一种非对称结构四层FPC的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种非对称结构四层FPC的制作方法，所述FPC板包括软板一和软板二，所述软板一和软板二的背面通过热固胶膜一粘接，所述软板一和软板二的正面分别粘接有包封一和包封二，所述包封一远离软板一的一面粘接有热固胶膜二的一面，热固胶膜二远离包封一的一面粘接有软板三的背面，软板三的正面粘接有包封三，包封二远离软板二的一面粘接有热固胶膜三的一面，热固胶膜三远离包封二的一面粘接有软板四的背面。该发明专利技术，通过在FPC板上钻有多层FPC板定位孔，并在热固胶膜和包封上开设有对应的孔，便于后序步骤中包封、热固胶膜和FPC之间的贴合，利用定位孔，使用者可以快速的对非对称结构的FPC板进行定位，操作方便，有助于制作效率的提高。

A method for making asymmetrical structure of four layers of FPC

The invention discloses a method for producing an asymmetric structure of four layers of FPC, the FPC board comprises a soft board and soft board two, on the back of the soft board and a soft plate two through a thermosetting adhesive film bonding, the front plate and a soft soft plate two are respectively bonded with an encapsulation and enveloping the encapsulating, away from the soft board side side bonded with thermosetting adhesive film two, thermosetting adhesive film two from a side of the encapsulation adhesive on the back plate three soft, soft board is three of the package cover adhesive, enveloping the soft board two away from the side with a thermosetting adhesive the film three, thermosetting adhesive film three from enveloping adheres to one side of the back soft plate four. The invention, through the FPC board FPC board drill positioning hole, and a hole is arranged in the thermosetting adhesive film and encapsulation, to be convenient for the subsequent steps in the encapsulation, thermosetting adhesive film and FPC attached by a positioning hole, the user can be positioned on the asymmetric structure of FPC plate fast and convenient operation, help to improve the efficiency of production.

【技术实现步骤摘要】
一种非对称结构四层FPC的制作方法
本专利技术涉及多层FPC板制作
，具体为一种非对称结构四层FPC的制作方法。
技术介绍
FPC板又称柔性电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC柔性板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。多层FPC板是由多个单面板或双面板通过压合而制成的，其装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路；可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要；安装简单，可靠性高，受到了市场的青睐。现在的多层FPC板多是对称结构，其贴合较为简单，易生产配套治具定位，而对于非对称结构四层FPC板的制作较为困难，多层FPC板将不易定位，贴合难度高，所以急需一种非对称结构四层FPC的制作方法。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种非对称结构四层FPC的制作方法。本专利技术提出一种非对称结构四层FPC的制作方法，所述FPC板包括软板一和软板二，所述软板一和软板二的背面通过热固胶膜一粘接，所述软板一和软板二的正面分别粘接有包封一和包封二，所述包封一远离软板一的一面粘接有热固胶膜二的一面，所述热固胶膜二远离包封一的一面粘接有软板三的背面，所述软板三的正面粘接有包封三，所述包封二远离软板二的一面粘接有热固胶膜三的一面，所述热固胶膜三远离包封二的一面粘接有软板四的背面，所述软板四的正面粘接有包封四。该方法包括以下步骤：S1，FPC板、热固胶膜和包封开料，使用开料机将卷材开成所需的尺寸，FPC板、热固胶膜和包封的数量分别为四张、三张和四张，利用剪切冲床对FPC、热固胶膜和包封进行剪切，得到非对称结构的FPC板和与FPC板匹配的热固胶膜及包封，四张FPC板分别编号为软板一、软板二，软板三和软板四，三张热固胶膜分别编号为热固胶膜一、热固胶膜二和热固胶膜三，四张包封分别编号为包封一、包封二、包封三和包封四。S2，钻孔加工，使用钻机在四张FPC板上钻孔，包括多层FPC板导通用的孔和后序步骤用于多层FPC板定位孔，在三张热固胶膜和四张包封上对应FPC板的位置钻孔，为后序加工预留孔。S3，对S2中钻孔后的FPC板进行清洗，将FPC板上剪切和钻孔时产生的油污以及碎屑清洗干净，清洗完成后再进行使用烘干机进行烘干。S4，首先进行内层FPC板的加工，取软板一和软板二，先将热固胶膜一的一面贴合在软板一的背面，再将热固胶膜一的另一面与软板二的背面对位贴合，贴合时利用S2中钻出的定位孔进行定位，在对软板一和软板二进行传压加工。S5，对软板一和软板二的正面进行酸洗钝化处理，再分别贴合干膜，再进行蚀刻，蚀刻后脱模，将包封一和包封二分别贴合在软板一和软板二的正面，贴合位置参考S2中开设有定位孔，再进行快压将包封一和包封二压合。S6，进行外层FPC板的制作，对软板三和软板四的正面进行酸洗钝化处理，再分别贴合干膜，进行蚀刻脱模，完成后将包封三和包封四贴合在软板三和软板四的正面，进行快压，再将热固胶膜二和热固胶膜三分别贴合在软板三和软板四的背面，再将热固胶膜二远离软板三的一面贴合在包封一远离软板一的一面上，热固胶膜三远离软板四的一侧面贴合在包封二远离软板二的一面上，再进行传压加工，完成非对称结构四层FPC板的贴合。S7，进行沉金加工，将S6得到FPC板进行沉金，对内外层FPC板的导通用孔进行电镀，完成四层FPC板的内外层导通，完成后对该FPC板进行电测，电测通过后得到非对称结构四层FPC板的成品。优选的，所述S1中提到的FPC板均为单面覆铜板，其正面为覆铜面。优选的，所述S1中的定位孔开设在FPC板边缘处，不与FPC板上的印刷电路连通。优选的，所述S2中对FPC板、热固胶膜和包封进行钻孔前需要先多三者进行打包，打包材料为冷冲板与纸板，纸板和冷冲板的尺寸大小必需与FPC板的齿存大小相同。优选的，所述S4中的贴膜工作，在将热固胶膜上的离型膜撕掉后，需使用刀笔将其将其表面的气泡划破，贴合前需对对应FPC板的表面进行清灰处理。优选的，所述S5中贴合干膜前需对FPC板的表面进行清洁，对应FPC板的正面必须干净无杂物。优选的，所述S5及S6中贴合包封时需对对应FPC板的正面进行化学处理及水洗，去除表面杂质，处理步骤为，将FPC板放入酸性除油槽中，进行除油处理，该槽中注有酸性除油剂，该除油剂的浓度15％，在四十度下，采用搅拌的方式，处理十分钟，水洗步骤为，将除油之后的FPC板，在室温下使用流动水冲洗五分钟，并烘干包封贴合操作中，工作人员需佩戴手套以避免板面氧化。优选的，所述S3中的清洗步骤采用垂直清洗机，在室温下处冲洗五至十分钟，烘干温度为九十度至一百二十度。优选的，所述S6中蚀刻步骤为：将水洗后的FPC板采用微蚀液进行微蚀，在四十度下，放入微蚀液搅拌十分钟，所述微蚀液为浓度为50g/L的过硫酸钠溶液、浓硫酸和水，质量比为2∶0.5∶22，所述S7中的沉金步骤为，将经过S6中得到的FPC板在室温下进行水洗五分钟，并烘干后进行活化处理，采用的活化液为硫酸钯活化液，该活化液的钯含量为23ppm，酸度为0.5N，活化处理时间为四分钟，活化处理完毕后，将FPC板放入沉金槽中进行沉金，沉金的厚度为0.03um，该沉金槽中的PH值为5.5，采用的金盐为氰化亚金钾，含金量为63％，沉金的时间为3min，沉金温度为五十二度。有益效果本专利技术提供了一种非对称结构四层FPC的制作方法，具备以下有益效果：(1)、该非对称结构四层FPC的制作方法，通过在FPC板上钻有多层FPC板定位孔，并在热固胶膜和包封上开设有对应的孔，便于后序步骤中包封、热固胶膜和FPC之间的贴合，利用定位孔，使用者可以快速的对非对称结构的FPC板进行定位，操作方便，有助于制作效率的提高。(2)、该非对称结构四层FPC的制作方法，通过在钻孔前对FPC板、热固胶膜和包封进行打包处理，能够提高FPC板、热固胶膜和包封上定位孔及导通孔的契合度，有助于后序加工中贴膜的进行，并且有助于内外层FPC板的导通，能够有效的降低次品率，提高产品质量。(3)、该非对称结构四层FPC的制作方法，通过在贴膜前对FPC板进行清理和烘干，能够清除FPC板上的杂质与灰尘，能够有效提高热固胶膜、包封与FPC板之间的贴合度吗，避免贴合加工时气泡的产生，有效提高良品率，避免返工和加工材料的浪费。(4)、该非对称结构四层FPC的制作方法，通过由内至外的加工方式，首先加工内层，再加工内层，使加工步骤更加分明，有助于加工步骤的模块化，便于大批量生产，有助于提高非对称结构四层FPC板的加工效率。(5)、该非对称结构四层FPC的制作方法，通过对FPC板进行酸洗钝化，能够有效清除FPC板正面的油渍以及杂物，能够有效的提高工件的清洁度，有助于提高产品的质量，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非对称结构四层FPC的制作方法，其特征在于，所述FPC板包括软板一(1)和软板二(2)，所述软板一(1)和软板二(2)的背面通过热固胶膜一(3)粘接，所述软板一(1)和软板二(2)的正面分别粘接有包封一(4)和包封二(5)，所述包封一(4)远离软板一(1)的一面粘接有热固胶膜二(6)的一面，所述热固胶膜二(6)远离包封一(4)的一面粘接有软板三(7)的背面，所述软板三(7)的正面粘接有包封三(8)，所述包封二(5)远离软板二(2)的一面粘接有热固胶膜三(9)的一面，所述热固胶膜三(9)远离包封二(5)的一面粘接有软板四(10)的背面，所述软板四(10)的正面粘接有包封四(11)。该方法包括以下步骤：S1，FPC板、热固胶膜和包封开料，使用开料机将卷材开成所需的尺寸，FPC板、热固胶膜和包封的数量分别为四张、三张和四张，利用剪切冲床对FPC、热固胶膜和包封进行剪切，得到非对称结构的FPC板和与FPC板匹配的热固胶膜及包封，四张FPC板分别编号为软板一(2)、软板二(2)，软板三(7)和软板四(10)，三张热固胶膜分别编号为热固胶膜一(3)、热固胶膜二(6)和热固胶膜三(9)，四张包封分别编号为包封一(4)、包封二(5)、包封三(8)和包封四(11)；S2，钻孔加工，使用钻机在四张FPC板上钻孔，包括隔层FPC板导通用的孔和后序步骤用于多层FPC板定位孔，在三张热固胶膜和四张包封上对应FPC板的位置钻孔，为后序加工预留孔；S3，对S2中钻孔后的FPC板进行清洗，将FPC板上剪切和钻孔时产生的油污以及碎屑清洗干净，清洗完成后再进行使用烘干机进行烘干；S4，首先进行内层FPC板的加工，取软板一(1)和软板二(2)，先将热固胶膜一(3)的一面贴合在软板一(1)的背面，再将热固胶膜一(3)的另一面与软板二(2)的背面对位贴合，贴合时利用S2中钻出的定位孔进行定位，在对软板一(1)和软板二(2)进行传压加工；S5，对软板一(1)和软板二(2)的正面进行酸洗钝化处理，再分别贴合干膜，再进行蚀刻，蚀刻后脱模，将包封一(4)和包封二(5)分别贴合在软板一(1)和软板二(2)的正面，贴合位置参考S2中开设有定位孔，再进行快压将包封一(4)和包封二(5)压合；S6，进行外层FPC板的制作，对软板三(7)和软板四(10)的正面进行酸洗钝化处理，再分别贴合干膜，进行蚀刻脱模，完成后将包封三(8)和包封四(11)贴合在软板三(7)和软板四(10)的正面，进行快压，再将热固胶膜二(6)和热固胶膜三(9)分别贴合在软板三(7)和软板四(10)的背面，再将热固胶膜二(6)远离软板三(7)的一面贴合在包封一(4)远离软板一(1)的一面上，热固胶膜三(9)远离软板四(10)的一侧面贴合在包封二(5)远离软板二(2)的一面上，再进行传压加工，完成非对称结构四层FPC板的贴合；S7，进行沉金加工，将S6得到FPC板进行沉金，对内外层FPC板的导通用孔进行电镀，完成四层FPC板的内外层导通，完成后对该FPC板进行电测，电测通过后得到非对称结构四层FPC板的成品。...

【技术特征摘要】
1.一种非对称结构四层FPC的制作方法，其特征在于，所述FPC板包括软板一(1)和软板二(2)，所述软板一(1)和软板二(2)的背面通过热固胶膜一(3)粘接，所述软板一(1)和软板二(2)的正面分别粘接有包封一(4)和包封二(5)，所述包封一(4)远离软板一(1)的一面粘接有热固胶膜二(6)的一面，所述热固胶膜二(6)远离包封一(4)的一面粘接有软板三(7)的背面，所述软板三(7)的正面粘接有包封三(8)，所述包封二(5)远离软板二(2)的一面粘接有热固胶膜三(9)的一面，所述热固胶膜三(9)远离包封二(5)的一面粘接有软板四(10)的背面，所述软板四(10)的正面粘接有包封四(11)。该方法包括以下步骤：S1，FPC板、热固胶膜和包封开料，使用开料机将卷材开成所需的尺寸，FPC板、热固胶膜和包封的数量分别为四张、三张和四张，利用剪切冲床对FPC、热固胶膜和包封进行剪切，得到非对称结构的FPC板和与FPC板匹配的热固胶膜及包封，四张FPC板分别编号为软板一(2)、软板二(2)，软板三(7)和软板四(10)，三张热固胶膜分别编号为热固胶膜一(3)、热固胶膜二(6)和热固胶膜三(9)，四张包封分别编号为包封一(4)、包封二(5)、包封三(8)和包封四(11)；S2，钻孔加工，使用钻机在四张FPC板上钻孔，包括隔层FPC板导通用的孔和后序步骤用于多层FPC板定位孔，在三张热固胶膜和四张包封上对应FPC板的位置钻孔，为后序加工预留孔；S3，对S2中钻孔后的FPC板进行清洗，将FPC板上剪切和钻孔时产生的油污以及碎屑清洗干净，清洗完成后再进行使用烘干机进行烘干；S4，首先进行内层FPC板的加工，取软板一(1)和软板二(2)，先将热固胶膜一(3)的一面贴合在软板一(1)的背面，再将热固胶膜一(3)的另一面与软板二(2)的背面对位贴合，贴合时利用S2中钻出的定位孔进行定位，在对软板一(1)和软板二(2)进行传压加工；S5，对软板一(1)和软板二(2)的正面进行酸洗钝化处理，再分别贴合干膜，再进行蚀刻，蚀刻后脱模，将包封一(4)和包封二(5)分别贴合在软板一(1)和软板二(2)的正面，贴合位置参考S2中开设有定位孔，再进行快压将包封一(4)和包封二(5)压合；S6，进行外层FPC板的制作，对软板三(7)和软板四(10)的正面进行酸洗钝化处理，再分别贴合干膜，进行蚀刻脱模，完成后将包封三(8)和包封四(11)贴合在软板三(7)和软板四(10)的正面，进行快压，再将热固胶膜二(6)和热固胶膜三(9)分别贴合在软板三(7)和软板四(10)的背面，再将热固胶膜二(6)远离软板三(7)的一面贴合在包封一(4)远离软板一(1)的一面上，热固胶膜三(9)远离软板四(10)的一侧面贴合在包封二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，李秋梅，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44