苯酚。5.权利要求2或3...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨子平，
申请(专利权)人：奎克化学中国有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31