有机发光二极管的封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种有机发光二极管的封装结构及其制备方法，该有机发光二极管的封装结构包括：基板；有机发光二极管，设置在基板上，包括有效显示区域和非有效显示区域；封装外围区，设置在基板上，封装覆盖有机发光二极管之外的部分；封装区，设置在有机发光二极管上，封装有机发光二极管的有效显示区域；封装过渡区，设置在封装外围区与封装区之间，封装有机发光二极管的非有效区域；封装区、封装过渡区、封装外围区的薄膜厚度依次梯度降低。本发明专利技术通过使得封装外围区、封装过渡区、封装区的封装层的厚度不同，可以减少封装过渡区的应力集中，减少封装薄膜边缘结构的断裂风险，提高有机发光二极管的封装信赖性。

【技术实现步骤摘要】
有机发光二极管的封装结构及其制备方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种有机发光二极管的封装结构及其制备方法。
技术介绍
随着科技的发展，显示
日新月异，显示技术种类也越来越多，例如包括传统的液晶显示技术，有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)，电泳显示技术等。其中柔性有机发光二极管(FlexibleOrganicLight-EmittingDiode，FOLED)显示技术相比其他的柔性显示器具有更多优点，如自发光显示，响应速度快，亮度高，视角宽等。FOLED是基于有机材料为基础的显示器，没有液体填充，可以被卷曲，折叠，甚至穿戴等，是一种很好的便携式产品。然而对于OLED器件来说，对水氧敏感度极高，微量的水氧会使得器件效能降低直至失效，因此OLED封装对于OLED器件至关重要。由于无机薄膜隔阻水氧的效果更好，因此传统的OLED封装主要为无机薄膜封装结合有机封装，但无机封装薄膜比较硬，在使用过程中，特别是柔性器件弯曲过程中，由于应力的问题，边缘容易发生破裂导致封装失效。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述问题，本专利技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光二极管的封装结构，包括：基板；有机发光二极管，设置在所述基板上，包括有效显示区域和所述有效显示区域外围的非有效显示区域；封装外围区，设置在所述基板上，封装所述有机发光二极管之外的部分；封装区，设置在所述有机发光二极管上，封装所述有机发光二极管的有效显示区域；封装过渡区，设置在所述封装外围区与所述封装区之间，封装所述有机发光二极管的非有效区域；所述封装外围区、封装区、封装过渡区分别包括封装层，所述封装过渡区的封装层的厚度大于所述封装外围区的封装层的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光二极管的封装结构，包括：基板；有机发光二极管，设置在所述基板上，包括有效显示区域和所述有效显示区域外围的非有效显示区域；封装外围区，设置在所述基板上，封装所述有机发光二极管之外的部分；封装区，设置在所述有机发光二极管上，封装所述有机发光二极管的有效显示区域；封装过渡区，设置在所述封装外围区与所述封装区之间，封装所述有机发光二极管的非有效区域；所述封装外围区、封装区、封装过渡区分别包括封装层，所述封装过渡区的封装层的厚度大于所述封装外围区的封装层的厚度。2.如权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其中所述封装区的封装层厚度大于所述封装过渡区的封装层的厚度。3.如权利要求1或2所述的有机发光二极管的封装结构，其中所述封装外围区包括第一封装层；所述封装过渡区包括第一封装层和设置在所述第一封装层之上的第二封装层；所述封装区包括第一封装层、设置在所述第一封装层之上的第二封装层和设置在所述第二封层之上的第三封装层。4.如权利要求3所述的有机发光二极管的封装结构，其中所述第一封装层的厚度是所述第二封装层的厚度的5倍至10倍，所述第二封装层的厚度是所述第三封装层的厚度的1倍至3倍。5.如权利要求3所述的有机发光二极管的封装结构，其中所述第一封装层、第二封装层和第三封装层的材料选自氮化硅、氧化铝、氮氧化硅中的任意一种或其组合。6.如权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾文斌，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11