一种芯片运输保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片运输保护装置，包括外壳、基座和基座层，所述外壳的上端面中间部位安装有透明板，所述外壳的内部设置有放置腔，所述放置腔的两侧壁固定连接有滑块，所述第二放置槽在靠近第一放置槽的一侧边缘铰接有盖板，所述第二放置槽的内部放置有静电块，所述基座层的上端面设置有均匀排列的通孔，所述基座层的下方放置有干燥剂，所述海绵层的上端面固定连接有按压板。该芯片放置盒结构合理，通过设置的滑槽型放置盒使得芯片的取放更加快捷方便，同时该放置盒美观大方，具有很强的实用性，在使用过程中可以有效的防止静电产生对芯片的损害，同时也具有防潮特性，防止芯片的受潮损坏，提高了芯片的保护性能。

A type of chip transport protection device

The utility model discloses a chip transport protection device, which comprises a shell, the base and the base layer, a transparent plate is installed in the shell on the end face of the middle position, the inside of the shell is provided with a cavity, two lateral walls of the cavity is fixedly connected with a slider, one side edge is hinged with the second placing groove placement in the groove near the first cover, inside the second placing groove is provided with a static block, the base layer is arranged on the upper end face of through holes are uniformly arranged, below the base layer is arranged at the upper end surface of the desiccant, the sponge layer is fixedly connected with a pressing plate. The chip box structure is reasonable, to take the chip through the chute type set box more convenient at the same time, the box is beautiful, very practical, in the use of the process can effectively prevent the generation of chip electrostatic damage, but also has the characteristics of moisture, prevent the damage of chip moisture. Improve the protection performance of chip.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片运输保护装置
本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片运输保护装置。
技术介绍
芯片作为电子产品的的核心部件，其重要性不言而喻，而芯片在生产后需要放置保存，但是不同的芯片由于所采用的材料不同，所保存的环境有一定的要求，例如要防潮和防静电，可现有市面上所出售的芯片均是用简陋的塑料盒包装，不能起到任何的保护措施，如何设计出一种适用于单个芯片放置保存的高档放置盒成了设计工作者所要考虑的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片运输保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片运输保护装置，包括外壳、基座和基座层，所述外壳的上端面中间部位安装有透明板，所述外壳的内部设置有放置腔，所述放置腔的两侧壁固定连接有滑块，所述基座的两侧壁中间位置设置有与滑块键槽连接的滑槽，所述基座的底端面固定连接有连接绳，所述基座的上端面设置有第一放置槽，所述第一放置槽的一侧设置有第二放置槽，所述第二放置槽在靠近第一放置槽的一侧边缘铰接有盖板，所述第二放置槽的内部放置有静电块，所述基座层的下端面边角部位安装有支撑杆，所述基座层的上端面设置有均匀排列的通孔，所述基座层的下方放置有干燥剂，所述基座层的上方设置有石棉网，所述石棉网的上端面固定连接有放置层，所述放置层的中心位置设置有第三放置槽，所述第三放置槽内设置有海绵层，所述海绵层的上端面固定连接有按压板。优选的，所述放置腔的大小与基座的大小相同。优选的，所述外壳、基座、基座层、石棉网、放置层、海绵层和按压板均为正方形结构。优选的，所述第一放置槽为正方形槽结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片放置盒结构合理，通过设置的滑槽型放置盒使得芯片的取放更加快捷方便，同时该放置盒美观大方，具有很强的实用性，在使用过程中可以有效的防止静电产生对芯片的损害，同时也具有防潮特性，防止芯片的受潮损坏，提高了芯片的保护性能。附图说明图1为本技术结构爆炸图；图2为本技术结构收纳图。图中：1外壳、2放置腔、3透明板、4滑块、5连接绳、6第一放置槽、7第二放置槽、8盖板、9滑槽、10基座、11静电块、12支撑杆、13基座层、14通孔、15石棉网、16海绵层、17按压板、18第三放置槽、19放置层、20干燥剂。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种芯片运输保护装置，包括外壳1、基座10和基座层13，所述外壳1、基座10、基座层13、石棉网15、放置层19、海绵层16和按压板17均为正方形结构，规格相同，可以完美配对连接，所述外壳1的上端面中间部位安装有透明板3，所述外壳1的内部设置有放置腔2，所述放置腔2的大小与基座10的大小相同，可以紧密连接，所述放置腔2的两侧壁固定连接有滑块4，所述基座10的两侧壁中间位置设置有与滑块4键槽连接的滑槽9，所述基座10的底端面固定连接有连接绳5，所述基座10的上端面设置有第一放置槽6，所述第一放置槽6为正方形槽结构，起到放置的作用，所述第一放置槽6的一侧设置有第二放置槽7，所述第二放置槽7在靠近第一放置槽6的一侧边缘铰接有盖板8，所述第二放置槽7的内部放置有静电块11，所述基座层13的下端面边角部位安装有支撑杆12，所述基座层13的上端面设置有均匀排列的通孔14，所述基座层13的下方放置有干燥剂20，所述基座层13的上方设置有石棉网15，所述石棉网15的上端面固定连接有放置层19，所述放置层19的中心位置设置有第三放置槽18，所述第三放置槽18内设置有海绵层16，所述海绵层16的上端面固定连接有按压板17。工作原理：使用时，将干燥剂20放置在装置基座层13的底部，通过通孔14的透气性以及石棉网15的作用可以使得放置盒的内部形成一个相对干燥的环境，防止了芯片的受潮受损，在第二放置槽7的内部放置有静电块11,静电块11的作用是在放置盒受到静电的时候可以有效的抵消静电，防止芯片的敏感原件由于受到静电而受损，芯片放置在第三放置槽18内，需要将芯片收纳起来的时候将海绵层16和按压板17再放置在芯片上然后收纳进外壳1内即可，海绵层16可以有效的防止在收纳的时候受到挤压而对芯片造成损坏，且在基座10的底部连接有连接绳5,连接绳5的作用是在抽出基座10的时候更加方便，市面上现在并没有出现过针对芯片的高效保护性放置盒，且该放置盒成本低，使用更加方便，能够有效的防止芯片受到损坏，大大的提高了实用性能。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片运输保护装置，包括外壳（1）、基座（10）和基座层（13），其特征在于：所述外壳（1）的上端面中间部位安装有透明板（3），所述外壳（1）的内部设置有放置腔（2），所述放置腔（2）的两侧壁固定连接有滑块（4），所述基座（10）的两侧壁中间位置设置有与滑块（4）键槽连接的滑槽（9），所述基座（10）的底端面固定连接有连接绳（5），所述基座（10）的上端面设置有第一放置槽（6），所述第一放置槽（6）的一侧设置有第二放置槽（7），所述第二放置槽（7）在靠近第一放置槽（6）的一侧边缘铰接有盖板（8），所述第二放置槽（7）的内部放置有静电块（11），所述基座层（13）的下端面边角部位安装有支撑杆（12），所述基座层（13）的上端面设置有均匀排列的通孔（14），所述基座层（13）的下方放置有干燥剂（20），所述基座层（13）的上方设置有石棉网（15），所述石棉网（15）的上端面固定连接有放置层（19），所述放置层（19）的中心位置设置有第三放置槽（18），所述第三放置槽（18）内设置有海绵层（16），所述海绵层（16）的上端面固定连接有按压板（17）。

【技术特征摘要】
1.一种芯片运输保护装置，包括外壳（1）、基座（10）和基座层（13），其特征在于：所述外壳（1）的上端面中间部位安装有透明板（3），所述外壳（1）的内部设置有放置腔（2），所述放置腔（2）的两侧壁固定连接有滑块（4），所述基座（10）的两侧壁中间位置设置有与滑块（4）键槽连接的滑槽（9），所述基座（10）的底端面固定连接有连接绳（5），所述基座（10）的上端面设置有第一放置槽（6），所述第一放置槽（6）的一侧设置有第二放置槽（7），所述第二放置槽（7）在靠近第一放置槽（6）的一侧边缘铰接有盖板（8），所述第二放置槽（7）的内部放置有静电块（11），所述基座层（13）的下端面边角部位安装有支撑杆（12），所述基座层（13）的上端面设置有均匀排列的通孔（14），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓廷厚，
申请(专利权)人：华天恒芯半导体厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35