阻燃半芳族聚酰胺模塑组合物制造技术

本发明专利技术所述阻燃半芳族聚酰胺模塑组合物，其原料及原料重量百分含量如下：半芳族的半结晶聚酰胺40‑50％；无卤阻燃剂0.1‑1％；二甲基乙醇胺0.1‑3％；植物甾醇0.1‑3％；入二甲基乙醇胺0.1‑3％；氮化硼40‑60％。本发明专利技术提供的阻燃半芳族聚酰胺模塑组合物，具有耐腐蚀的特点，且对着火行为和机械性能没有任何不利影响。

Flame-retardant semi aromatic polyamide molding compound

The flame retardant semi aromatic polyamide molding compositions of the invention are as follows, the raw materials and raw materials by weight percent: semi crystalline polyamide 40 semi aromatic 50%; halogen-free flame retardant 0.1 1%; two 0.1 3% monomethylethanolamine; phytosterol 0.1 3%; two 0.1 3% monomethylethanolamine; boron nitride 40 60%. The flame retardant semi aromatic polyamide molding compound provided by the invention has the characteristics of corrosion resistance and has no adverse effect on the ignition behavior and mechanical properties.

【技术实现步骤摘要】
阻燃半芳族聚酰胺模塑组合物
本专利技术涉及基于半结晶聚酰胺的聚酰胺模塑组合物。具体地，本专利技术涉及基于半芳族聚酰胺的无卤素阻燃模塑组合物。
技术介绍
熔点至少270℃的半芳族半结晶聚酰胺被广泛用于生产模塑组合物，其允许生产具有优良的高温尺寸稳定性的模制品，例如用于电力和电子工业的模制品。例如在电子工业中，需要这类模塑组合物来生产安装在印刷电路板上的组件(称为表面安装(SMT)技术)。在该应用中，这些组件必须短时间承受高达270℃的温度而不发生尺寸改变。对于电力/电子方面的非常多应用而言，所用的模塑组合物必须满足防火级别U94V-0。阻燃剂必须是无卤的，这是因为存在涉及这些模塑组合物制造的部件的使用和回收的法律规定。次膦酸盐是为包括高熔点聚酰胺的一类材料提供可靠阻燃性的一种极好的方式。然而，这样改性的聚酰胺模塑组合物对于加工厂的与熔体接触的金属部件造成不可接受的腐蚀。例如，DE-A-10316873公开了一种阻燃聚酰胺模塑组合物，其包括30～80wt％的半结晶半芳族聚酰胺和1～30wt％的无卤阻燃剂，该阻燃剂包括次膦酸盐和/或二次膦酸盐。基于聚酰胺PA6T/6I和PA6T/66操作的本文档来自技高网...

【技术保护点】
阻燃半芳族聚酰胺模塑组合物，其特征在于，其原料及原料重量百分含量如下：半芳族的半结晶聚酰胺40‑50％；无卤阻燃剂0.1‑1％；二甲基乙醇胺0.1‑3％；植物甾醇0.1‑3％；入二甲基乙醇胺0.1‑3％；氮化硼40‑60％。

【技术特征摘要】
1.阻燃半芳族聚酰胺模塑组合物，其特征在于，其原料及原料重量百分含量如下：半芳族的半结晶聚酰胺40-50％；无卤阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏建，
申请(专利权)人：苏建，
类型：发明
国别省市：广东,44